Texas Instruments TLV3607EVM评估模块用于评估TLV3607高速双通道比较器。TLV3607设计用于低压差分信号 (LVDS)，可为FPGA等互连设备提供高速信号，功耗极低。TI TLV3607EVM具有多种布局选项，可通过不同测量工具简化评估性能。

数据手册：*附件：Texas Instruments TLV3607EVM评估模块数据手册.pdf

特性

• 评估具有800-ps传播延迟的比较器性能
• 能够通过多种测量方法测量输出（SMA，有源探头）
• 低传播延迟
• 低过驱色散
• 高切换频率
• 窄脉冲宽度检测能力
• LVDS输出
• 低输入偏置电压
• RTE封装16引脚WQFN

框图

PCB布局

TLV3607EVM高速双通道比较器评估模块技术解析

一、模块概述

TLV3607EVM是德州仪器(TI)专为评估TLV3607高速双通道比较器而设计的评估板。该模块采用16引脚WQFN(RTE)封装，支持2.4V至5.5V供电范围，具有低传播延迟(典型值800ps)和低过驱分散特性，特别适合需要高速信号处理的FPGA互连等应用场景。

二、核心特性与技术参数

1. 电气性能规格

• ?电源范围?：单电源或分体电源配置(+2.4V至+5.5V)
• ?输入共模电压范围?：(VEE - 0.2V)至(VCCI + 0.2V)
• ?输出特性?：
  • LVDS差分输出
  • 支持100MHz以上切换频率
  • 窄脉冲宽度检测能力(<2ns)

2. 关键技术创新

• ?超低传播延迟?：典型值800ps
• ?双通道独立控制?：支持A/B通道单独使能
• ?灵活的迟滞配置?：
  • 内部可调迟滞(通过外部电阻)
  • 外部迟滞选项
• ?多种工作模式?：
  • 正常比较模式
  • 锁存模式
  • 低功耗关断模式

三、硬件设计详解

1. 接口配置

• ?电源接口?：
  • TP5：VCCI输入
  • TP3：VCCO输出
  • TP2/TP4：VEE连接
• ?信号接口?：
  • SMA连接器(J5-J18)：
    • 输入：IN+A/IN-A/IN+B/IN-B
    • 输出：OUT+A/OUT-A/OUT+B/OUT-B
    • 控制：SHDNA/SHDNB/LE/HYSA/LE/HYSB
  • 测试点(TP1-TP6)用于电压监测

2. 关键电路设计

• ?输入电路?：
  • 50Ω可选终端匹配(R6/R9)
  • 非反相输入感应线路(IN+A SENSE/IN+B SENSE)
• ?迟滞控制?：
  • 内部迟滞：通过R2/R14(默认150kΩ)调节
  • 外部迟滞：可选反馈电阻网络(R3+R5/R10+R11)
• ?输出电路?：
  • 0.1μF交流耦合电容(C16-C19)
  • 支持50Ω终端示波器直接测量

四、典型配置与操作指南

1. 快速启动流程(单电源配置)

1. 设置电源为5.0V并关闭输出
2. 连接正极至TP5(VCCI)和TP3(VCCO)，负极至TP6(GND)
3. 通过J3和J17跳线连接VEE至GND
4. 配置J1使能通道A(J13禁用通道B)
5. 连接匹配长度的SMA电缆至输入/输出
6. 输入信号配置：
   • IN+A：10MHz方波(400mVpp，0.3V偏置)
   • IN-A：300mV直流参考
7. 启用电源并验证工作电流(<18mA)
8. 启用信号发生器并监测输出波形

2. 关键配置选项

• ?工作模式选择?：
  • 正常模式：LE/HYS引脚接VCCO
  • 锁存模式：LE/HYS引脚接VEE
  • 迟滞模式：通过外部电阻设置
• ?关断控制?：
  • SHDN接VEE：关断模式
  • SHDN接VCCO/悬空：工作模式

五、典型应用场景

1. ?高速信号检测?：
   • 脉冲宽度测量系统
   • 过零检测电路
2. ?数据通信接口?：
   • LVDS信号再生
   • 时钟数据恢复电路
3. ?测试测量设备?：
   • 示波器触发电路
   • 逻辑分析仪前端
4. ?工业控制系统?：
   • 高速阈值检测
   • 安全互锁系统

六、设计注意事项

1. ?布局布线建议?：
   • 保持输入输出走线对称
   • 电源去耦电容尽量靠近器件引脚
   • 敏感信号远离高频开关节点
2. ?热管理?：
   • 最大结温125°C
   • 典型功耗<90mW(5V供电)
   • 建议使用散热过孔阵列
3. ?信号完整性?：
   • 输入信号上升/下降时间应≤500ps
   • 输出端建议使用100Ω差分终端
   • 匹配电缆长度减少时序偏差