宇阳科技邀您共赴elexcon 2025深圳国际电子展

宇阳最新展会预告

2025年elexcon深圳国际电子展即将拉开帷幕，全球领先的MLCC（片式多层陶瓷电容器）供应商宇阳科技将携全系自研创新产品亮相。本次展会，宇阳科技将全方位展示其自主研发的多款创新MLCC产品，聚焦芯片内埋、车载电子、工业大功率、服务器及消费终端五大核心场景，从超微型到工业级大功率，从芯片内埋专用薄型电容到车载高可靠系列，助力电子产业突破微型化与高性能设计极限。

亮点抢先看

超微型MLCC

突破尺寸极限，赋能穿戴设备与芯片及其模组

008004系列（0.25×0.125mm）、01005极薄型（0.11mm/0.15mm厚度）

全球领先的超微型/超薄MLCC，为射频PA芯片及其模组提供极致空间优化方案，最终实现TWS耳机、智能手表、智能手机等便携式设备的轻薄化。

0201系列（0.11mm/0.22mm厚度）

专为芯片内埋或背贴设计，满足芯片薄型化、电路布局需求，同时背贴可缩短电流路径，有助于提升芯片算力。

车载电子领域

软端子抗冲击，安全电容防短路，满足汽车电子高可靠性需求

软端子系列

通过在电容端头增加树脂电极，完成MLCC柔性端头设计，增加电容抗机械应力能力，完善汽车产品对MLCC的高可靠性需求。

安全电容系列

通过改善电容内电极结构设计，达成开路电容功能设计，相比传统MLCC，安全电容将MLCC失效模式由短路模式更改为开路模式，满足电路设计安全性需求。

工业与通讯领域

高Q/高功率，助力低空通讯卫星建设、医疗与芯片制造

0505/0709/1111高Q/高功率系列

专为芯片内埋或背贴设计，满足芯片薄型化、电路布局需求，同时背贴可缩短电流路径，有助于提升芯片算力。

2225/3838高Q/高功率系列

耐压高达7200V，满足射频电源需求。

1111无磁MLCC

通过材料设计避免电磁干扰，为医疗设备提供安全稳定的射频电路支持。

服务器领域

工业级高容/高温电容，保障稳定运行，适应严苛环境

工业级高容

工业级高可靠系列产品，相比消费级电容具有更高的可靠性安全冗余，可满足服务器等需求高可靠性，7*24h持续工作的应用场景。

高温电容

相比传统X5R电容只能满足85℃的工作场景，X6*、X7*系列高温电容工作温度上限可达到105/125℃，可满足高温环境应用需求。

特殊端子MLCC

助力车载与消费电子产品迭代升级

三端子MLCC

优化电路布局，减少EMI噪音；覆盖消费/工业/车载应用需求。

软端子/银钯端子MLCC

抗振动、抗弯曲、耐高温（150℃），满足特殊场景应用。

长宽转置MLCC

优化电路布局，降低ESL，提升芯片算力。

铜端子嵌入式MLCC

满足ECP/PSIP内埋设计需求，使MLCC与基板一体化，芯片的安装更接近MLCC，有效提升芯片算力。

展会期间，宇阳科技团队将携手行业专家、客户及合作伙伴，深入交流、探讨MLCC技术的最新突破，从5G基站到智能驾驶，从AI芯片到低空经济，我们期待以硬核技术为纽带，与您共同探索电子元器件的无限可能！

关于宇阳科技

作为国内领先的MLCC制造企业，宇阳科技持续聚焦在高频高Q、高容量、高可靠、小型化等高端MLCC产品，以满足5G通信设备、AI人工智能、新能源汽车、SIP先进封装等新兴产业和客户需求，得到诸多行业龙头客户的高度肯定和认可。公司将通过技术创新和工艺提升不断丰富产品系列，完善产品范围。我们将持续遵循科技领先、客户至上的宗旨，充分发挥产品研发与服务体系的优势，致力于成为全球领先的MLCC优质供应商。