0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台积电批准拨款约33.6亿美元新建晶圆厂

中国半导体论坛 ? 来源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-11-16 14:44 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

11月14日消息,据台媒报道,台积电已批准拨款约33.6亿美元,用于建造新的晶圆厂、推进先进节点及专业技术升级以及增加相关产能。

新批准的资本支出还将用于将某些逻辑技术能力转化为专门技术能力、研发资本投资,以及2019年第一季度的持续资本支出。

此外,台积电董事会还批准另外投资1732万美元用于2019年上半年的租赁资产。

今年,台积电预计将成为全球第四大半导体公司,仅次于三星英特尔和SK海力士。

台积电在技术方面的领先地位推高了其每块晶片的平均营收。市场研究公司IC Insights表示,2018年,台积电每块晶片的平均营收预计会达到1382美元,比格罗方德(Globalfoundries)的1014美元高出36%,比联华电子的715美元高出93%。

IC Insights在另一份报告中表示,在2018年销售额领先的前15大半导体公司中,台积电是唯一的纯晶圆代工厂。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5763

    浏览量

    170500
  • 晶圆
    +关注

    关注

    53

    文章

    5212

    浏览量

    130285

原文标题:台积电再投33.6亿美元建新晶圆厂!

文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    Foundry 2.0优势已现!2024营收创历史新高,看好2025年AI和HPC增长

    ? 电子发烧友报道(文/莫婷婷) 1月16日,召开法说会。在法说会上,公布了第四季度
    的头像 发表于 01-19 07:38 ?6416次阅读
    Foundry 2.0优势已现!<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>2024营收创历史新高,看好2025年AI和HPC增长

    披露:在美国大亏 在大陆大赚 在美投资亏400亿

    根据公布的2024年股东会年报数据显示,在大陆的南京厂在2024年盈利新台币近260
    的头像 发表于 04-22 14:47 ?607次阅读

    或将被罚款超10亿美元

    据外媒路透社的报道;公司可能面临10亿美元;甚至是更多金额的罚款,以解决美国对其间接违反出口管制政策替中企代工AI芯片的调查。 在报道
    的头像 发表于 04-10 10:55 ?2224次阅读

    全球晶圆代工第四次大迁徙?千亿美元豪赌美国

    电子发烧友网报道(文/吴子鹏)日前,董事长魏哲家宣布,将在美国新增 1000 亿美元投资。他指出,
    的头像 发表于 03-07 00:08 ?2314次阅读

    斥资171亿美元升级技术与封装产能

    近日宣布,将投资高达171.41亿美元(1252.63
    的头像 发表于 02-13 10:45 ?638次阅读

    投资60亿美元新建两座封装工厂

    为了满足英伟达等厂商在AI领域的强劲需求,计划投资超过2000亿新台币(合61亿
    的头像 发表于 01-23 15:27 ?671次阅读

    获15亿美元美国芯片法案补贴

    近日,晶圆代工大厂透露,其已于2024年四季度成功获得了美国政府提供的15亿美元芯片法案补贴款。这一消息由
    的头像 发表于 01-22 15:54 ?604次阅读

    日本晶圆厂年底量产,AI芯片明年或仍短缺

    日本子公司JASM的总裁堀田佑一近日宣布,位于日本熊本县的首家
    的头像 发表于 12-17 10:50 ?797次阅读

    拜登政府突击拨款 英特尔将获80亿美元

    资金承诺。英特尔公司预计将获得80亿美元拨款,“芯片法案”的相关拨款办公室即将英特尔和达成协议,但是比此前预计的85
    的头像 发表于 11-26 14:31 ?666次阅读

    美国子公司获得66亿美元政府补助

    近日,美国商务部正式宣布,已最终确定向在亚利桑那州的美国子公司提供高达66亿美元的政府补助,以支持其在美国的芯片生产项目。
    的头像 发表于 11-19 17:17 ?934次阅读

    董事会核准154.8亿美元资本预算

    近日,全球领先的半导体制造公司召开了董事会会议,并核准了一项规模庞大的资本预算计划,总金额高达154.8亿
    的头像 发表于 11-13 11:19 ?675次阅读

    预计四季度营收将超260亿美元

    10月21日外媒报道,全球领先的芯片代工厂商于上周四发布了其三季度财报,数据显示营收高达235.04亿美元,不仅超出了管理层之前的预期
    的头像 发表于 10-23 15:09 ?912次阅读

    增资美国工厂获投审会批准

    近日,中国台湾经济部门投资审议委员会(投审会)召开会议,审议并批准了五起重大投资案,其中增资美国亚利桑那州新厂的计划尤为引人注目。该案涉及金额高达75
    的头像 发表于 09-25 15:02 ?602次阅读

    欧洲首座晶圆厂开建,获欧盟50亿欧元资助

    在全球范围内扩展其半导体制造版图的步伐再次加快,8月20日,公司宣布在德国德累斯顿正式启动其欧洲首座12英寸晶圆厂的建设。此次奠基仪式由
    的头像 发表于 08-22 15:08 ?964次阅读

    德国德累斯顿晶圆厂动土

    在德国的重要布局迈出关键一步,其位于德累斯顿的晶圆厂ESMC于近日盛大动土。德国总理朔尔茨及欧盟执委会主席冯德莱恩等重量级嘉宾亲临现场,共同见证这一历史时刻,并发表鼓舞人心的演讲
    的头像 发表于 08-21 10:48 ?724次阅读