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成都华微32位RISC-V超低功耗MCU新品发布

成都华微 ? 来源:成都华微 ? 2025-08-26 09:28 ? 次阅读
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自8月12日成都华微公告发布全新32位RISC-V超低功耗MCU 后,现首次在elexcon深圳国际电子展上亮相该产品。

产品核心特点

超低功耗设计-大幅延长电池续航时间

高性能32位RISC-V内核-处理效率显著提升

丰富外设接口-支持多种应用场景

高可靠性-esd 7000V

指标特点
·基于RISC-V开源指令集自主架构内核,
3级流水设计:
·存储空间:64 KB eFlash,4 KB SRAM;
·超低功耗设计:工作功耗120 uA/MHz,
·待机功耗<200nA,150uS唤醒;
·丰富外设单元:支持CAN2.0、PWM、
UARTI2C、SPl、Timer等通用接口;
·支持11通道ADC 12bits精度@1MSPS;
·支持DAC 12bits@1MSPS:
·内置电压参考和比较器
·支持24 bit GP1O:
·支持LED8段码:
。支持RTOS鸿蒙Lite OS;
·支持2线CJTAG调试模式;
·ESD等级7000V(HBM);
·封装形式及大小:QFN28(4mmx4mm),
QFN20(3mmx3mm);



技术特点超低功耗设计
支持低功耗电源管理,支持睡眠模式和旁路模式,支持快速唤醒;
支持内建中断管理,支持软件中断、定时器中断和外设中断,支持中断优先级、向量中断处理模式和快速中断响应;
·内建调试系统,支持简化2线CJTAG或者4线JTAG接口;
高可靠ESD等级;
轻量化的封装形式;
超低待机功耗,支持电池供电长续航;



自主创新
支持自主硬件架构+国产鸿蒙操作系统,国产自主底层硬件+国产自主底层软件双轮驱动;
·针对低功耗场景多层级低功耗设计:芯片系统架构,定制化内核架构设计,电路级低功耗设计,物理实现低功耗设计;
·高可靠ESD设计;
·高分辨率PWM设计;

封装选择

提供QFN28(4mm×4mm)和QFN20(3mm×3mm)两种轻量化封装选择,适用于对空间和功耗有严苛要求的应用领域。

应用场景

脑机接口

物联网终端

可穿戴设备

工业控制系统

智能家居产品

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:成都华微32位RISC-V超低功耗MCU新品详情来啦!

文章出处:【微信号:gh_7bc74d60773b,微信公众号:成都华微】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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