Helio G99(MTK6789)芯片采用了先进的“2大6小”八核CPU架构,搭载两颗主频高达2.2GHz的Arm Cortex-A76核心,及六颗频率最高为2.0GHz的Arm Cortex-A55核心。这一设计结合台积电6nm工艺技术,不仅在性能上表现优异,还能有效降低能耗。无论是高强度的复杂任务,还是日常轻量级操作,该芯片都能灵活分配算力,实现性能与续航的兼顾。
Helio G99集成了性能出色的Arm Mali G57 MC2 GPU,为用户带来了优异的图形处理能力。在视频编解码方面,该芯片支持H.264、H.265/HEVC等主流视频格式,能够以30fps的帧率编码2K分辨率视频,或以60fps帧率编码FHD(1080P)视频,甚至支持在720P分辨率下实现120fps的高帧率编码。这不仅为视频录制提供了更丰富的选项,还能满足用户对高质量视频的需求,适应多种拍摄场景。

为提升整体性能,Helio G99兼容最高2133MHz的LPDDR4X内存与UFS 2.2级存储。这种高速配置显著加快了数据的读取与存储效率,为游戏加载、应用启动等场景带来更流畅的体验。
在影像方面,Helio G99支持高达1.08亿像素的单摄像头,或双1600万像素摄像头组合。得益于内置的三ISP(图像信号处理器)及AI摄影增强技术,用户可以在暗光环境下拍摄出亮度更高、噪点更少的照片。此外,多帧降噪与电子防抖功能的加持,让拍摄的照片与视频更为清晰稳定,满足用户日益精细化的摄影需求。
在网络连接方面,Helio G99支持4G LTE以及双频WiFi 5,为用户提供稳定且高速的无线网络体验。此外,它还配备了蓝牙5.2技术,使得设备能够快速稳定地连接蓝牙耳机、音箱、键盘等外设。同时,该芯片支持双4G SIM卡、双VoLTE和ViLTE功能,让用户在进行高清语音通话或高清视频通话时,享受更清晰的声音与流畅的视频画面,进一步提升沟通体验。
Heilo G99(MT6789)处理器性能参数
CPU:2× Arm Cortex-A76 up to 2.2GHz,6× Arm Cortex-A55 up to 2.0GHz
制程工艺:12nm
GPU:Arm Mali-G57 MC2
最大显示分辨率:2520 × 1080
最大刷新率:120Hz
视频编码:2K 30fps,FHD 60fps,HD 120fps,H.264,H.265/HEVC
视频解码:2K 30fps,FHD 60fps,HD 120fps,H.264,H.265/HEVC,VP-9
摄像头:单摄最高108MP,支持16MP+16MP双摄,32MP@30fps/16MP+16MP@30fps ZSL视频录制
Cellular Technologies:4G Carrier Aggregation (CA), CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), 4G FDD/TDD, HSPA +
Specific Functions:4X4 MIMO, 2CC CA, 256QAM, TAS 2.0, HPUE, IMS (VoLTE\ViLTE\WoWi-Fi), eMBMS, Dual 4G VoLTE (DSDS), Band 71
LTE Category:Cat-13 DL
GNSS:GPS/QZSS L1+ L5/Galileo E1 + E5a/BeiDou B1C + B2a/NAVIC
Wi-Fi:Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
Bluetooth:5.2
Heilo G99(MT6789)芯片支持外设接口
USB 2.0 OTG模式
eMMC 5.1
UFS 2.2
3路UART,用于调试和应用
6路SPI主控,用于外部设备连接
3路I2C/7路I3C,用于控制外设(如 CMOS 图像传感器、LCM 或 FM接收模块)
最多3路 PWM 通道(取决于系统配置和 I/O 使用情况)
I2S 接口,可连接可选的外部高端音频编解码器
GPIO接口
2组存储卡端口,支持SD/SDHC/MMC及SDIO2.0/3.0协议

ZM81B是一款基于联发科Helio G99平台的高性能安卓智能模块,采用6nm制程八核 CPU架构,八核心(2×Cortex-A76 @2.2GHz + 6×Cortex-A55@2.0GHz),板载4GB+64GB内存,运行Android 13.0操作系统,这将为您提供更高的效能,带来更畅快的使用体验。Helio G99安卓核心板支持FHD+(1080×2520)屏幕,以及支持16MP+16MP双镜头/108MP单镜头,给拍摄模式提供灵活性。集成了丰富的功能接口,包含LCM、触摸屏、摄像头、麦克风、扬声器、UART、USB、I2C、SPI、SDIO接口等等,可外接各种外设和行业模块。
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