Texas Instruments TPS1HC30EVM评估模块用于全面评估TPS1HC30-Q1车用高侧开关。TPS1HC30EVM硬件评估模块包括在将TPS1HC30-Q1设计成更奢侈的应用电源系统之前，测试和评估TPS1HC30-Q1所需的一切。TI TPS1HC30EVM评估模块利用标准工作台设备实现独立运行，或通过BoosterPack? 插件模块接头与外部微控制器轻松配对。

数据手册：*附件：Texas Instruments TPS1HC30EVM评估模块数据手册.pdf

特性

• 通过标准台式设备独立运行，也可通过BoosterPack?插入式模块接头轻松与外部微控制器配合适用。
• 板载 数字电位器，可通过^I2C^用于可编程电流限制
• 板载3.3 V LDO支持使用一系列跳线操作控制信号
• 理想的电路板布局布线和覆铜区，可提高热性能
• SNS和ILIM电阻器用电位器，可轻松配置外部电阻值

PCB布局

TPS1HC30-Q1评估模块技术解析与应用指南

一、产品概述

TPS1HC30EVM是德州仪器(TI)推出的一款汽车级高边开关评估模块，专为评估TPS1HC30-Q1高性能智能高边开关而设计。该评估模块具有以下核心特点：

?硬件架构?：

• 采用四层PCB设计(2oz铜厚)，优化散热性能
• 集成TPS1HC30-Q1高边开关(30mΩ/5A)
• 板载3.3V LDO(TPS7A1633DGNR)用于控制信号供电
• 支持BoosterPack标准接口，可与TI LaunchPad开发套件连接
• 提供VBB(输入)、VOUT(输出)、EN(使能)等关键测试点

?评估功能?：

• 三种电流限制配置方式：数字电位器/物理电位器/固定电阻
• 可编程电流检测功能(SNS引脚)
• 完整的瞬态保护电路设计
• 丰富的测试接口(TP1-TP10)

二、核心器件解析

1. TPS1HC30-Q1高边开关特性

• ?导通电阻?：典型30mΩ
• ?工作电压?：4.5V至36V宽范围输入
• ?输出电流?：5A连续电流能力
• ?保护特性?：
  • 可编程电流限制(通过ILIM引脚)
  • 过温保护
  • 负载开路/短路检测
  • 故障指示(FAULT引脚)

2. 评估模块电路设计

• ?电源路径?：
  • J5/J7：主电源输入/输出接口
  • TVS二极管保护(D2/D3，未预装)
  • 输入滤波电容(C3/C4)
• ?控制电路?：
  • EN/LATCH/DIAG_EN控制信号接口
  • 板载3.3V LDO为控制信号供电
• ?电流检测?：
  • 可配置SNS电阻网络
  • 数字电位器(TPL0102-100)提供高精度调节

三、典型评估方案

1. 基本功能测试

?连接方式?：

1. 连接4.5-36V电源至J5(VBB)
2. 使用跳线配置EN信号(高/低)
3. 连接负载至J7(VOUT)
4. 监测FAULT引脚状态

?关键参数测量?：

• ?导通电阻?：测量TP1(VBB)与TP2(VOUT)压差，计算Ron=ΔV/Iload
• ?开关时序?：通过EN信号控制，测量10%-90%上升时间
• ?电流限制?：通过ILIM配置电阻设定限流阈值

2. 与MCU协同工作

通过BoosterPack接口可连接TI LaunchPad开发板：

1. 连接J1/J2至MCU开发板
2. 配置I2C接口(J1-9/J1-10)控制数字电位器
3. 通过GPIO控制EN/DIAG_EN/LATCH信号
4. 读取FAULT状态和SNS模拟信号

四、PCB布局建议

• ?电源路径?：
  • 使用宽铜箔降低阻抗
  • 输入/输出电容靠近器件引脚
• ?热设计?：
  • 充分利用散热焊盘
  • 添加散热过孔
• ?信号完整性?：
  • 控制信号远离功率路径
  • 适当滤波敏感信号