Texas Instruments LMX1204 JESD缓冲器/多路复用器/分频器具有高频能力和极低抖动。这一特性可在不降低信噪比的情况下,很好地解决时钟精度、高频数据转换器问题。四个高频时钟输出中的每一个输出以及具有更大分频器范围的附加LOGICLK输出都与SYSREF输出时钟信号配对。JESD接口的SYSREF信号可以在内部生成,也可以作为输入传入,并重新计时为器件时钟。对于数据转换器时钟应用,务必使时钟的抖动小于数据转换器的孔径抖动。在需要对四个以上数据转换器进行时钟控制的应用中,可以使用多个器件开发各种级联架构,以分配所需的所有高频时钟和SYSREF信号。凭借其低抖动和低本底噪声,Texas Instruments LMX1204可与超低噪声基准时钟源相结合,是时钟控制型数据转换器的典型解决方案,尤其是以高于3GHz的频率采样时。
数据手册:*附件:Texas Instruments LMX1204 JESD缓冲器,多路复用器,分频器数据手册.pdf
特性
- 输出频率:300 MHz至12.8 GHz
- 超低噪声
- 6GHz输出时,本底噪声为–161dBc/Hz
- 6GHz输出、10kHz偏移时,1/f噪声为–154dBc/Hz
- 抖动:5fs(12kHz至20MHz)
- 附加抖动:<30fs(DC至fCLK)
- 四个具有相应SYSREF输出的高频时钟
- 共享分频器,支持÷1(缓冲器模式)、÷2、3、4、5、6、7和8
- 基于PLL的共享倍频器,支持x1(滤波器模式)、x2、x3和x4
- LOGICLK和相应的SYSREF输出
- 基于单独的分频组
- ÷1、2、4预分频器
- ÷1(旁路)、2、…、1023后分频器
- 八个可编程输出功率级别
- 同步SYSREF时钟输出
- 在12.8GHz下,508次延迟步长调整,每次小于2.5ps
- 发生器和中继器模式
- SYSREFREQ引脚的窗口化功能,以优化计时
- 针对所有分频和倍频器件的同步功能
- 工作电压:2.5V
- 工作温度:-40?C至85?C
功能框图
LMX1204高性能JESD缓冲器/乘法器/分频器技术解析与应用指南
一、核心特性概述
LMX1204是德州仪器(TI)推出的超低噪声高频时钟管理芯片,具有以下突出特性:
- ?超宽频率范围?:支持300MHz至12.8GHz输出频率
- ?卓越的噪声性能?:
- -161dBc/Hz噪声基底(6GHz输出时)
- 仅5fs抖动(12kHz-20MHz积分带宽)
- <30fs附加抖动(DC至fCLK)
- ?多功能时钟处理?:
- 4路高频时钟输出+对应SYSREF输出
- 可配置为缓冲/分频(÷1-8)/倍频(×1-4)模式
- 独立逻辑时钟输出(LOGICLK)支持分频比1-1023
二、关键参数详解
2.1 电气特性
参数 | 条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|---|
工作电压 | VDD | 2.4 | 2.5 | 2.6 | V |
输入频率 | CLKIN | 0.3 | - | 12.8 | GHz |
附加抖动 | 缓冲模式 | - | 5 | - | fs |
相位噪声 | 6GHz输出,10kHz偏移 | - | -154 | - | dBc/Hz |
电源电流 | 所有输出开启 | - | 1050 | - | mA |
2.2 封装特性
- ?封装类型?:40引脚VQFN (6mm×6mm)
- ?热阻参数?:
- θJA=24.8°C/W(4层板)
- θJB=6.9°C/W(优化布局)
三、架构与功能解析
3.1 时钟通道架构
- ?主时钟路径?:
- 四通道独立输出(CLKOUT0-3)
- 每通道支持:
- 直通模式(缓冲)
- 分频模式(÷2-8)
- 倍频模式(×1-4 PLL)
- 可编程输出功率(8级调节)
- ?逻辑时钟路径?:
- 独立分频器(÷1-1023)
- 支持LVDS/LVPECL/CML输出格式
- 可调共模电压(0.9-1.2V)
3.2 SYSREF子系统
- ?工作模式?:
- 发生器模式(内部生成)
- 脉冲模式(1-16个脉冲)
- 中继模式(外部信号再生)
- ?精密延时控制?:
- 508步进可调延时
- 步进精度<2.5ps@12.8GHz
- 支持多器件同步
四、典型应用设计
4.1 高速数据转换器时钟方案
?设计参数?:
- 参考时钟:3.2GHz LVDS
- 目标频率:6.4GHz(×2倍频)
- SYSREF频率:100MHz
- 输出配置:4路CML输出
?关键配置?:
- 倍频器设置:
- CLK_MUX=3(倍频模式)
- CLK_MULT=2(×2)
- SMCLK_DIV=32(状态机时钟≤30MHz)
- SYSREF生成:
- SYSREF_DIV=32(100MHz输出)
- 延时校准:SYSREFOUTx_DELAY_I=0x7F
4.2 布局要点
- ?电源处理?:
- 每VCC引脚配置0.1μF+1μF去耦电容
- 关键电源线宽≥20mil
- ?信号布线?:
- 差分对长度匹配<5mil
- 避免90°转角,采用圆弧走线
- ?热管理?:
- 使用4×4阵列散热过孔
- 最大功耗区铜箔面积≥100mm?
五、行业应用场景
六、设计注意事项
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