0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

DRAM开始进入EUV时代?

旺材芯片 ? 来源:yxw ? 2019-06-21 10:13 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

根据国外媒体报导,曾表示目前制程技术还用不上EUV技术的各大DRAM厂在目前DRAM价格直直落,短期看不到止跌讯号的情况下,也顶不住生产成本的压力,开始考量导入EUV技术,以降低生产成本。南韩三星将在2019 年底前正式导入。

报导指出,为了应付半导体制程微缩,因此有了EUV设备与技术。使用EUV 技术后,除了同样制程的情况下,可将电晶体密度提升,同频率下功耗降低,且因为制程微缩,使得单位位元数产出增加,降低光罩用量,如此就可降低成本。不过EUV设备昂贵,过去DRAM价格居高不下的时期,各家DRAM厂商扩大产能都来不及,暂时不考虑目前制程导入EUV技术。但市况大不如前,导致想法改变。

根据市场研究调查单位DRAMeXchange的研究资料显示,当前DRAM市场供给过剩导致价格不断下跌的情况持续。对此,DRAM厂虽然尽量减产,但仍然无法让价格明显止跌。因此,唯一能维持获利的方法就是微缩制程来降低单位生产成本。不过,DRAM制程向1z 纳米或1α 纳米制程推进的难度愈来愈高,随着EUV量产技术获得突破,将可有效降低DRAM的生产成本。

报导指出,基于以上的原因,南韩三星预期在2019年11月开始量产采用EUV 技术的1z 纳米DRAM,量产初期将与三星晶圆代工共用EUV设备,初期使用量虽不大,但却等于宣示DRAM微影技术会开始向EUV的方向发展。至于,SK海力士及美光也已经表明,现阶段开始评估导入EUV技术的需求。对此,业界预期将,可能在1α 纳米或1β 纳米世代开始真正导入。

报导进一步表示,三星的1z 纳米属于第三代10纳米级的制程,10纳米级的制程并不是10纳米制程,而是由于20纳米制程节点之后的DRAM制程升级变得困难,所以DRAM记忆体制程的线宽指标不再那么精确,于是有了1x 纳米、1y 纳米及1z 纳米等制程节点之分。简单来说,1x 纳米制程相当于16 到19 纳米,1y 纳米制程相当于14到16纳米,1z 纳米制程则是大概为12到14纳米制程的等级,而在这之后还有1α 及1β 纳米制程节点。

由于,先进制程采用EUV微影技术已是趋势,在台积电2019第2季量产内含EUV技术的7纳米加强版制程,并且获得客户订单之后,竞争对手三星的晶圆代工也采用EUV量产7纳米制程,英特尔则是预期2021年量产的7纳米制程将会首度导入EUV技术。而随着制程持续推进至5纳米或3纳米节点之后,预期对EUV的需求也会越来越大,届时EUV设备已将成为半导体军备竞赛中不可或缺的要项。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    335

    文章

    29147

    浏览量

    242188
  • DRAM
    +关注

    关注

    40

    文章

    2354

    浏览量

    186076
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15890

    浏览量

    182501
  • EUV
    EUV
    +关注

    关注

    8

    文章

    610

    浏览量

    87467

原文标题:行业 | DRAM开始进入EUV时代?

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    中科院微电子所突破 EUV 光刻技术瓶颈

    激光(IR)轰击 Sn 等离子体,从而释放出 EUV 辐射,随后通过收集镜将 EUV 辐射会聚到中间焦点(IF)处。 然而,在这一过程中,冗余的红外辐射若进入曝光光学系统,将会产生热负载,对光刻系统的稳定性以及曝光图样质量造成不
    的头像 发表于 07-22 17:20 ?317次阅读
    中科院微电子所突破 <b class='flag-5'>EUV</b> 光刻技术瓶颈

    利基DRAM市场趋势

    电子发烧友网综合报道,基于产品和市场特性,DRAM可分为主流DRAM和利基DRAM。主流DRAM产品具有大容量、高传输速率的特点,主要应用于智能手机、个人计算机、服务器等大规模标准化电
    的头像 发表于 06-07 00:01 ?3161次阅读
    利基<b class='flag-5'>DRAM</b>市场趋势

    HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名

    增长42.5%至267.29亿美元,环比减少8.5%。 ? 然而不可忽视的是,在2025年一季度,SK海力士凭借在HBM领域的绝对优势,终结三星长达四十多年的市场统治地位,以36.7%的市场份额首度登顶全球DRAM市场第一。 ? ? 其实从2024年SK海力士与三星在DRAM
    的头像 发表于 05-06 15:50 ?624次阅读
    HBM重构<b class='flag-5'>DRAM</b>市场格局,2025年首季<b class='flag-5'>DRAM</b>市占排名

    DRAM基本单元最为通俗易懂的图文解说

    本文要点提示:? ? ? ? ?? 1. DRAM 的工作原理图文解说,包括读写以及存储;? ? ? ? ? 2. 揭秘DRAM便宜但SRAM贵之谜。? ? ?? 内存应该是每个硬件工程师都绕不开
    的头像 发表于 03-04 14:45 ?1089次阅读
    <b class='flag-5'>DRAM</b>基本单元最为通俗易懂的图文解说

    美光宣布 1γ DRAM 开始出货:引领内存技术突破,满足未来计算需求

    率先向生态系统合作伙伴及特定客户出货专为下一代 CPU 设计的 1γ(1-gamma)第六代(10 纳米级)DRAM 节点 DDR5 内存样品。得益于美光此前在 1α(1-alpha)和 1
    发表于 02-26 13:58 ?364次阅读

    EUV光刻技术面临新挑战者

    ? EUV光刻有多强?目前来看,没有EUV光刻,业界就无法制造7nm制程以下的芯片。EUV光刻机也是历史上最复杂、最昂贵的机器之一。 EUV光刻有哪些瓶颈?
    的头像 发表于 02-18 09:31 ?1161次阅读
    <b class='flag-5'>EUV</b>光刻技术面临新挑战者

    三星电子否认1b DRAM重新设计报道

    DRAM内存产品面临的良率和性能双重挑战,已决定在2024年底对现有的1b nm工艺进行改进,并从头开始设计新版1b nm DRAM。然而,三星电子现在对此表示否认,强调其并未有重新设计1b
    的头像 发表于 01-23 15:05 ?648次阅读

    2025年Q1 DRAM内存市场步入淡季,价格预计下滑

    近日,据TrendForce最新分析,2025年第一季度,DRAM内存市场将进入传统淡季阶段。受智能手机等终端设备需求持续萎缩的影响,加之部分产品已提前进行库存备货,预计明年一般型DRAM内存(不计
    的头像 发表于 12-31 14:47 ?1345次阅读

    清洗EUV掩膜版面临哪些挑战

    本文简单介绍了极紫外光(EUV)掩膜版的相关知识,包括其构造与作用、清洗中的挑战以及相关解决方案。
    的头像 发表于 12-27 09:26 ?805次阅读

    日本首台EUV光刻机就位

    据日经亚洲 12 月 19 日报道,Rapidus 成为日本首家获得极紫外 (EUV) 光刻设备的半导体公司,已经开始在北海道芯片制造厂内安装极紫外光刻系统。 它将分四个阶段进行安装,设备安装预计在
    的头像 发表于 12-20 13:48 ?1051次阅读
    日本首台<b class='flag-5'>EUV</b>光刻机就位

    DRAM的基本构造与工作原理

    本文介绍了动态随机存取器DRAM的基本结构与工作原理,以及其在器件缩小过程中面临的挑战。 DRAM的历史背景与发展 动态随机存取器(Dynamic Random Access Memory,简称
    的头像 发表于 12-17 14:54 ?3749次阅读
    <b class='flag-5'>DRAM</b>的基本构造与工作原理

    iPhone的DRAM封装,有变!

    来源: thelec 三星已经开始研究改变iPhone所用低功耗双倍数据速率DRAM的封装方法。 消息人士称,这家韩国科技巨头试图将 LPDDR 的集成电路 (IC) 改为分立封装,是为了满足苹果
    的头像 发表于 12-09 10:19 ?617次阅读

    SRAM和DRAM有什么区别

    静态随机存储器(Static Random Access Memory,简称SRAM)和动态随机存储器(Dynamic Random Access Memory,简称DRAM)是两种不同类
    的头像 发表于 09-26 16:35 ?7241次阅读

    DRAM存储器的基本单元

    DRAM(Dynamic Random Access Memory),即动态随机存取存储器,是现代计算机系统中不可或缺的内存组件。其基本单元的设计简洁而高效,主要由一个晶体管(MOSFET)和一个电容组成,这一组合使得DRAM能够在保持成本效益的同时,实现高速的数据存取。
    的头像 发表于 09-10 14:42 ?2330次阅读

    大模型时代的算力需求

    现在AI已进入大模型时代,各企业都争相部署大模型,但如何保证大模型的算力,以及相关的稳定性和性能,是一个极为重要的问题,带着这个极为重要的问题,我需要在此书中找到答案。
    发表于 08-20 09:04