0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

比亚迪发布国内首款车规级共晶LED

h1654155972.6010 ? 来源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-07-05 08:46 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

此前,比亚迪已经下定决心改变目前汽车产品的设计风格。于是,摆在比亚迪设计总监艾格面前的重任,就是重塑比亚迪汽车的产品形象。而艾格的第一份作品--比亚迪宋MAX被称为比亚迪旧颜值时代的“终结者”。

而在艾格“Dragon Face”的设计中,矩阵式LED大灯的造型相当犀利,看起来相当有活力。以比亚迪宋MAX为例,侧身腰线将大灯与尾灯相连,并采用了悬浮式的车顶,为车身增色不少。在车身尾部,宋MAX也使用了一条横贯车身的镀铬装饰与尾灯相连,与车头形成呼应。

其实在艾格“Dragon Face”的设计中,车灯是整个设计的点睛之处。整个车灯设计采用全LED组合前灯,而其中的昼行灯及前转向灯均采用比亚迪自主研发的车规级共晶工艺LED封装产品--中大功率2016系列封装灯珠。

据了解,比亚迪的这一款光源产品是国内首款实现量产的车规级共晶LED封装灯珠。

所谓的LED共晶技术,是指先在芯片底部预镀AuSn焊料,然后加热芯片和基板,熔融AuSn和基板表面金属形成金属化合物,从而达到芯片固定、均匀通电及快速导热的要求。

据比亚迪介绍,车规级中大功率2016系列产品,采用倒装结构芯片,配合高导热陶瓷基板,利用热压共晶工艺,减少焊线工艺,极大降低断线造成的死灯的概率。同时,共晶过程中焊接界面产生的金属化合物,再次熔点大于280℃,产品焊接结合性好且耐高温。

另外,2016系列产品具有优异的散热性能。其采用的AuSn 材料导热性能好,导热系数为58w/m.k,同时由于共晶层薄、热阻小,能够迅速将芯片产生的热量传导给基板,从而有效降低了芯片的结温,延长寿命;倒装芯片共晶层由金属组成,导电性能好,电流分布均匀,极大提升发光效率。

比亚迪表示,这是一款专用于车灯产品的光源系列,涵盖BQF-2016WY-DMC和BQF-2016WD-DY10-57两大产品,该系列产品发光颜色有黄光和白光之分。其中,白光产品最高光通量高达210lm。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • led
    led
    +关注

    关注

    242

    文章

    23910

    浏览量

    676793
  • 比亚迪
    +关注

    关注

    19

    文章

    2492

    浏览量

    55498

原文标题:【星光宝·特写】国内首款量产的车规级共晶LED 光通量最高可达210LM

文章出处:【微信号:weixin-gg-led,微信公众号:高工LED】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    和消费有什么区别?为什么自动驾驶需要

    [首发于智驾最前沿微信公众号]某企高管专门讨论某使用消费芯片的事情,再次引发了关于
    的头像 发表于 07-15 08:55 ?446次阅读
    <b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>和消费<b class='flag-5'>级</b>有什么区别?为什么自动驾驶需要<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>?

    创新引领新标准 2025加特兰日发布UWB SoC芯片

    ,加特兰震撼发布了全球符合IEEE 802.15.4ab新标准的UWBSoC芯片——Dubhe(天枢星),标志着加特兰在UWB技术领
    的头像 发表于 06-13 11:30 ?333次阅读
    创新引领新标准  2025加特兰日<b class='flag-5'>发布</b><b class='flag-5'>首</b><b class='flag-5'>款</b><b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>UWB SoC芯片

    国产新突破!江波龙车 LPDDR4x与eMMC重磅发布,定义存储新标杆

    4月23日,在上海车展上,江波龙召开了新品发布会,亮相了多款创新的存储产品,包括eMM
    的头像 发表于 04-24 07:06 ?1663次阅读
    国产新突破!江波龙车<b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b> LPDDR4x与<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>eMMC重磅<b class='flag-5'>发布</b>,定义存储新标杆

    士兰微电子LED驱动控制器SQ9000介绍

    SQ9000是一LED驱动控制器,采用高精度峰值电流控制模式可支持BUCK、BUCK-BOOST、SEPIC、BOOST等拓扑结构的
    的头像 发表于 04-21 17:06 ?1058次阅读
    士兰微电子<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b><b class='flag-5'>LED</b>驱动控制器SQ9000介绍

    EN+科技为广汽丰田纯电SUV铂智3X提供卓越品控的充电桩

    深圳2025年3月21日?/美通社/ -- 日前,广汽丰田正式发布了其纯电SUV铂智3X。这款凭借600公里的超长续航和14万高阶智
    的头像 发表于 03-27 16:58 ?400次阅读

    比亚迪推出全新一代碳化硅功率芯片

    在3月17日的超级e平台技术发布会上,比亚迪发布了划时代超级e平台,推出闪充电池、3万转电机和全新一代
    的头像 发表于 03-24 17:10 ?895次阅读

    与非有什么区别?如何管控?

    VS非的差异1.可靠性要求
    的头像 发表于 03-24 14:36 ?777次阅读
    <b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>与非<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>有什么区别?如何管控?

    比亚迪全新1500VSiC功率芯片解读

    2025年3月17日,比亚迪集团执行副总裁廉玉波正式宣布,比亚迪发布了其自主研发的全新一代1500V
    的头像 发表于 03-19 14:08 ?2375次阅读

    国内级数字环境光传感器

    随着汽车智能化加速演进,传感器技术正向集成化、微型化、低功耗方向迭代。矽力杰率先推出国内级数字环境光传感器SA88137AS22-J00,该器件凭借小封装、超高灵敏度及低功耗,
    的头像 发表于 03-11 18:03 ?743次阅读
    <b class='flag-5'>国内</b><b class='flag-5'>首</b>颗<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b>级数字环境光传感器

    领芯微电子通过AEC-Q100 Grade1认证

    LCA039BC34GU8系列作为国内三芯集成处理器,开创性地将高性能MCU、高压栅极
    的头像 发表于 03-07 10:45 ?815次阅读
    领芯微电子通过AEC-Q100 Grade1<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>认证

    振和工业振有哪些区别?

    振和工业振在多个方面存在区别,具体如下:应用环境
    的头像 发表于 02-25 16:25 ?473次阅读
    <b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b><b class='flag-5'>晶</b>振和工业<b class='flag-5'>级</b><b class='flag-5'>晶</b>振有哪些区别?

    科技推动芯片产业创新发展

    日前,湖北省芯片产业技术创新联合体2024年大会召开,由东风汽车牵头联合国内芯片产业链企业组建、共建
    的头像 发表于 11-18 10:48 ?814次阅读

    全国产自主可控MCU发布!使用RISC-V内核,进入动力安全域应用

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)最近东风汽车在湖北省芯片产业技术创新联合体大会上,发布了据称是中国颗完全国产自主可控高性能
    的头像 发表于 11-15 09:08 ?3297次阅读

    全国产自主可控高性能MCU芯片正式发布

    11月9日,湖北省芯片产业技术创新联合体2024年大会召开,大会披露——由东风汽车牵头联合国内芯片产业链企业组建、共建
    的头像 发表于 11-12 01:08 ?1067次阅读
    全国产自主可控高性能<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>MCU芯片正式<b class='flag-5'>发布</b>

    全国产自主可控高性能MCU芯片发布

    近日,湖北省芯片产业技术创新联合体2024年大会召开,会上由东风汽车牵头组建的湖北省
    的头像 发表于 11-11 13:53 ?1243次阅读