Texas Instruments LP877451Q1EVM评估模块经配置用于评估雷达MMIC用LP87745-Q1 PMIC的运行情况。LP87745-Q1满足各种汽车和工业雷达应用中AWR和IWR MMIC的电源管理要求。该器件具有三个降压直流/直流转换器、一个5V升压转换器和一个1.8V/3.3V LDO。TI LDO由升压供电,设计用于xWR和外设器件的IO电源。LP87745-Q1由SPI串行接口和通过促进信号进行控制。
数据手册:*附件:Texas Instruments LP877451Q1EVM评估模块数据手册.pdf
特性
- 评估LP877451A1RXVRQ1器件的特性和性能
- 板载宽V
IN前置稳压器,通过12V电池电源为PMIC生成3.3V输入
前视图
后视图
基本连接和默认跳线
LP877451Q1EVM评估模块技术解析:面向汽车雷达应用的高集成度电源管理解决方案
产品概述
LP877451Q1EVM评估模块是德州仪器(TI)针对汽车和工业雷达应用开发的一款先进电源管理评估平台,基于LP87745-Q1电源管理集成电路(PMIC)设计。该模块集成了三路降压DC/DC转换器、一路5V升压转换器和一路1.8V/3.3V LDO,专为满足AWR和IWR MMIC的电源需求而优化。
?核心特性?:
- ?多路高效电源输出?:3路3A降压转换器(1.8V/1.0V/1.2V)、1路300mA 5V升压转换器和1路150mA LDO(3.3V)
- ?宽输入电压范围?:3.04V至3.56V(PMIC供电范围),通过板载预调节器支持5V-20V VBAT输入
- ?低噪声设计?:支持4.4MHz/8.8MHz/17.6MHz可编程开关频率,实现LDO-free电源解决方案
- ?汽车级可靠性?:符合AEC-Q100标准,支持ASIL-C功能安全等级
- ?灵活控制接口?:SPI串行接口和使能信号双重控制机制
评估模块硬件设计
电源架构与连接选项
LP877451Q1EVM提供三种供电方式配置:
- ? VBAT输入(默认配置) ?:5V-20V通过J33端子输入,经板载预调节器转换为3.3V
- ?外部3.3V直接输入?:通过J1端子输入3.1V-3.5V电源
- ?USB供电?:通过Type-C接口(J30)输入5V电源
?关键跳线配置?:
- J4:选择预调节器输出(3V3_PREREG)或外部3.3V电源(3V3_PS)
- J5:启用USB供电路径(3V3_USB)
- J3:控制PMIC使能信号路径
输出配置与负载能力
稳压器 | 输出电压 | 最大负载电流 | 输入电源要求 |
---|---|---|---|
BUCK1 | 1.8V | 3A | 3.04V-3.56V |
BUCK2 | 1.0V | 3A | 3.04V-3.56V |
BUCK3 | 1.2V | 3A | 3.04V-3.56V |
BOOST | 5V | 300mA | 3.04V-3.56V |
VIO_LDO | 3.3V | 150mA | 5V(来自BOOST) |
注意:同时满载时需监控PMIC结温不超过150°C
图形用户界面(GUI)与控制功能
TI提供的LP87745-Q1 GUI工具通过USB Type-C接口实现设备配置与监控:
?主要功能界面?:
- ?前端页面?:显示各稳压器状态、电压/电流实时监控
- ?配置页面?:解锁寄存器后,可调整输出电压、启动/关断延时、峰值电流限制等参数
- ?寄存器映射页面?:直接读写设备寄存器,支持高级调试
?SPI看门狗特性?:
- 问答(Q&A)模式实现系统故障检测
- 4位问题配合32位应答的分时验证机制
- 可配置的窗口时间和应答延迟参数
- 通过GUI可实时监控看门狗状态和错误事件
PCB设计与布局优化
评估模块采用6层PCB设计(2oz铜厚),关键布局特点包括:
- ?层堆叠?:
- 顶层:主功率路径(短而宽)
- 第2/5层:完整地平面
- 第3/4层:分割的电源平面
- 底层:控制电路和反馈网络
- ?EMI抑制措施?:
- ?热管理?:
典型应用与设计资源
?目标应用领域?:
- 汽车雷达系统(AWR/IWR)
- 工业雷达传感器
- 其他需要多路低噪声电源的高可靠性系统
?TI提供的配套资源?:
- WEBENCH? Power Designer在线设计工具
- LP87745-Q1器件数据手册(SNVSBE7)
- 参考设计文件包(原理图/布局/Gerber)
- 低EMI设计指南和热管理应用报告
评估指南
?基本测试流程?:
- 选择供电方式并配置相应跳线
- 连接电子负载(建议初始限制在0.1A)
- 通过GUI或跳线使能各稳压器
- 逐步增加负载至目标值
- 监测效率、纹波和热性能
?设计迁移建议?:
- 参考评估板的四层堆叠设计
- 保持功率路径低阻抗特性
- 为高频开关节点提供充分去耦
- 实现良好的热回路设计
- 利用GUI工具验证配置参数
-
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