年薪30万招不到专业芯片人才？芯华用"芯"行动培养高精IC人才！

【国内集成电路人才缺口巨大】

据调研数据表示，到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右，截止到2017年底，我国集成电路产业现有人才存量40万人左右，人才缺口为32万人，年均人才需求数为10万人左右。而我国大力推进半导体产业的同时，人才成了最大的掣肘因素。

图片来源：芯华中心

然而，半导体行业人才流失严重，很大一部分年轻人更愿意去互联网企业。那么造成这种现象的原因是什么？根据“新师爷研究院”近期发布的《2018年中国半导体人才供职现状及求职趋势报告》进行了部分小结。

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半导体人才所从事的领域也非常分散，整体来看，从事IC设计、IDM以及AI&FPGA领域的人才大致相当，占比均约为15％；其后依次为封测、被动元件、MCU、晶圆制造，尤其是从事晶圆制造的人才最少，占比仅为4％。而且从事该行业的晋升及涨薪幅度相对缓慢，导致人才流失。不过从数据的年龄结构上看，中国大陆的半导体人才年龄结构普遍年轻化，这将是未来10-20年推动我国半导体产业飞速发展的宝贵财富。

【年薪30万+也难招对口人才】

目前国家大力发展集成电路产业，在招纳半导体人才方面，无论国家政策，还是企业待遇都有很大提升。一个刚出炉的数字是国内应届毕业IC业人员的平均工资是9000元/月，对于资深的IC人才，年薪都能突破百万。

然而，招人却令不少国内知名大公司困扰，甚至有的知名企业年薪30万+元都很难招不到一个合格的IC人才，这巨大的落差足以说明，招人难，招IC人才更难，招合格的IC人才难上加难。

【校企对接断档是主要原因之一】

而造成这样的人才缺口困境是什么呢？根据清华大学微电子所副所长吴华强教授曾在演讲中指出，目前我国IC人才规模和质量无法满足产业的要求，主要存在产业人才缺口巨大、高校人才培养供给严重不足、高端人才极其缺乏等问题。

而AMD大中华区副总裁黄志强表示，这在本质上说明了“国内院校培养的人才是否真正是企业所需”，而这个问题一直没有很好地得到解决，高校人才和企业需求挂钩将是长期的课题。

【如何破解半导体人才缺口困境】

想要填补我国IC人才，需要多方发力。既要政策扶持，企业也要做好吸才用才配套工作，主要可以从三个方面做好：提供充分的事业发展空间、良好的待遇以及良好的生活环境。当然，也要懂得借鉴成功经验，比如美国的SRC经验，成立我国集成电路人才与产业促进中心，打通企业与高校的资源、信息渠道，培养满足产业发展的人才。

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并且开设IC专业管理硕士项目，让学生在大学期间也能真刀真枪地做课题、做项目，一方面有利于提升学生培养的有效性，另一方面可以促进企业和学校解决实质性问题的合作

【芯华用"芯"行动培养IC人才】

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然而，面对IC产业的人才缺口，光靠“挖人”显然是不行的，还需“养人”，而建立自己的人才培养体系才能更好的破解高端人才缺失这块“心病”。由晋江政府扶持的[芯华人才培训中心]就是从产业需求出发，诚邀了国际资深的师资团队，开设了IC设计、封测、制造等精细化课程，为产业高速发展培育和储备更多“适销对路”的高质量人才。

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芯华用“芯”行动助力集成电路相关企业培养专业人才，近期秋季周末班已经在如火如荼的进行，同时也开放了2019年春季班基础班的人员招募，主要是利用周末时间集中培训。开展专业的职业教育培训只为能够满足中国日益庞大的集成电路人才需求。相信在不久的将来，人才的持续输出，将加快缩短中国与美国等国家的技术差距。