康盈半导体邀您相约elexcon 2025深圳国际电子展

康盈半导体将于8月26至28日亮相专业展会elexcon深圳国际电子展，展示“嵌入式存储芯片”“模组”“移动存储”等公司主营板块最新前沿产品，“康小盈”惊喜现身，提前揭晓展会部分亮点，诚邀各位届时莅临参观、交流。

小而不凡，速启AI未来

2025康盈半导体新品发布会

elexcon深圳国际电子展会现场，康盈半导体将于展台现场（展位：1号馆1J12）举办小而不凡，速启AI未来——2025康盈半导体新品发布会，发布智能穿戴创芯小精灵——ePOP嵌入式存储芯片升级版、小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版、快如闪电固态小金刚——PCIe 5.0固态硬盘，展示最新存储产品亮点！

新品发布会时间：2025年8月26日1200

新品发布会地点：深圳福田会展中心1号馆1J12康盈半导体展位

新品预告：

智能穿戴创芯小精灵——ePOP嵌入式存储芯片

智能穿戴创芯小精灵ePOP，全新版本64GB+16Gb、64GB+32Gb，容量更大，性能更强，为AI眼镜等新兴 AI 智能终端突破存储与空间限制，提供高效可靠的数据存储支撑，助力AI终端产品释放更强应用潜力！

小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片

小微智能知芯小精灵Small PKG.eMMC，全新版本64GB、128GB，容量更大，体积更小，较normal eMMC 体积小65%，助力AI终端轻量化设计与性能升级！

快如闪电固态小金刚——PCIe 5.0固态硬盘

快如闪电固态小金刚PCIe 5.0 SSD，以极速传输响应数据时代需求，为AI算力提供存储支撑！

圆桌会议

镜界未来·跨界交响

共筑AI眼镜视界新纪元

AI智能眼镜被公认为继智能手机后的“下一代超级终端”，全球市场即将迎来爆发性增长（IDC预测2025年全球出货量1451.8万台，中国增长121.1%达290.7万台）。然而，产业仍面临续航瓶颈、交互体验待优化、生态体系不成熟、成本高企等关键挑战。同时，技术路线多元，覆盖了音频、拍摄、AR等，且参与者众多，如：科技巨头、手机厂商、AR创企、传统眼镜品牌等，亟需产业链协同破局。

圆桌会议主题：镜界未来· 跨界交响共筑AI眼镜视界新纪元

圆桌会议时间：2025年8月26日下午1420

圆桌会议地点：深圳福田会展中心1号馆1J12康盈半导体展位

圆桌会议亮点：

本次圆桌会议，康盈半导体将邀请嵌入式系统联谊会秘书长&《嵌入式技术与智能系统》副主编何小庆担任主持人，对话国体智慧体育技术创新中心执行主任尚晓群、普冉半导体任兴旺、易天科技CEO 江高平、XR Vision 创始人Light、康盈半导体副总经理齐开泰等行业嘉宾就AI眼镜各核心部件领域的现状、机会、趋势等热点话题，进行深入的探讨，共话存储与AI眼镜行业的发展，助力AI眼镜行业应用创新。同时，康盈半导体还将携AI眼镜应用产品惊艳亮相！

精彩演讲分享

芯藏日月，镜纳星辰

KOWIN存储点亮AI眼镜的视界新章

AI 眼镜正以 “第二视界” 姿态重构人机交互，而存储是其流畅运行的核心基石 —— 毫秒级响应、高清缓存、低功耗续航，皆需存储技术赋能。

康盈半导体深耕创新存储，坚信 “芯藏算力日月，存储纳数据星辰”。此次专为 AI 眼镜打造的存储方案，以高读写速度、优能效比、强稳定性，助力AI眼镜产业的破局。

当 KOWIN 存储遇见 AI 眼镜，便是视界新章的开启：导航地图秒加载、巡检数据即时存、娱乐场景流畅切。欢迎到现场了解 KOWIN 存储如何为 AI 眼镜注入新动能，点亮未来视界！

演讲主题：芯藏日月，镜纳星辰KOWIN存储点亮AI眼镜的视界新章

演讲时间：2025年8月27日下午1535

演讲地点：深圳福田会展中心1号馆会议室

行动时间：2024年8月26日-28日

行动地点：深圳福田会展中心1号馆1J12康盈半导体展位