中兴事件给产业界敲响警钟，“一哄而上”不利于半导体产业发展

厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联在演讲中表示，应该支持有条件的地区来发展的产业，不应“一哄而上”。资本热钱体系化和平台化的过度炒作，并不利于产业发展，企业现在最需要的是创新思维和人才。

9月1日报道，31日，由集微网、厦门半导体投资集团有限公司、中国半导体投资联盟主办的第二届集微半导体峰会在厦门举行。

厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联在演讲中表示，应该支持有条件的地区来发展的产业，不应“一哄而上”。资本热钱体系化和平台化的过度炒作，并不利于产业发展，企业现在最需要的是创新思维和人才。

中兴事件给产业界敲响警钟

如今，中美贸易战双方处在制约与反制的博弈之中，中兴事件美国在芯片领域对中国“***”，使得IC产业广受关注。伴随着5G、AI等多方面的竞争，中美两国在高科技领域的竞争与抑制的态势愈发显性化。

王汇联表示，中兴事件给产业界敲响了警钟，为社会普及了我国在集成电路核心技术方面的差距，同时进一步凸显了我国在政策效率、制度成本、利益格局等制约创新发展的问题。

但同时王汇联指出，中兴事件促使国家层面开始真正理解、认识到集成电路产业的战略性、基础性、前瞻性定位，支撑我国创新驱动发展的重要基础。与此同时，大陆整机、系统厂商开始更加关注本土供应链。

王汇联认为，美国2015年修订《出口管理条例》，到CFIUS审查，301调查，再到中兴事件、中美贸易战，中美科技领域之争不可避免，这是两国经济发展到一定程度时的必然事件，而不是突发事件。

而在欧洲，包括从1949-1994年的巴黎统筹会，到1996年的《瓦森纳协定》，再到 2000年《1334号法令》，以及2017年7月德国出台加强监管外国投资新规，德意法拟设立欧盟版CFIUS等，通过试图加强本土保护而对中国进行技术封锁和限制。

“中兴事件以及中美贸易战对产业界和科技界的影响开始逐步显现，国际环境也开始进一步恶化，应做好最坏的准备。”王汇联说。

据王汇联介绍，欧美对半导体产业的定位不是完全竞争的市场。通过抑制竞争对手半导体产业的发展和创新，改善本土半导体业务的环境，坚持推动创新转移等方式提高产业竞争力。

“其实创新转移在美国的做法就是支持科技创新向工业界的转移或者是双向资源流动，这一点来讲，我们国家的半导体在这里面确实是一个很大的瓶颈。”王汇联说。

王汇联指出，我国电子信息制造业中，多以模仿发展，跟随壮大的路线，包括半导体在内，多年来这样的路径没有得到明显的改善。而观察欧美的半导体产业，基于200多年的工业化基础，已经构建起较为完善的半导体创新体系，全球化的产业体系，完善的知识产权保护体系等。

“中兴事件应该给我们国家，是特朗普给我们上了很生动的一课，让我们知道的问题和差距所在。我们经济社会发展核工业化进程特别是涉及到我们国家的产业安全和信息安全，我们必须要面对集成电路产业没有退路也没有捷径。”王汇联坦言。

“一哄而上”不利于半导体产业发展

目前，中国半导体产业发展历程形成了以北京、上海和江苏为主要的区域，后发区域包括：厦门、合肥、武汉、无锡、南京、杭州、成都和重庆等中国的经济社会发展成为全球最具活力的地区之一，低端向高端的产业转型升级，为集成电路产业发展带来了历史性机遇期。

在国家政策，资本等的鼓励和推动下，各地发展集成电路产业的热情很高，培育和引进集成电路项目在各地方兴未艾。

对此，王汇联认为，中国庞大的市场需求，发展集成电路产业是必然，符合经济规律和产业发展规律。但王汇联指出，中国拥有巨大的战略纵深，区域经济社会发展不均衡，应该支持有条件的地区来发展产业，不应一哄而上，这并不利于产业发展。

此外，王汇联表示，从全球半导体产业发展实践上看，IC产业并不一定要集中在一线城市发展。

“美国的硅谷、***的新竹、荷兰的内梅亨、法国的格勒诺布尔，这些都不是在一线城市。选择一个区域要考虑经济发展水平以及科技创新资源，包括大学科研机构和支撑创新的文化和环境等情况。”

“大家都看好这个市场，但是这个市场没有大家预期得这么好，这么快。虽然我们加大了支持力度和资本动作，但整体上看，中国主动应对的能力、手段略显稚嫩、生疏或不专业。”王汇联说。

王汇联提出几点建议：第一，发展集成电路产业需要国家的支持，特别是地方政府。要尊重市场和产业发展规律，拔苗助长不能长久。第二，国家的治理结构和政治生态决定了领导是属于高流动的职业，政策延续性、持续性是发展产业的重要要素之一。第三，要加速培育自己的主体和龙头企业，在合理框架内，参照美国的CFIUS审查机制，保护本土市场。第四，集成电路产业是典型的国际化产业，要加强坚持开放和国际合作，融入全球产业链。第五，要支持鼓励有条件的地区发展集成电路产业。

AI商业模式更适合互联网平台而非芯片商

今年6月，R15标准冻结标志着5G产业发展进入新的阶段，在全球运营商、终端厂商等积极推动5G下，5G规模商用已进入倒计时。与此同时，AI在中国也正处于风口，涌现出寒武纪、地平线等多家行业领军企业。

王汇联认为，5G与AI都是集成电路新兴的驱动市场，对产业的拉动将非常巨大。将促进半导体，移动网络的发展。

在5G方面，王汇联表示，5G与半导体产业生态高度吻合，也为中国提供了非常重要的发展机遇。但与此同时，近来包括美国、澳大利亚、日本、俄罗斯等国开始针对华为5G进行限制。王汇联表示，在这一点上华为和中国不能做妥协，这种妥协会损害未来的通讯领域。

在AI方面，王汇联表示，实现AI的三个因素：算法、算力、数据。从算法和数据上来讲，中国现有的能力不比任何一个国家差。

当前，从支撑AI的芯片看，主要分为CPU、GPU、DSP、FPGA、ASIC以及类脑芯片等，但仍然没有出现通用型的芯片方案。目前AI在中国过热，存在一定泡沫，技术发展，尚有不确定的技术瓶颈。从应用场景、市场角度看，终端深度学习计算平台需求正在释放，AI还需要相当长一段时间来培育及完善。

王汇联表示，AI的商业模式更适合互联网平台、系统整机的产业生态，系统整机、互联网平台公司可能是驱动AI应用的推手，而不是由芯片制造商主导。对于企业而言切勿盲目跟进，特别是初创型的中小企业进入这个领域一定要慎重。

资本过度炒作无益产业发展 创新资源稀缺

从资本层面看，目前参与集成电路产业发展的主要中国资本包括国家资本（大基金）、地方政府基金、上市公司主导的产业基金以及社会资本与投资机构等。

王汇联表示，目前资本层面存才地方政府资本过热，政府与基金管理人利益诉求有分歧，重复投资或非理性投资，政策性和导向性，限制条件多等问题。

对于海外投资和并购，王汇联表示，海外并购要考虑是否有能力接盘、消化，是否具备融入中国市场、产业链的能力，要避免以资本主导的海外并购炒作，干扰产业环境，而随着国际环境进一步恶化，大陆资本进行海外并购拓展将愈发艰难。

王汇联建议采用逐步渗透、步步为营的方式，更多参与种子、VC阶段投资、以资本为纽带，支持具有核心技术的海外中小企业进入中国市场。

此外，相比于***企业A股上市潮，大陆集成电路企业上市难获批的问题，王汇联呼吁对内陆企业在IPO制度安排上和政策安排上应一视同仁。如今大陆半导体企业在资本层面更需要IPO的通道，希望能够引起证监会的关注和重视。

王汇联指出，从A股上市的半导体企业的财报看，研发费往往较低，这说明企业还很弱小，企业利润并不高。这种情况下，靠自身的研发投入是远远不够的，这个环境下，需要加大国家的投入。

“从发展阶段来讲，我们不差钱，但是我们的资源错配，这种资源错配同时带来一个问题，就是我们过度的资本炒作，这种炒作不利于企业的技术转移，技术积累，人才积累和品牌积累。特别是技术积累和人才积累。看似不差钱的中国半导体产业，存在结构性资源错配，支撑企业发展的研发资源缺失。企业现在缺的创新思维和人才，一个企业不管是哪个领域，没有十年的功夫起不来，这个是必然的规律，从这个来讲，我们目前的状态形成了严重的浮夸和违背的发展规律。”王汇联说。