三星新款Exynos 9820芯片拆解照片曝光

外媒chiprebel首度公开了三星Exynos 9820的芯片拆解报告内核照片，让我们一起来看一下。

三星推出的基于三星自己的8nm LPP FinFET工艺的Exynos 9820应用处理器。 这是基于10 nm工艺节点的Exynos 9810的后继产品。 它被用于新的三星Galaxy智能手机，如S10e，S10，S10 +和S10 5G。

Exynos 9820采用2+2+4核CPU配置，基于2x Cortex A75,4x Cortex A55和2x第四代三星核心（M4）作为性能最佳的单元。 此外，还使用了新的Mali G76MP12 GPU，并集成了全新的NPU。 芯片尺寸略有增加。 尺寸为10962 x 11581 um，面积为127mm?。 这比它的前身9810（122mm?）要大。

三星的8LPP节点在扩展方面不像台积电的7nm工艺那样具有积极性，理论上，与前一节点相比，工艺节点应该带来比前一节点低15％的保守面积，这使得台积电在这一代产品中具有显着的密度优势。与麒麟980（74.13mm?），Snapdragon 855（73.27mm?）甚至苹果A12（83.27mm?）相比，新款Exynos 9820的DIE面积与竞争对手相比显得太大了。

与去年的Exynos 9810相比，Exynos 9820在内部也发生了很大的变化。三星选择只使用两个新一代M4内核而不是9810中M3的四核布局。

Die shot of the Samsung Exynos 9820

在M4核心旁边，我们现在看到三个L3单元具有与我们在9810中看到的类似的设计。然而，在两个M4核心的上部，我们看到另一个L3单元不同于其他三个。这片似乎是将新的Cortex A55和A75内核连接到三星的M4。可以确认L3缓存总共保持在4MB。

新的Exynos M4内核时钟频率高达2.73GHz，A75内核高达2.31GHz，A55内核高达1.95GHz。

在GPU方面，我们仍然看到三星为Mali G76MP12投入了大量资源 - 虽然它看起来并不像去年的G72MP18那么大。

在GPU下方，可以看到三星的NPU。这是一款双核设计，运行频率高达933MHz，以8位精度提供高达1.9TOP的速度，尽管三星在量化型号中计算的数量为6.9TOP。三星自己发布该块的芯片面积为5.5mm?。

Die shot of Samsung’s Exynos 9820 SoC

Package on package: K3UH7H7 LPDDR SDRAM on top of the Exynos 9820 application processor

S5E9820A01 die mark on the Exynos 9820 die