exas Instruments UCC27624DGNEVM评估模块设计用于轻松演示UCC27624/UCC27624-Q1双通道栅极驱动器。UCC27624DGNEVM旨在根据数据手册参数评估驱动器IC。可针对各种容性和电阻性负载评估UCC27624/UCC27624-Q1。
数据手册:*附件:Texas Instruments UCC27624DGNEVM评估模块数据手册.pdf
TI UCC27624DGNEVM评估模块可配置为并联驱动器IC的通道,实现更高的栅极驱动输出电流。UCC27624DGNEVMEVM的配置适用于评估采用TO-220封装的功率晶体管。
特性
- 具有输入和输出接口的高性能驱动器
- 能够测试大部分数据手册参数
- 可比较具有兼容引脚分配的各种驱动器的性能
- 能够并联OUTx通道
- 占位符采用TO-220封装的功率晶体管评估
工作台设置图和配置
PCB布局
UCC27624DGNEVM评估模块技术解析
一、模块核心特性
UCC27624DGNEVM是德州仪器(TI)推出的针对UCC27624低边栅极驱动器的评估模块,具有以下核心特性:
- ?车规级评估平台?:支持4.5V至26V工作电压范围
- ?高性能驱动能力?:
- 双通道5A峰值拉电流/灌电流
- 支持-10V负电压输入能力
- 典型传播延迟匹配<10ns
- ?灵活配置选项?:
- 可评估容性负载(标配1800pF)和功率器件
- 提供TO-220封装MOSFET驱动网络评估
- 支持通道并联实现更高脉冲输出电流
- ?全面测试接口?:
二、关键电路设计
1. 电源管理设计
2. 信号路径优化
- ?输入匹配?:49.9Ω串联电阻+10pF滤波电容
- ?输出网络?:
- 可选10kΩ上拉电阻
- 1.8nF标准测试负载
- 220nF大容量负载测试位
3. 热设计要点
- 采用2oz铜厚PCB
- 关键功率路径加宽走线(最小50mil)
- 底部裸露焊盘(EP)大面积铺铜
三、评估测试指南
1. 基本测试配置
?设备清单?:
?典型参数设置?:
参数 | 通道A | 通道B |
---|---|---|
信号类型 | 脉冲 | 脉冲 |
频率 | 100kHz | 100kHz |
脉宽 | 5μs | 5μs |
延迟 | 0μs | 5μs |
幅值 | 5V | 0V |
2. 性能测试流程
- ?上电验证?:
- 确认静态电流4.6mA±2mA(1nF负载)
- 检查使能引脚功能(ENA/ENB接地时输出关闭)
- ?时序测量?:
- 使用短地线探头测量传播延迟
- 典型值(CL=1800pF):
- tPLH: 15ns(最大25ns)
- tPHL: 13ns(最大22ns)
- ?交叉测试?:
- 通道间延迟匹配<5ns
- 上升/下降时间匹配<3ns
四、典型应用场景
五、PCB布局要点
- ?层叠设计?:
- 顶层:信号走线+测试点
- 底层:完整地平面
- 关键特性:
- 0.5mm过孔连接EP焊盘
- 测试点与器件间距>50mil
- ?关键器件布局?:
- VDD去耦电容距芯片<100mil
- 栅极电阻靠近驱动器输出
- 功率环路面积最小化
- ?EMI优化?:
- 输入/输出走线直角避免
- 敏感信号远离功率路径
- 测试点添加ESD保护
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