0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

云从科技在人脸识别设备市场发展,高通推出骁龙670处理平台

Qp2m_ggservicer ? 来源:未知 ? 作者:工程师郭婷 ? 2018-08-30 17:09 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

云从科技在人脸识别设备市场份额占比突出

近日消息,国际权威调研机构Gen Market Insights发布了《全球人脸识别设备市场研究报告2018》,该报告研究了全球人脸识别设备的市场状况,中国是最大的消费区域,中国厂商云从科技市场份额排名第一。

人脸识别设备是以人脸识别算法为核心的软硬一体机,可应用于金融、司法、军队、公安、边检、政府、工厂、教育、医疗及众多企事业单位等领域。

近年来,随着支付手段的变更,安全意识的提高,安检需求的加强,人脸识别设备的消费明显增加并且潜在需求也在被逐渐挖掘。2017年,全球人脸识别设备市场价值为10.7亿美元,到2025年底将达到71.7亿美元,在2018年至2025年期间将以26.8%的速度增长。

中国是人脸识别设备最大的消费区域,2017年占全球比例29.29%,2023年将达到44.59%,在2018-2023年复合年增长率为29.53%,这主要得益于2017年《新一代人工智能发展计划》等政策的出台。

排名前三的制造商在2017年的收入市场份额为20.37%。云从科技在2017年的市场份额是12.88%,是人脸识别设备行业的领头羊。云从科技之后的制造商是Aurora和浙大网新集团,它们在全球的市场份额分别为4.18%和3.31%。

云从科技的市场份额主要来自于体量庞大的金融、安防、民航等领域。据官方给出的数据,截止2018年7月,包括农行、中行、建行、交行、招行总行等全国400多家银行已采用云从科技的产品,是中国银行业第一大AI供应商,同时在安防、民航领域也有不俗的战绩。

高通推出全新骁龙670处理平台,性能提升25%

今天,高通公司宣布推出骁龙(Snapdragon) 600 系列的新品,骁龙 660 的后续产品 ── 高通骁龙 670 处理平台。它的出现,旨在填补 600 系列和新推出的骁龙 710 之间的空白。

高通骁龙 670 采用与高通骁龙 710 相同的 CPU 配置,基于 10nm LPP 工艺,八核芯,拥有 2 个 2.0GHz 的 Kryo 360(CA75)CPU 核心和 6 个 1.7GHz Kryo 360(CA55)CPU 核心。 高通声称,这款升级后的 CPU 将比其前代产品提供高出 15% 的性能。

GPU 方面,高通骁龙 670 集成新 Adreno 615,略低于骁龙 710。高通公司称,在性能上,高通骁龙 670 比 660 提升 25%。而 670 的 DSP 和 ISP 在设计方面与 710 相同。最高支持 8GB LPDDR4X 内存,集成 X12 LTE 基带。

高通表示,骁龙 670 目前已经出货,暂不清楚哪家手机厂商会首发。

AR眼镜Magic Leap One正式在美发售,售价2295美元

根据消息报道,Magic Leap One正式在美国地区发售,售价2295美元(约合人民币15650元)。

Magic Leap One有三个部分组成,分别是一个名为Lightwear的头戴式设备、一个名为Lightpack的小型可穿戴计算机,以及一个手持控制器。Lightwear上面有跟踪摄像头,可以捕捉房间的环境,以及捕捉眼球的动作。镜片的位置是一颗“光学芯片”,这些芯片是在Magic Leap总部生产,其他部分则由第三方生产。

Magic Leap One采用英伟达Tegra X2 多核处理器,包含四核ARM A57 CPU,双核Denver 2 CPU和基于NVIDIA Pascal的GPU,具有256个CUDA核心,续航使用时间可达3个小时。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 高通
    +关注

    关注

    78

    文章

    7637

    浏览量

    193710
  • 人脸识别
    +关注

    关注

    77

    文章

    4093

    浏览量

    84760
  • 骁龙
    +关注

    关注

    2

    文章

    1046

    浏览量

    37938

原文标题:GGAI 快讯 | 云从科技在人脸识别设备市场份额占比突出;高通推出骁龙670处理平台;Magic Leap One正式在美发售

文章出处:【微信号:ggservicerobot,微信公众号:高工智能未来】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    通展示数字底盘产品组合的最新成果

    今日,2025通汽车技术与合作峰会上,通技术公司携手中国先进车企和生态系统合作伙伴,展示其数字底盘产品组合的
    的头像 发表于 07-03 12:55 ?616次阅读

    推出第四代7移动平台

    通技术公司今日推出最新7系产品——第四代7移动平台
    的头像 发表于 05-19 15:02 ?768次阅读

    瞄准千亿美元规模的工业IoT市场推出品牌

    电子发烧友原创 章鹰 2007年,S1处理器问世,标志着移动
    的头像 发表于 02-27 00:57 ?2691次阅读
    瞄准千亿美元规模的工业IoT<b class='flag-5'>市场</b>,<b class='flag-5'>高</b>通<b class='flag-5'>推出</b>跃<b class='flag-5'>龙</b>品牌

    通发布全新6 Gen 4移动平台

    近日,通公司正式推出了其全新的移动平台——6 Gen 4,官方中文命名为“第四代
    的头像 发表于 02-13 10:03 ?2820次阅读

    推出?8至尊版移动平台

    近日,通技术公司正式推出?8至尊版移动平台(专为Galaxy系列定制)。该平台
    的头像 发表于 01-23 16:10 ?1869次阅读

    ElfBoard开源项目|百度智能平台人脸识别项目

    百度智能平台人脸识别项目,旨在利用其强大的人脸识别服务实现自动
    的头像 发表于 12-24 10:54 ?1389次阅读
    ElfBoard开源项目|百度智能<b class='flag-5'>云</b><b class='flag-5'>平台</b>的<b class='flag-5'>人脸</b><b class='flag-5'>识别</b>项目

    推出8至尊版

    计算摄影时代,AI在手机拍摄场景中扮演着越来越重要的角色。通始终致力于以强大的AI性能赋能终端侧影像发展,全新推出8至尊版移动
    的头像 发表于 12-23 13:38 ?1466次阅读
    <b class='flag-5'>高</b>通<b class='flag-5'>推出</b><b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>8至尊版

    X Elite平台引领AI PC发展

    随着生成式AI的迅猛发展,人工智能技术正在赋能更丰富的用例,为各行各业的发展变革提供新思路。在这场数字化浪潮中,AI PC成为了PC行业的关键转折点。面对全新的AI PC时代,
    的头像 发表于 12-18 15:09 ?981次阅读

    推出全新至尊版汽车平台

    如今,汽车行业正向着中央计算、软件定义汽车和AI驱动的架构演进。为满足行业对更高计算水平的需求,助力汽车制造商为客户重新定义汽车体验,推出数字底盘解决方案组合中的全新产品——至
    的头像 发表于 11-09 09:46 ?1111次阅读

    推出全新座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台

    峰会上,通技术公司推出其最强大的汽车平台。此次推出
    的头像 发表于 11-08 09:47 ?781次阅读

    通发布汽车新品:Ride至尊版平台

    Ride Elite)。 早在2022年,通就已推出数字底盘,旨在为汽车制造商提供全面的技术支持。该数字底盘涵盖了
    的头像 发表于 10-23 10:32 ?931次阅读

    性能提升45%!推出8 Elite,首款采用Oryon 核心的移动SoC

    北京时间10月22日凌晨,美国夏威夷举行的技术峰会上,通CEO安蒙说,我们用
    的头像 发表于 10-22 18:24 ?7803次阅读
    性能提升45%!<b class='flag-5'>高</b>通<b class='flag-5'>推出</b><b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>8 Elite,首款采用Oryon 核心的移动SoC

    推出全新X Plus 8核平台

    万众瞩目的2024年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2024)前夕,通技术公司震撼发布?X Plus 8核平台,这一创新之举不仅拓
    的头像 发表于 09-05 16:10 ?723次阅读

    6 Gen 3处理器发布

    通公司近日正式推出6 Gen 3处理器,这款芯片采用先进的三星4nm工艺打造,代号为SM6475-AB,标志着中端
    的头像 发表于 09-04 15:43 ?1984次阅读

    通SM6225处理器_685芯片性能参数_通智能模组定制

    通SM6225处理器(也称为685)是一款采用强大八核ARM KryoTM架构的芯片,主频可高达2.4GHz,确保了卓越的处理性能和迅
    的头像 发表于 08-26 20:09 ?1.1w次阅读
    <b class='flag-5'>高</b>通SM6225<b class='flag-5'>处理</b>器_<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>685芯片性能参数_<b class='flag-5'>高</b>通智能模组定制