0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

中科创达旗下创通联达即将举办RUBIK Pi 3端侧人工智能技术巡演

ThunderSoft中科创达 ? 来源:ThunderSoft中科创达 ? 2025-08-15 15:56 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

人工智能技术加速向端侧渗透,驱动产业智能化转型的战略机遇期,全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商Thundercomm(创通联达)将于2025年9月至10月期间,携手Atlantik Elektronik GmbH、Edge Impulse及Consult Red,在欧洲核心城市慕尼黑、埃因霍温、哥本哈根和伦敦,联合举办RUBIK Pi 3端侧人工智能技术巡演。本次技术巡演以RUBIK Pi 3开源平台为核心载体,深度覆盖模型训练优化、算法轻量化处理以及工业级部署实施等关键环节,通过系统性的技术展示与实践指导,致力于为广大开发者社群和企业级客户,提供具备前沿技术水准和高效实施路径的解决方案,全力攻克端侧AI技术产业化进程中的技术难点与应用壁垒,推动相关技术在各行业领域的深度应用与创新发展。

RUBIK Pi 3:全球首款高通开源平台

RUBIK Pi 3作为Thundercomm基于高通芯片平台开发的全球首款开源硬件产品,在算力与系统兼容性方面展现出显著优势。其搭载的AI处理单元可提供高达12 TOPS的端侧推理算力,支持运行1.8B的语言模型。在系统适配性上,产品全面兼容开源Qualcomm LinuxAndroid、Debian、Ubuntu等主流操作系统开发者能够根据具体应用场景与开发需求,灵活选择适配的系统环境,从而充分释放硬件性能,拓展产品的应用场景与开发潜力。

此外,RUBIK Pi 3拥有活跃的开发者社区生态(https://cn.rubikpi.ai/),成员可在社区内分享开发经验、探讨技术难题解决方案,共同推动产品的创新应用。同时,官方提供完整的技术开发文档体系,从基础入门教程到高阶开发指南一应俱全,帮助不同经验水平的开发者快速掌握端侧AI开发技术,高效开展项目开发工作。

三大核心体验:构建端侧 AI 开发闭环

本次技术巡演围绕 "技术实践赋能、解决方案验证、产业生态协同" 三大维度展开,系统性解决端侧 AI 开发过程中的关键挑战。

RUBIK Pi 3多媒体架构深度解析

创通联达技术团队将基于运行高通Yocto版Linux系统的RUBIK Pi 3设备,对多媒体软件栈及系统架构进行专业拆解。课程将聚焦显示接口协议规范、摄像头模组集成方案及音频子系统设计,深入剖析高通多媒体框架的资源调度机制。通过理论与实践结合的方式,详细讲解基于GStreamer框架的摄像头视频流处理技术、基于DRM/KMS架构的显示驱动开发,以及ALSA音频框架与音频DSP协同实现的高性能音频处理方案。同时,课程还将对多媒体硬件抽象层(HAL)进行深入解读,帮助开发者充分利用高通SoC的硬件加速能力。

Edge Impulse全链路开发实践

Edge Impulse技术专家将系统展示如何将Edge Impulse开发平台深度融入高通端侧AI生态体系。课程将完整覆盖数据采集、数据预处理、模型训练、优化验证及端侧部署全流程开发体系,结合音频信号处理、计算机视觉识别、传感器数据分析等典型应用场景,深入讲解特征工程构建、异常检测算法应用、迁移学习策略制定,以及量化技术与EON编译器的实际应用方法。在实践环节,开发者将在RUBIK Pi 3设备上完成模型部署,并通过实时演示直观感受端侧推理性能,掌握在多行业场景中应用Edge Impulse解决方案的核心技术。

工业级视觉检测解决方案详解

Consult Red将公开基于RUBIK Pi 3的药品泡罩包装缺陷检测解决方案。课程将从技术验证到产业化落地全流程,系统解析嵌入式硬件平台搭建、由Edge Impulse管理的机器学习模型训练,以及智能图像处理算法的集成过程。依托高通QCS6490芯片的强大算力,该方案实现了实时视频流的智能分析,检测精度达到工业级标准。课程将为医疗、智能制造等对技术合规性要求较高的行业,提供可复用的工程化解决方案。

报名通道已开放:抢占端侧 AI 体验先机

活动面向AI开发者、嵌入式工程师、行业解决方案架构师开放,每场限额150人,报名通道已开启,请点击“阅读原文”了解详情并报名。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1810

    文章

    49220

    浏览量

    251473
  • 中科创达
    +关注

    关注

    1

    文章

    304

    浏览量

    13340
  • 创通联达
    +关注

    关注

    0

    文章

    31

    浏览量

    2797

原文标题:中科创达旗下创通联达联合生态伙伴启动RUBIK Pi 3欧洲巡演 破解端侧AI规模化落地密码

文章出处:【微信号:THundersoft,微信公众号:ThunderSoft中科创达】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    RUBIK Pi 3开发板与deepin 25操作系统完成适配

    近日,中科旗下创通联与deepin(深度)社区深度携手,成功实现
    的头像 发表于 07-28 16:01 ?309次阅读

    中科荣获2025科金牛奖

    近日,2025科金牛奖获奖名单正式揭晓。作为全球领先的智能操作系统及智能产品和技术提供商,
    的头像 发表于 06-24 10:31 ?640次阅读

    中科旗下创通联亮相InfoComm USA 2025

    ——中科旗下创通联宣布推出全新的视频会议一体机参考设计——Blink II MINI。该产
    的头像 发表于 06-17 17:08 ?737次阅读

    中科亮相SGS人工智能治理高峰论坛

    今日,在由国际公认的测试、检验和认证机构 SGS 举办人工智能治理高峰论坛上,中科正式获颁ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体
    的头像 发表于 05-30 09:49 ?544次阅读

    中科旗下创通联亮相Embedded World 2025

    球规模最大的嵌入式系统展会Embedded World 2025在德国纽伦堡开幕,中科旗下创通联
    的头像 发表于 03-13 16:53 ?882次阅读
    <b class='flag-5'>中科</b><b class='flag-5'>创</b><b class='flag-5'>达</b><b class='flag-5'>旗下</b><b class='flag-5'>创通联</b><b class='flag-5'>达</b>亮相Embedded World 2025

    中科旗下创通联发布全新智能模组TurboX C6690

    2025德国国际嵌入式展(Embedded World)上,中科旗下创通联(Thunder
    的头像 发表于 03-13 16:51 ?837次阅读

    创通联与Consult Red达成战略合作

    近日,中科旗下创通联与欧洲知名技术咨询与专业服
    的头像 发表于 02-12 10:01 ?574次阅读

    中科旗下创通联宣布RUBIK Pi 3全球发售

    近日,在2025 CES全球消费电子展上,创通联(Thundercomm)宣布RUBIK Pi 3(魔方派
    的头像 发表于 01-08 15:25 ?1229次阅读

    中科旗下创通联发布轻量化AI眼镜与MR参考设计

    在全球瞩目的2025年国际消费电子展览会(CES)上,创通联重磅推出了两款创新参考设计:轻量化AI眼镜Smat Glasses和混合现实MR HMD Pro。这两款参考设计的发布,标志着智能穿戴设备在
    的头像 发表于 01-08 15:22 ?879次阅读

    中科旗下创通联推出四款AI Mini PC参考设计

    近日,CES2025盛会即将拉开帷幕之际,中科旗下创通联
    的头像 发表于 01-06 10:33 ?1531次阅读

    中科携手高通亮相链博会:创新产品方案,共铸科技新篇

    RUBIK Pi、AIPC、AMR等一系列卓越的产品解决方案精彩展示,与高通共同展示科技融合之力,引发各界强烈关注与热议。 RUBIK Pi:领航开源新征程
    的头像 发表于 11-26 18:38 ?972次阅读
    <b class='flag-5'>中科</b><b class='flag-5'>创</b><b class='flag-5'>达</b>携手高通亮相链博会:创新产品方案,共铸科技新篇

    创通联亮相2024德国慕尼黑电子展

    近日,创通联Rubik Avatar品宣数字人、新一代智能视频会议系统、基于高通平台的首款“派”产品,亮相德国慕尼黑电子展(Electronica 2024),吸引众多行业受众的目
    的头像 发表于 11-17 11:35 ?1101次阅读

    中科旗下创通联推出轻量型“派”产品RUBIK Pi

    此前,中科旗下创通联震撼发布基于高通芯片平台的首款面向开发者的轻量型“派”产品——
    的头像 发表于 11-15 11:23 ?1191次阅读

    创通联基于高通平台发布“派”产品RUBIK Pi

    近日,中科旗下子公司创通联宣布了一项重大创新成果:基于高通芯片平台的首款轻量级“派”产品—
    的头像 发表于 09-11 18:12 ?1322次阅读

    中科旗下创通联Qualcomm RB3 Gen 2 Lite开发套件上市销售

    日前,中科旗下创通联(Thundercomm)宣布Qualcomm RB
    的头像 发表于 08-20 09:21 ?1152次阅读