展会邀请 | 深视智能邀您共赴第十三届半导体设备与核心部件及材料展（文末有福利）

第十三届半导体设备与核心部件及材料展，将于9月4日-6日在无锡太湖国际博览中心盛大举行。

作为工业传感领域的技术创新先锋，深视智能已整装待发 —— 此次将携半导体精密测量经典案例与全系列产品矩阵亮相展会，在A3-131展位静候您的莅临。

期待与业内同仁、合作伙伴面对面交流探讨，共探半导体制造智能化升级路径，携手推动产业高质量变革！

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展台案例抢先看

【芯片焊锡球高度检测】01

● 克服锡球反光干扰，一键索引锡球位置，操作更便捷；

●线宽14.5mm，景深5.2mm，X间距5μm；

●线性度±0.02%F.S.，帧率3200-67000Hz；

【晶圆巡边对位】 02

●稳定检测高透明/半透明材质，对位更精准；

●线性度±0.4%F.S.，重复精度5μm；

●量程10mm，帧率4000Hz；

●中心偏差±0.05mm、角度偏差±0.1°；

【晶圆厚度检测】03

●测厚精度达1μm，温漂<0.015% F.S./℃；

● 对射无偏移，稳定把控厚度精度；

●量程1mm，最小可测厚度30μm；

●采样频率500-33000Hz；
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文末福利

想一站式破解上述晶圆对位、厚度检测、平面度把控等半导体精度难题，深入了解案例合集中「芯片焊锡球检测」「晶圆巡边对位」等核心工位的技术细节与落地经验？

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