自8月12日成都华微公告发布全新32位RISC-V超低功耗MCU 后,现首次在elexcon深圳国际电子展上亮相该产品。
产品核心特点
超低功耗设计-大幅延长电池续航时间
高性能32位RISC-V内核-处理效率显著提升
丰富外设接口-支持多种应用场景
高可靠性-esd 7000V
指标特点
·基于RISC-V开源指令集自主架构内核,
3级流水设计:
·存储空间:64 KB eFlash,4 KB SRAM;
·超低功耗设计:工作功耗120 uA/MHz,
·待机功耗<200nA,150uS唤醒;
·丰富外设单元:支持CAN2.0、PWM、
·支持11通道ADC 12bits精度@1MSPS;
·支持DAC 12bits@1MSPS:
·内置电压参考和比较器;
·支持24 bit GP1O:
·支持LED8段码:
·支持2线CJTAG调试模式;
·ESD等级7000V(HBM);
·封装形式及大小:QFN28(4mmx4mm),
QFN20(3mmx3mm);
技术特点超低功耗设计
支持低功耗电源管理,支持睡眠模式和旁路模式,支持快速唤醒;
支持内建中断管理,支持软件中断、定时器中断和外设中断,支持中断优先级、向量中断处理模式和快速中断响应;
·内建调试系统,支持简化2线CJTAG或者4线JTAG接口;
高可靠ESD等级;
轻量化的封装形式;
超低待机功耗,支持电池供电长续航;
自主创新
支持自主硬件架构+国产鸿蒙操作系统,国产自主底层硬件+国产自主底层软件双轮驱动;
·针对低功耗场景多层级低功耗设计:芯片系统架构,定制化内核架构设计,电路级低功耗设计,物理实现低功耗设计;
·高可靠ESD设计;
·高分辨率PWM设计;
封装选择
提供QFN28(4mm×4mm)和QFN20(3mm×3mm)两种轻量化封装选择,适用于对空间和功耗有严苛要求的应用领域。
应用场景
脑机接口
物联网终端
可穿戴设备
工业控制系统
智能家居产品
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原文标题:成都华微32位RISC-V超低功耗MCU新品详情来啦!
文章出处:【微信号:gh_7bc74d60773b,微信公众号:成都华微】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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