LiFi技术应用又进一步未来近在咫尺-电子发烧友网

Oledcomm和法国航空公司合作在飞机上部署LiFi

LiFi已经产生了少量商业产品，比如一家法国公司Oledcomm正在与法国航空公司合作，将其部署在飞机上。

本周在巴黎召开的第二届年度全球LiFi大会上，Oledcomm与合作伙伴LatécoèreGroup，UniversitéPaulSabatier和DGAC共同推出了一款专为30,000英尺飞机巡航而设计的LiFi产品。

它建立在Oledcomm今年早些时候在消费电子展期间宣布的LiFiMax技术的基础上，理论上可以为每个座位提供100Mbps – 比之前的LiFi标准的最高速度23Mbps有所改进。早在1月份，Oledcomm声称其原型LiFiMax发射器直径约4英寸，厚度为1英寸，是同类产品中功率最大的设备，最多支持16个同时连接，最大范围为92英尺，定位精度为十厘米。

“LiFi是航空航天业的理想选择，它使我们能够证明我们不再处于研究阶段，但已经在创造高附加值的商业应用，”Oledcomm主席Benjamin Azoulay在一份声明中表示。

Oledcomm表示，LiFiMax很快将在未指定的法航航线上上市，但目前还不清楚乘客是否必须购买兼容的接收器以便利用。Oledcomm计划在今年晚些时候出售LiFiMax捆绑包，其中包括一个发射器和一个接收器，起价为900美元。（此前Oledcomm推出的LiFi台灯约840美元）

LiFi之争

除Oledcomm外，几家LiFi公司的代表也出席了LiFi大会：PureLiFi，Lucibel，VLNcomm，Signify和Velmenni等。照明公司Acuity和Douglas Controls也出席了会议，尽管双方都没有就其LiFi计划发表谈话。另外，上文提到的法国航空公司(Air France)和空中客车公司(Airbus)，及欧洲无线通讯领军企业、法国电信运营商Orange也参加了该会议。

其中，Orange谈到了对支持LiFi的智能手机的需求，如果法国有一家公司说服手机制造商添加LiFi，它将很可能是Orange。

通过芯片组小型化消除加密狗是降低成本、解决尺寸问题的有效途径。一家来自瑞士的Pi Lighting公司有一个将LiFi集成到硅器件中的项目。一旦芯片组被推出，成本和尺寸将呈指数下降。

此外，在去年的MWC上，PureLiFi第1次展示通过插入式LiFi模块为智能手机提供网络连接的案例，到了今年同样的展会上，PureLiFi CEO Alistair Banham透露：“我们的数据吞吐量从43MB/s(约5Mbps)提高到了1Gbps，我们的光学组件也大大减少了，而且这是在现场充满电磁干扰的环境下。”

他表示，现在到LiFi进入消费者手中的时候了。PureLiFi已经和手机制造商进行了讨论，展示了光学LiFi组件如何在手机设备中实现创新并且改变用户体验。“我们现在有了合适的组件、合适的规模和合适的成本，可以与大型原始设备制造商就LiFi在其路线图上的整合进行讨论……LiFi的市场正在成型。”他说。

就目前的生态系统来看，新的频谱和新的无线技术被迫切需求，来满足全球对更多宽带和数字创新的渴望。作为一种无线技术，LiFi有助于解决5G所面临的挑战，这也是移动设备制造商和电信供应商都对此表现出极大热情的原因。在2018年，O2 Telefonica就已经尝试将PureLiFi的试验作为其5G室内通信的解决方案。

美国公司VLNComm在去年的一个展会上则展示了首款LiFi LED照明面板，可以安装在天花板上作为顶灯使用。

而全球照明领导者昕诺飞（Signify）在2019年2月28日宣布，正与欧洲、北美洲及亚洲超过30家客户共同合作，试点其创新的商用化可见光无线通信系统（LiFi，Light Fidelity）。今年光亚展上，昕诺飞还表示，其可见光无线通信技术在中国也有5个试点项目在推进。LiFi应用领域也将进一步拓展，如民用领域。

LiFi的机遇和挑战

从研究阶段，到最初的应用（办公、医院、工厂等），而现在，不少LiFi公司已经把目光瞄准了消费者。

关于LiFi，目前全球大多数地区仍处于探索阶段，但它具有在未来几年持续繁荣的巨大潜力，将以强劲而稳定的复合年增长率蓬勃发展。其中，亚太地区、北美洲和西欧在未来几年内被评估为持有大部分市场份额。

LiFi大会上，有行业专家留下四点共识：

·问题不在于LiFi是否会拥有大规模的市场，而在于何时

·成本必须降低

·行业必须就大规模采用的标准达成一致

·必须消除加密狗，这意味着我们需要一个芯片组

而在国内不久前结束的光亚展上，来自复旦大学的周盈君博士也就LiFi可见光通信商业化中需要解决的五大挑战进行了分析：

·挑战一在可见光通信和LED灯具中，目前都是单芯片，LED带宽窄。在未来，业界会集成封装照明通信兼容LED芯片，采用均衡技术提高带宽-80MHz。

·挑战二目前可见光通信中硅基探测器主要在红外波敏感，蓝光效率低。未来将采用基于AI GaAs材料探测器，实现蓝光效率提高。

·挑战三目前发射和接受电路分立，缺乏专用芯片，未来需要研发可见光通信的专用芯片。