sop封装和dip封装区别
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。
DIP封装也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
DIP封装是双列直插封装.SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。对与正式生产来说，看情况而定.SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。
不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接.DIP封装焊接比较容易。
它们之间还有一个区别就是一般来说SO封装的芯片在同样条件下价格比DIP封装芯片来的便宜。（因为材料成本下降了）当然价格还有出货量等因素有关。具体的你要问问才知道。同样情况下，对单片机的使用是没有任何影响的.
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
DIP封装
+关注
关注
1文章
42浏览量
13904 -
SOP封装
+关注
关注
0文章
56浏览量
15702
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
芯知识|语音芯片封装形式SOP与SOT的两者区分
芯片封装确保稳定性和耐用性，本文介绍SOP（大尺寸、多引脚）与SOT（小尺寸、低功耗）两种语音芯片封装形式，选择取决于应用需求、器件功率及电路设计复杂性。
电源管理芯片U6117两种封装SOP-8、DIP-8，灵活满足应用需求
电源管理芯片U6117两种封装SOP-8、DIP-8灵活满足应用需求YLBDIP与SOP的选择取决于应用的需求，如灵活性、空间占用和引脚数量等因素。如果你需要一个可插拔的元件，那么
半导体封装技术的类型和区别
半导体封装技术是将半导体集成电路芯片用特定的外壳进行封装，以保护芯片、增强导热性能，并实现芯片内部与外部电路的连接和通信。随着半导体技术的不断发展，封装技术也日新月异，涌现出了多种不同的封装
请问同一款芯片，SOIC和SOP除了封装不同外，还有其他区别吗？
您好，TI工程师，请问同一款芯片，SOIC和SOP除了封装不同外，还有其他区别么？SOP和SOIC可以替换使用么？能不能详细解释下？
发表于 10-12 07:05
smt贴片加工与dip插件加工的区别在哪里
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工与DIP插件加工的区别有哪些?SMT贴片加工与DIP插件加工的区别。随着电子技术的不断发展，表面贴装技术(SMT)和双列直插式(
工商网监
评论