格罗方德如何引领Wi-Fi技术未来

如今在我们生活无缝连接已成为必需. 我们正迈向全屋智能时代，联网设备数量呈指数级增长，对可靠高效Wi-Fi解决方案的需求呈指数增长 。据Parks Associates《智能家居洞察报告（Smart Home Dashboard）》显示，仅美国市场就有18%的家庭自去年起已配备6台以上智能设备。作为全球领先的半导体制造企业，格罗方德（GlobalFoundries）正以尖端工艺平台为Wi-Fi应用提供良好支撑。接下来，让我们深入解析为何格罗方德的FDX与FinFET技术是Wi-Fi解决方案的理想之选。

Wi-Fi 7时代的技术跃迁

与早期相比，现代Wi-Fi技术已发生颠覆性变革。从Wi-Fi 4到Wi-Fi 6的创新突破，每一次迭代都在速率、能效和连接性等方面实现关键提升。如今，我们正站在Wi-Fi 7革命的门槛上——这项于2024年完成认证的新标准，通过320MHz超大信道带宽和先进4K 正交振幅调制（QAM）技术，实现了高达46Gbps的极速数据传输 速率，在单网络支持多设备并发连接的同时确保性能零妥协。

自Wi-Fi 5时代起，格罗方德便持续推动无线连接技术创新：2018年基于28LPS工艺率先布局；随后在22FDX平台上实现Wi-Fi 6/6E量产，并依托22FDX与12LP+ FinFET工艺实现Wi-Fi 7的量产。目前，我们正以Wi-Fi 7产品矩阵开启下一代连接，并同步规划Wi-Fi 8技术路线图，为未来智能设备打造更高速、更智能、更节能的无线体验。

格罗方德工艺技术的差异化优势

作为格罗方德超低功耗产品线的核心平台，22FDX与12LP+ FinFET平台通过集成0.4V超低电压LV SRAM及全套LDMOS器件，实现了高度集成与卓越能效的无线连接方案。这些平台专为边缘智能场景打造，兼顾高性能与超低功耗。

格罗方德面向Wi-Fi 6GHz频段iPA性能的技术方案

格罗方德面向Wi-Fi 6GHz频段iLNA性能的技术方案

*受片上电感（Lg）尺寸及品质因数（Q）限制

** 电阻（Rg）最终值需验证，且受限于电感尺寸（Lg）及品质因数（Q）

22FDX与12LP+ FinFET平台

关键特性与优势：

1全系统级芯片（SoC）集成：

格罗方德的平台支持完整的SoC集成方案，涵盖数字、模拟及高性能射频（RF）模块，优化信号覆盖范围。这种集成设计在提升系统能效的同时，大幅降低物料成本，为Wi-Fi应用提供极具性价比的解决方案。

2高性能与低功耗的完美平衡：

格罗方德 22FDX平台在平面工艺中实现FinFET级性能，配备超低漏电标准单元与LDMOS功率放大器，确保高效无线连接。我们的12LP+ FinFET平台采用1至3鳍式标准单元设计，在数字功耗、性能和面积效率上实现进一步提升。这代表无需牺牲电池续航或系统功耗即可获得卓越性能，实现真正的双赢局面。

3卓越的射频性能：

格罗方德22FDX晶体管具备特征频率（Ft）超过350GHz，最大振荡频率（Fmax）超过400GHz。典型噪声系数（NFmin）低至0.2dB。格罗方德超低功耗平台的射频器件在多设备连接的智能家居中枢等"嘈杂"环境中，仍可保持出色性能表现

4自适应体偏置技术：

格罗方德22FDX独有的FD-SOI自适应体偏置生态系统，可提供基础IP核与设计方法学支持。设计师可借此优化工艺偏差、提升器件性能或降低漏电。

引领Wi-Fi技术未来

随着Wi-Fi技术从4代向6/6E及更高版本快速演进，智能家居与物联网生态正经历深刻变革。格罗方德的射频技术专为提升智能家居体验而设计，助力Wi-Fi技术创新。我们支持从宽带网络网关（BNG）到台式机、笔记本电脑，再到智能家电（如智能电视、洗衣机、烘干机）及智能设备（如音响、智能音箱、家电中枢）的广泛连接需求。针对Wi-Fi 7及即将到来的Wi-Fi 8协议，格罗方德将不断提供更高能效与性能的解决方案，确保设备持久稳定连接，使用户持续满意。

格罗方德的FDX与FinFET技术矩阵，为当前及未来Wi-Fi应用提供性能、能效与可靠性的黄金组合。我们期待不断突破无线连接的边界。

格罗方德家庭与物联网连接事业部高级总监Suzanna Chang：“Suzanna Chang目前担任格罗方德家庭与物联网连接事业部高级总监，专注于无线连接与定位追踪技术领域，致力于推动下一代家庭及消费级无线平台、资产追踪与管理解决方案的发展。”