0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

热阻与散热的基本概念与阴影分析

TI视频 ? 来源:ti ? 2020-05-29 09:25 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

热阻指的是当有热量在物体上传输时,在物体两端温度差与热源的功率之间的比值。单位为开尔文每瓦特(K/W)或摄氏度每瓦特(℃/W)。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • ti
    ti
    +关注

    关注

    113

    文章

    8039

    浏览量

    215419
  • 热阻
    +关注

    关注

    1

    文章

    115

    浏览量

    16925
  • 散热
    +关注

    关注

    3

    文章

    555

    浏览量

    32591
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    DDR4堆叠模组的仿真案例分析

    在电子设备的散热设计中,(Thermal Resistance)是一个至关重要的物理量,它定量描述了材料或系统对热量传递的阻碍能力。从本质上看,
    的头像 发表于 08-18 11:10 ?627次阅读
    DDR4堆叠模组的<b class='flag-5'>热</b>仿真案例<b class='flag-5'>分析</b>

    LED封装器件测试与散热能力评估

    概念与重要性是衡量热量在热流路径上所遇阻力的物理量,它反映了介质或介质间传热能力的强弱,具体表现为1W热量引起的温升大小,单位为℃/
    的头像 发表于 06-04 16:18 ?294次阅读
    LED封装器件<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b>测试与<b class='flag-5'>散热</b>能力评估

    MOSFET参数解读

    MOSFET的(Rth)用来表征器件散热的能力,即芯片在工作时内部结产生的热量沿着表面金属及塑封料等材料向散热器或者环境传递过程中所遇到的阻力,单位是℃/W,其值越小越好。
    的头像 发表于 06-03 15:30 ?974次阅读
    MOSFET<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b>参数解读

    第十三章 通讯的基本概念

    本章介绍通讯基本概念,包括串行/并行、全双工/半双工/单工、同步/异步通讯,还提及通讯速率中比特率与波特率的概念
    的头像 发表于 05-22 17:29 ?1323次阅读
    第十三章 通讯的<b class='flag-5'>基本概念</b>

    永磁同步电机水冷系统散热参数分析仿真

    气体,冷却效果显著,该电机采 用水冷却方式,选用机壳外冷却水套的冷却结构,通过螺旋流道 内的循环冷却水散热,以减小电机的温升,保证电机的可靠运行。利用ANSYS 软件对该型号电机进行分析,研究水冷
    发表于 03-26 14:33

    基于RCSPICE模型的GaNPX?和PDFN封装的特性建模

    GaN Systems提供RC模型,使客户能够使用SPICE进行详细的模拟。 模型基于有限元分析(FEA)模拟创建,并已由GaN S
    的头像 发表于 03-11 18:32 ?845次阅读
    基于RC<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b>SPICE模型的GaNPX?和PDFN封装的<b class='flag-5'>热</b>特性建模

    功率器件设计基础知识

    功率器件设计是实现IGBT、碳化硅SiC等高功率密度器件可靠运行的基础。掌握功率半导体的设计基础知识,不仅有助于提高功率器件的利用率和系统可靠性,还能有效降低系统成本。本文将从设计的基本
    的头像 发表于 02-03 14:17 ?886次阅读

    电源设计之对的认识

    电源设计之--对的认识 之前做了这么多电源还有高频机,我一直没有想过如何设计散热,或者说怎么样的散热设计才不会让芯片过温而损坏。对于发
    的头像 发表于 12-18 11:24 ?653次阅读
    电源设计之对<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b>的认识

    导热界面材料对降低接触的影响分析

    要求严格的场合。· 铜箔:具有良好的导电和导热性能,适用于需要同时考虑电磁屏蔽和散热的场合。 三、实验验证与分析为了验证导热界面材料对降低接触的影响,本文进行了如下实验:1. 实验
    发表于 11-04 13:34

    功率器件的设计基础(二)——的串联和并联

    设计基础系列文章将比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。第一讲《功率器件设计基础(一)----功率半导体的》,已经把
    的头像 发表于 10-29 08:02 ?977次阅读
    功率器件的<b class='flag-5'>热</b>设计基础(二)——<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b>的串联和并联

    Linux应用编程的基本概念

    Linux应用编程涉及到在Linux环境下开发和运行应用程序的一系列概念。以下是一些涵盖Linux应用编程的基本概念
    的头像 发表于 10-24 17:19 ?724次阅读

    干货!PCB Layout 设计指导

    ,不要看数值的 绝对值,请参考阻值的变化趋势。 铜箔面积 Figure 1 是单层 PCB 铜箔面积变化时的曲线。如同 Figure 2 一样通过 PCB 布局改变铜箔的面积。随着散热
    发表于 09-20 14:07

    和互导放大电路模型分析

    放大电路和互导放大电路是模拟电子学中非常重要的概念,它们分别描述了电子器件在阻抗和导纳方面的放大作用。 互放大电路模型分析 1. 互
    的头像 发表于 09-05 14:50 ?2833次阅读

    关于OPA564疑问求解

    上图是OPA564规格书中的参数: 问题: 1)如果使用DWP封装,按照参考的PCB铜皮散热设计,是否总的就是为83W/°C(3
    发表于 09-05 07:07

    使用矩阵进行LDO分析的指南

    ,通过事先分析和评估LDO在特定工作环境下的温度,并采取一定的措施,可以有效地避免芯片在长时间的高温下发生热关断和老化。 芯片的结温主要取决于其功耗、散热条件和环境温度。因此,通过选择不同的封装版本来降低芯片的结与环境的
    的头像 发表于 09-03 09:34 ?787次阅读
    使用<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b>矩阵进行LDO<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>分析</b>的指南