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LMK04368EPEVM评估模块技术解析与应用指南

科技观察员 ? 2025-09-07 14:25 ? 次阅读
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Texas Instruments LMK04368EPEVM评估模块用于演示LMK04368-EP的性能和特性。LMK04368-EP是一款高性能超低噪声JESD204B双环路时钟抖动清除器。每个LMK04368EPEVM评估模块上的TI LMK04368-EP是一个工程模型,仅用于工程评估。

数据手册:*附件:Texas Instruments LMK04368EPEVM评估模块数据手册.pdf

特性

  • 支持 JEDEC JESD204B
  • 超低RMS抖动性能
  • 双环路架构
  • 三个冗余输入时钟,带LOS
  • 精确度数字延迟,固定或动态可调

快速入门

1.png

LMK04368EPEVM评估模块技术解析与应用指南

一、产品概述

LMK04368EPEVM是德州仪器(TI)推出的高性能时钟调节器评估模块,基于LMK04826/8系列器件设计,支持JEDEC JESD204B标准。该评估模块具有以下核心特点:

?硬件特性?:

  • 支持LMK04826和LMK04828双版本评估
  • 双PLL架构设计(PLL1+PLL2)
  • 输入频率范围:122.88MHz(默认配置)
  • 输出频率范围:最高245.76MHz
  • 支持12路差分时钟输出
  • 集成Crystek CVHD-950 VCXO(122.88MHz)

?评估功能?:

  • 完整的参考时钟输入接口(CLKin0/CLKin1)
  • 14个SMA测试端口用于信号监测
  • USB2ANY编程接口
  • 可配置SYSREF输出功能
  • 锁相状态指示LED

二、核心器件解析

1. LMK0482x系列特性

  • ?架构特点?:
    • 双环路PLL设计(PLL1+PLL2)
    • 内置低噪声VCO(1966-2949MHz)
    • 支持JESD204B时钟同步
  • ?关键参数?:
    • PLL1相位检测频率:1.024MHz
    • PLL2相位检测频率:122.88MHz
    • 输出抖动:<100fs RMS(典型值)
  • ?工作模式?:
    • 双PLL模式(默认)
    • 单PLL模式
    • 时钟分配模式

2. 评估模块硬件配置

  • ?时钟路径?:
    • 主输入:CLKin1 SMA接口(122.88MHz默认)
    • VCXO:Crystek CVHD-950(122.88MHz)
    • 输出:12路差分时钟(LVPECL/LVDS/HSDS)
  • ?电源管理?:
    • 主供电:4.5-5V输入
    • 板载LP3878-ADJ LDO(3.3V)
    • 独立VCXO供电(LP5900 LDO)
  • ?控制接口?:
    • USB2ANY编程接口
    • 10pin SPI头
    • TICS Pro软件支持

三、典型评估方案

1. 快速启动配置

?连接步骤?:

  1. 连接4.5V电源至VCC SMA接口
  2. 提供122.88MHz参考时钟至CLKin1*
  3. 连接USB2ANY至PC和EVM板
  4. 运行TICS Pro软件:
    • 选择对应器件型号(LMK04826B/LMK04828B)
    • 加载默认配置"CLKin1 122.88MHz, OSCin 122.88MHz"
    • 执行"Write All Registers"(Ctrl+L)

?验证步骤?:

  • 检查PLL锁定状态(D4/D5 LED)
  • 测量DCLKout0输出(默认245.76MHz)
  • 使用频谱分析仪测量相位噪声

2. SYSREF功能评估

  1. ?连续SYSREF模式?:
    • 设置SDCLKoutY_PD = 0
    • 配置SDCLKoutY_MUX = SYSREF
    • 设置SYSREF_MUX = 3(连续模式)
    • 触发SYNC事件
  2. ?脉冲SYSREF模式?:
    • 启用SYSREF_PLSR_PD = 0
    • 设置SYSREF_MUX = 2(脉冲模式)
    • 配置脉冲数量(1/2/4/8)
    • 触发SYNC事件

四、PCB布局建议

  • ?电源设计?:
    • 每路电源建议10μF+1μF+0.1μF去耦
    • 敏感模拟电源独立布线
  • ?时钟布线?:
    • 保持差分对对称
    • 控制走线阻抗(50/100Ω)
    • 避免过孔切换层
  • ?热管理?:
    • 确保器件底部散热焊盘良好接地
    • 高负载输出考虑增加散热
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