堆叠硅片互联技术(Stacked Silicon Interconnect Technology),为 FPGA 带来全新密度、带宽和节能优势。相对于单片器件,单位功率的芯片间带宽提升了 100 倍,容量提升 2-3 倍。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
FPGA
+关注
关注
1646文章
22096浏览量
620642 -
芯片
+关注
关注
460文章
52734浏览量
444028 -
赛灵思
+关注
关注
33文章
1797浏览量
132580
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
Intel-Altera FPGA:通信行业的加速引擎,开启高速互联新时代
与战略调整收购背景:2015年,英特尔斥资167亿美元收购Altera,意图通过FPGA技术强化AI、边缘计算等新兴领域布局,但收购后未能实现预期协同效应。战略调整:2025年,英特尔宣布以87.5亿
发表于 04-25 10:19
FPGA+AI王炸组合如何重塑未来世界:看看DeepSeek东方神秘力量如何预测......
、关于FPGA的未来——“无限可能的未来世界”
AI时代的FPGA未来前景如何?FPGA+AI如何重塑未来芯片生态?
看看大聪明DeepSeek如何预测
发表于 03-03 11:21
三星电机推出全球首款超小型高容量MLCC
近日,三星电机(Samsung Electro-Mechanics)宣布成功推出全球首款专为自动驾驶激光雷达设计的1005尺寸超小型高容量多层陶瓷电容器(MLCC)。
三星电机发布全球首款专用于激光雷达的超小型高容量MLCC
近日,三星电机发布全球首款专门用于激光雷达的超小型高容量多层陶瓷电容器(MLCC),型号为 CL05Y225KP66PN。 随着自动驾驶技术的快速发展,激光雷达作为核心传感器,对其内部电子元件的性能
三星电机发布全球首款用于激光雷达的超小型高容量 MLCC
?2 月 7 日消息,三星电机(Samsung Electro-Mechanics)于 2 月 5 日发布公告,宣布推出全球首款应用于自动驾驶激光雷达的 1005 尺寸 超小型高容量多层陶瓷电容器
世界上最贵的锡膏-金锡(Au80Sn20)
独特的性能和稀缺性而备受瞩目。作为世界上最贵的锡膏之一,金锡合金锡膏在高端电子产品的制造中扮演着重要角色。金锡的应用金锡焊料的熔点为280℃,具有优异的导热、导电性

半导体微电子硅片制备离不开全氟过滤PFA材料
半导体微电子技术已带领人类走进航空、航天、工业、农业和国防,也正在悄悄进入每一个家庭。目前已在米粒大的硅片上集成上16万个晶体管,小小的硅片蕴含巨大"魔力"。

硅抛光片的主要技术指标、测试标准及硅片加工参数的测量方法
本文主要讨论硅抛光片的主要技术指标、测试标准以及硅片主要机械加工参数的测量方法。 硅片机械加工参数 硅抛光片的主要技术指标和测试标准可以参照SEMI标准、ASTM标准以及其他相关标准。

高通亮相2024年世界互联网大会
以“拥抱以人为本、智能向善的数字未来——携手构建网络空间命运共同体”为主题的2024年世界互联网大会,于11月19日至22日在乌镇举行。高通公司凭借“专为Windows 11 AI PC打造的拥有
美光科技推出新一代6500 ION SSD
美光科技近日宣布推出旗舰企业级SSD——6500 ION,这款SSD号称是世界上容量最大、速度最快、能效最高的SSD。它支持PCIe 5.0接口标准,最高容量可达60TB,并采用先进的
评论