芯动联科派发6200万元现金红包，A股唯一高性能MEMS惯性传感器公司上半年暴涨210%

今日（8月19日），目前A股唯一的高性能MEMS惯性传感器公司——芯动联科，公布2025年上半年的业绩情况。

主要财务数据方面，2025年上半年，芯动联科实现营业总收入2.53亿元，同比增长84.34%；归母净利润1.54亿元，同比增长173.37%；扣非净利润1.48亿元，同比增长210.65%；经营活动产生的现金流量净额为1.9亿元，同比增长110.55%；

自2020年以来，芯动联科连续多年实现了营收、利润的高速增长，也侧面反映了中国市场对国产高精度惯性传感器等中高端传感器产品需求的旺盛。2023年，芯动联科在上海证券交易所科创板上市。
从历年数据看，2020~2024年度，芯动联科年均增长率达38.56%，今年上半年同比增长达84.34%，因此预计2025年芯动联科营收同比2024年将实现大幅增长。

值得关注的是，除披露业绩情况外，因持续营收、利润的高增长，芯动联科拟向全体股东派发超6200万元的现金“红包”：
公司 2025 年中期利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 1.56 元（含税）。截至 2025 年6 月30 日，公司总股本400,715,660.00 股，以此计算拟派发现金红利总额为人民币 62,511,642.96 元（含税）。公司 2025 年中期利润分配预案已经公司第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第九次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

关于营收、净利润等增长原因，芯动联科称：
报告期内，营业收入同比增长 84.34%，主要原因系凭借产品性能领先、自主研发等优势，公司产品的应用领域不断增加，市场渗透率提升，下游客户订单充足并按计划交付，使公司销售收入放量增长。利润总额以及归属于上市公司股东的净利润同比增长173.37%，基本每股收益同比增长 178.57%以及稀释每股收益增长 171.43%，受益于销售收入的大幅度增长。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长210.65%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长 208.33%，主要是来自于经营利润的增长。经营活动产生的现金流量净额同比增长 110.55%，主要是报告期内销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期有较大幅度的增长。归属于上市公司股东净资产同比增长 3.29%及总资产同比增长3.28%，主要得益于报告期内公司经营利润的增长。研发投入占营业收入的比例减少 16.17 个百分点，主要系由于报告期内营业收入增长幅度较研发费用的增长幅度更大所致。
报告期内，芯动联科研发费用为 5,810.51 万元，占营业收入比例为22.95%，同比增长 8.17%，但由于营收的大幅度增长，使研发投入占营业收入的比例减少 16.17 %。关于研发投入的增长，芯动联科称：

一方面公司持续加大研发投入，不断提升现有产品陀螺仪和加速度计的产品性能；同时，公司不断拓宽研发产品的种类，在研项目涵盖压力传感器、车规级适用于 L3+自动驾驶的高性能 MEMS IMU、汽车级功能安全6 轴MEMS IMU、高精度MEMS 水下组合导航系统，并推进公司研发项目尽快量产。另一方面，公司在人才建设方面持续投入，研发人员人数及薪酬均有所增长，计入研发费用的股份支付费用金额也有所增加。

目前芯动联科的研发布局主要有：

1、 陀螺仪产品线：

（1）对 Z 轴陀螺仪持续进行研发迭代、提升性能；
（2）单片三轴陀螺仪、工业级陀螺进行多轮流片并持续改进。

2、加速度计产品线：

（1）高性能的谐振式加速度计（FM 加速计），可取代石英加速计，相较于传统加速度计产品提升了一个量级，报告期内已形成量产能力并开始小批量出货，公司形成的量产能力在行业内具有重要的领先意义，符合市场对高性能加速度计小型化和成本低的需求；
（2）公司在单轴加速度计的基础上，成功研发了单片双轴和单片三轴的产品，提高了产品的集成度和适用性。

3、压力传感器产品线：

（1）小量程压力传感器已定型量产，并向客户小批量供货；
（2）大量程高性能压力传感器、适用恶劣环境的高性能压力传感器在持续研发中。

4、IMU 产品线：
公司已开发可用于自动驾驶及低空航电系统等领域的 IMU 模组及组合导航产品，并配合低空领域客户进行红标件、蓝标件阶段产品送样及适航认证；同时适用自动驾驶及工业机器人等领域的 6 轴车规级 IMU 在持续研发中。
今年上半年，芯动联科分别在1月、4月连续公告获得两笔大额订单，金额分别为2.7亿元、1.64亿元。两笔订单均将在今年年底实施完毕。上半年合计约4.3亿元的两笔订单，超过该公司去年全年的营收水平：

报告期内公司一方面完成产品验证导入的客户陆续为公司带来量产订单，公司年初获取年度大额订单 2.7 亿，并按计划向客户交付；另一方面，凭借公司产品竞争实力，主动寻求合作、初次试用及送样的客户持续增加。同时，公司积极参与下游行业展会活动获取新客户，主动接洽具有市场前景的下游领域客户。公司已覆盖的终端客户包括高端工业领域、测绘测量、石油勘探、商业航天、智能驾驶、高可靠领域等，其中，已定点一家车规客户。

专注Fabless模式，MEMS晶圆生产周期达12个月，高性能MEMS惯性传感器替代传统传感器
芯动联科主营业务为为高性能硅基 MEMS 惯性传感器的研发、测试与销售，主要产品为高性能MEMS 惯性传感器，包括 MEMS 陀螺仪和 MEMS 加速度计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片。
芯动联科采用行业常用的 Fabless 经营模式，专注于 MEMS 惯性传感器芯片的研发、测试和销售，将晶圆制造环节由专业的晶圆制造厂商完成，芯片封装环节由封装厂商/自有封装产线完成，在取得芯片成品并完成测试后对外销售。
在晶圆生产环节，公司与晶圆代工厂签订框架合同，并根据市场需求下达订单，晶圆代工厂接到订单后排期生产。MEMS 晶圆的生产周期通常为 9-12 个月，ASIC 晶圆的生产周期通常为3-6个月左右。由于晶圆采购周期较长，公司需要根据市场情况进行一定量的备货。晶圆生产完成并入库，经测试合格后，公司向相应的封装厂/自有封装产线下达订单/生产任务，封装完成后的芯片发送给公司，公司验收后，完成芯片入库。

芯动联科产品主要应用于惯性系统，惯性系统是一种不依赖于外部信息、也不向外部辐射能量的自主式导航、定位和测量系统，陀螺仪和加速度计通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨迹的感知，是惯性系统的基础核心器件，其性能高低直接决定惯性系统的整体表现。
公司已形成自主知识产权的高性能 MEMS 惯性传感器产品体系并批量生产及应用，在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS 工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环，建立了完整的业务流程和供应链体系。

公司高性能 MEMS 惯性传感器经过下游模组和系统厂商的开发与集成，主要用于高端工业、石油勘探、测绘、无人系统、高可靠等领域的惯性系统，并最终形成适用该场景的终端产品，为用户实现导航定位、姿态感知、状态监测、平台稳定等多项应用功能。不同于其他 MEMS 惯性传感器主要应用的消费电子领域，高端工业、石油勘探、测绘、无人系统、高可靠等领域对精度、稳定性的要求更高，而公司的产品核心性能与国际高性能MEMS惯性传感器龙头对标。

目前，高性能 MEMS 陀螺仪的精度水平可以达到中低精度的激光陀螺仪和光纤陀螺仪，随着MEMS 惯性技术的愈发成熟，MEMS 惯性传感器在保持原有低成本、小体积、可批量生产的特点下，精度水平不断提高，将可在诸多战术级应用场景替代激光陀螺和光纤陀螺，并逐渐渗透导航级应用场景。
高性能 MEMS 加速度计接近石英加速计水平，可达到导航级水平。MEMS惯性技术作为惯性传感器领域的主流技术之一，将在自动驾驶和高端工业等领域覆盖更多新的应用场景，市场空间较为广阔。

陀螺仪发展历程简述

MEMS 即微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System），是利用大规模集成电路制造技术和微加工技术，把微传感器、微执行器、微结构、信号处理与控制电路、电源以及通信接口等集成在一片或者多片芯片上的微型器件或系统。
MEMS 器件种类众多，主要分为MEMS传感器和MEMS 执行器。MEMS 传感器可以感知和测量物体的特定状态和变化，并按一定规律将被测量的状态和变化转变为电信号或者其它可用信号，MEMS 执行器则将控制信号转变为微小机械运动或机械操作。
最早的陀螺仪基于牛顿经典力学原理，利用高速旋转的陀螺转子来测量计算运动载体的旋转角速率。经历一百多年的漫长发展，人们又研制出了多种基于不同测量原理具有不同测量精度的陀螺仪。按不同测量原理和发明先后，惯性技术发展通常分为四代，MEMS 陀螺仪是第三代陀螺仪的代表。

第一代，基于牛顿经典力学原理。

典型代表为静电陀螺以及动力调谐陀螺，其特点是种类多、精度高、体积质量大、系统组成结构复杂、性能受机械结构复杂性和极限精度制约、产品制造维护成本昂贵。

第二代，基于萨格奈克效应。

典型代表是激光陀螺和光纤陀螺，其特点是反应时间短、动态范围大、可靠性高、环境适应性强、易维护、寿命长。光学陀螺技术较为成熟，精度高，随着产品迭代，光学陀螺及其系统应用从战术级应用逐步拓展到导航级应用，在陆、海、空、天等多个领域中得到批量应用，但由于其成本高、体积大，应用领域受到一定限制。

第三代，基于哥氏振动效应和微纳加工技术。

典型代表是半球谐振陀螺和MEMS 陀螺。半球谐振陀螺是哥式振动陀螺仪中的一种高精度陀螺仪，正逐步在空间、航空、航海等领域开展应用，但受限于结构及制造技术，市场上可规模化生产的企业较少。MEMS 陀螺仪具有体积小、重量轻、环境适应性强、价格低、易于大批量生产等特点，率先在汽车和消费电子领域得到了大量应用。随着性能的进一步提高，MEMS 陀螺仪应用也被拓展到了工业、航空航天等领域，使得惯性系统应用领域大为扩展。

第四代，基于现代量子力学技术。

典型代表为核磁共振陀螺、原子干涉陀螺。其目标是实现高精度、高可靠、小型化和更广泛应用领域的导航系统，目前仍处于早期研究阶段。MEMS 陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势，解决了第一、二代陀螺仪体积质量大、成本高的不足，并随着精度和稳定性的持续提升，在陀螺仪市场中占据了重要的位置。

综上来看，由于不同技术路线的陀螺仪可实现类似的功能，因此MEMS 陀螺仪和激光陀螺、光纤陀螺在部分无人系统、高端工业、高可靠等应用领域有所重合。随着高性能MEMS陀螺仪的精度不断提升，并依托成本的优势，可逐步应用于中低精度激光陀螺、光纤陀螺的应用领域。
同时，由于高性能 MEMS 陀螺仪具有小体积、高集成、抗高过载的优势，可以解决光纤陀螺和激光陀螺由于体积较大、抗冲击能力弱的问题，满足高可靠、无人系统等领域智能化升级的要求，进一步拓展高性能 MEMS 陀螺仪的增量市场。