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华为P20Pro拆解 部分零件采用模块化设计更换简单

454398 ? 来源:工程师吴畏 ? 2019-06-13 09:07 ? 次阅读
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华为新旗舰手机P20 Pro完整拆解,零件采用模块化设计,后置的三个相机似乎都支持OIS光学防抖。..。..

为深入了解这款新旗舰机的内部结构,几个重要信息如下:

首先,华为P20 Pro采用了分体式主板的设计,为此手机能够在7.8毫米的机身内塞进4000毫安时的大电池。

其次,华为P20 Pro部分零件采用了模块化设计,更换简单。

最后,可以发现一个华为从未公开的秘密,那就是P20 Pro后置的三个相机似乎都支持OIS光学防抖。

华为P20Pro拆解 部分零件采用模块化设计更换简单

附上所有配置清单:

6.1英寸OLED触控屏,分辨率2240X1080,长宽比为18.7:9 7. 八核麒麟970 CPU配以Mali-G72 MP12 GPU辅以专用NPU

后置莱卡三摄,分别为40 MP+8 MP+20 MP,光圈为?/1.8+?/2.4+?/1.6

24 MP?/2.0 光圈前置摄像头

128 GB存储以及6 GB RAM

镁光(Micron)MT53D768M64D8WF-053 WT:D 6 GB LPDDR4 SDRAM封装于麒麟(Kirin)970 SoC

三星(Samsung)KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB V-NAND闪存 海思半导体(HiSilicon)Hi6403-GWCV110音频IC

德州仪器Texas Instruments)BQ25895 I2C 充电控制模块

恩智浦半导体(NXP)55102 PN548 NFC控制器 海思半导体(HiSilicon)Hi6363-GFCV100射频收发模块

Skyworks 78113-14,78114-61以及78117-4A Skyone前端LTE模块

海思半导体(HiSilicon)Hi6421-GFCV810电源管理IC

赛普拉斯Cypress)BCM43596 Wi-Fi蓝牙模块

海思半导体(HiSilicon)Hi6423-GWCV100电源管理IC

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