AI网络全栈式互联架构产品及解决方案提供商奇异摩尔荣获2025 AI 网络技术智网技术先锋奖

中国北京-8月9日，以 “智联万物 网聚未来” 为主题的2025 AI网络技术应用创新大会在北京金茂万丽酒店圆满举行。本次大会由中国通信学会信息通信网络技术专业委员会、中国通信学会开源技术专业委员会指导，江苏省未来网络创新研究院主办，SDNLAB社区、江苏致网科技有限公司和苏州衡天信息科技有限公司联合协办。大会汇聚了来自产、学、研、用各个领域的专家学者及企业代表，共探 AI 网络技术前沿趋势与创新路径，为推动行业发展注入新动能。

作为专注AI网络互联领域的代表性企业，奇异摩尔受邀出席本次大会，并凭借其前瞻性的技术理念与实践成果，与中国移动、中国铁塔、中国电信等企业一同荣获2025 AI 网络技术智网技术先锋奖。

（奇异摩尔荣获“智网技术先锋奖”）

聚焦AI原生时代

奇异摩尔解读统一互联架构新范式

在本次大会上，奇异摩尔联合创始人、产品及解决方案副总裁祝俊东为行业带来了“AI原生时代 —基于开放生态的统一互联架构构筑高效的智算网络”的主题演讲。作为AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商，奇异摩尔在大会上针对AI Networking领域的发展与挑战，分享了相关先进技术与产品策略。

（奇异摩尔代表作主题演讲）

2025年8月8日，继GPT-4推出近两年半后，OpenAI正式推出备受瞩目的GPT-5。GPT-5上线后，迅速屠榜大模型竞技场LMArena，所有细分类目中均位列第一。GPT-5的千亿级参数和400K上下文窗口，对分布式训练提出了更高要求，也凭借自身强悍实力将疯狂的AI军备竞赛再次推向新的高潮。

目光拉回国内，刚刚过去的7月，也是疯狂的开源月。国内大模型玩家们开源模型的参数量成倍增长，可达到数千亿乃至万亿级别。

然而，在AI大模型的体量和能力上限显著提升的同时，其对应的基础设施正面临前所未有的挑战。传统集群架构在通信效率、I/O性能和系统扩展性等方面逐渐暴露出瓶颈，已难以满足当前开源模型的部署需求。在这样的背景下，各类“超节点”方案应运而生。

Scale Up：Kiwi G2G IOD方案

作为面向大模型的新一代基础设施架构，超节点通过在单系统内部集成更多GPU资源，并显著优化节点间的通信性能，有效突破了传统架构在大规模分布式计算中的性能瓶颈。超节点HBD成为业内GPU互联趋势，越来越多的国产主流厂商推出了自研超节点方案，而国内GPU高速交换产品也正在加速迭代。在端侧，具备GPU-to-GPU直接互联能力的G2G芯粒正逐渐成为业界非常关键的产品形态与技术方向。

针对超节点对Scale Up网络的要求，奇异摩尔推出了全球首创的通用GPU互联芯粒产品解决方案Kiwi G2G IOD。该方案将高性能的数据交换引擎集成于G2G（GPU-to-GPU）芯粒内，并通过UCle接口，以芯粒技术的方式与计算芯片结合。Kiwi G2G IOD作为行业首创的互联方案，旨在解决业界在高性能、标准化、通用化方面面临的三大挑战。

（来源：奇异摩尔）

基于发展背景、技术限制、生态发展三方面，「Kiwi G2G IOD互联芯粒方案」提出将计算Die与IO Die解耦，通过芯粒互联技术UCIe技术互联，可实现：

①高性能：NDSA G2G互联芯粒本身具有高带宽、低时延、高并发的特性。具体展开为：具备高性能数据处理引擎，原生内存语义，小包传输效率 90%+；具备高性能RDMA引擎，支持消息语义，大包传输效率95%+；高性能流控引擎，支持多径传输、高效流控、重传算法，实现高效赋能GPU芯片。

②标准化：支持多种内存语义/消息语义Scale Up标准；支持基于Ethernet的RDMA引擎双语义引擎（RDMA引擎＆内存语义引擎）以及其他Scale up增强标准，实现G2G芯粒和Switch间互联互通；UCIe Streaming协议Bridge基于UCIe实现灵活高效的业务承载，实现G2G芯粒和xPU间互联互通。

（来源：奇异摩尔）

③通用化：

首先，Scale-Up协议正从简单的P2P通信演进为更复杂的网络接口协议，开发难度与成本急剧上升。而且，目前行业正在向通用协议标准化方向推进，如果需要同时支持多种协议，将进一步加剧开发复杂性。奇异摩尔提供的通用GPU互联芯粒，能够显著降低研发难度和成本。同时，得益于我们自研的HPDE（High Performance Programmable Data Engine）架构，这套方案支持多协议共存、未来协议的快速升级，以及各家厂商自研算法的兼容扩展。

其次，Scale-Up协议将通过独立的G2G芯粒来实现互联支持，因此芯片厂商在设计阶段无需提前锁定具体协议，互联带宽，可在未来通过升级封装内G2G芯粒，保持高度的灵活性和性能提升。由于基于通用协议构建，因此无需开发专用交换机，即可实现快速部署和商用落地。

总结以上，奇异摩尔的Kiwi G2G IOD 互联芯粒方案基于芯粒技术，聚焦国产AI芯片Scale-Up发展领域，根据硬件迭代周期长于软件和AI发展的特性，提出了高性能、标准化、通用化，兼具技术前瞻性和经济可持续性的业内创新方案。

行业领先企业方案揭示

未来突破算力瓶颈关键

回看到行业领先AI芯片厂商，这一基于计算Die与IO Die解耦的设计和效率优化思路，能从他们最新一代的AI芯片设计迭代路径中窥见，同时也能依此看到未来智能集群互联、AI芯片发展的趋势走向。

据业内消息，英伟达于2026年推出的下一代AI GPU产品Rubin将导入多制程节点芯粒设计。Rubin架构将为英伟达AI芯片系列中首次采用多制程芯粒设计的架构，这一设计标志着英伟达在芯片技术上的重大范式转变。其中计算芯片预计采用较先进节点，而对PPA要求较低的I/O芯片则会使用较成熟节点，每个Rubin GPU将包含2颗计算芯粒和1颗I/O芯粒。芯粒间的超低延迟通信通过高密度互连实现，而这一架构设计的迭代也为下一代英伟达AI集群奠定了硬件基础。

国内头部玩家这边，华为昇腾Ascend 910芯片采用Side IO Die设计，其Nimbus V3芯粒负责I/O处理，与主芯片及HBM堆叠，集成了HCCS、PCIe 4.0和RoCE v2接口，专为AI训练优化，为构建横Scale Up和Scale Out系统提供了灵活高效的方法。该架构通过分离计算与I/O模块，提升能效比，同时支持跨服务器高速互联。此外IO Die模块化迭代也可使得整体技术演替周期缩短。

通过以上这些业内前沿案例，我们不难发现，英伟达Rubin架构的多制程芯粒设计和华为昇腾Ascend 910的Side IO Die设计不仅是技术迭代，更是应对AI算力需求爆炸的核心策略。从芯粒解耦策略分析，奇异摩尔与上述行业领先企业的方案封装形式不同，Kiwi G2G IOD直接采用UCIe标准，但三者方案的核心均为把计算密集型和通信密集型模块拆开，运用不同工艺节点；从协议处理方式角度来看，三者均实现了内存语义，其中Rubin的NVLink 5.0和昇腾的HCCS均为私有协议，Kiwi G2G IOD创新使用了HPDE引擎支持多协议兼容。

当前AI芯片趋势显示，异构集成（如CPU+GPU+NPU）与专用互联芯粒（如奇异摩尔Kiwi G2G IOD）正成为突破算力瓶颈的关键，未来UCIe标准或进一步推动开放生态下芯粒互操作性。

最新版本UCIe 3.0规范也已于近日（8月6日）正式发布。UCIe 3.0的数据传输速率提升至64 GT/s，较上一代UCIe 2.0的32 GT/s实现了带宽翻倍，同时支持更灵活的多芯片拓扑结构，为异构集成提供更大设计自由度，可进一步推动芯粒技术在AI、数据中心及高性能计算领域的应用。

Scale Out：Kiwi SNIC AI原生超级网卡

随着AI大模型参数量（如万亿级MoE架构）和AI训练集群规模（如万卡级）的持续增长，Scale Out已成为分布式AI训练的核心范式。

当前主流方案（如NVIDIA DGX SuperPOD、Meta RSC）通过异构互联架构（如InfiniBand+NVLink）实现多节点扩展，但仍智算集群Scale Out仍面临三大核心挑战：Tb级传输性能缺口、集群规模与管控复杂度、相对可控的部署成本。特别是目前现有RDMA网络（如200Gbps InfiniBand）仅能满足千亿参数模型需求，面对万亿参数MoE架构的All-to-All通信模式，实测有效吞吐率不足理论值的40%。

（来源：奇异摩尔）

针对智算集群面临的挑战，奇异摩尔推出高性能AI原生超级网卡Kiwi SNIC。相对于通算DPU具备的中等RDMA性能及简单网络控制，Kiwi SNIC能够实现超高RDMA性能、复杂网络控制，以及少量AI任务加速，性能优势更显著。

其中，800G AI原生超级网卡Kiwi SNIC成功填补国内技术空白，在性能指标上对标NV CX-8系列，同时实现了计算效能与架构灵活性的突破性提升。

互联已经成为高性能AI的关键基础设施，

奇异摩尔赋能未来国产AI算力闭环方案

我们正身处一个“互联”重新定义计算的时代。从分布式网络系统到人工神经网络，“网络”作为互联机制贯穿了技术领域，引发计算范式的深刻转变。

随着深度学习模型持续发展，加速迈向AGI的过程中，对计算性能的需求呈指数级增长，从Scale Out网间互联、Scale Up片间互联、Scale Inside片内互联三个维度分析，高速互联至关重要。

（来源：奇异摩尔）

此外，在提升模型容量、优化计算效率、降低推理成本方面展现出显著优势，并逐渐成为行业主流趋势的混合专家模型（Mixture of Experts, MoE）中，专家间流量的高度动态性、复杂性，也给其带来在通信方面的挑战。未来MoE的广泛应用也将更依赖于更高带宽、低延迟的互联硬件。

基于以上的行业背景与挑战，奇异摩尔针对Scale Out网间互联、Scale Up片间互联、Scale Inside片内互联三个维度分别推出相应方案：AI原生超级网卡Kiwi SNIC、通用GPU互联芯粒Kiwi G2G IOD、UCIe Die-to-Die IP Kiwi Link。奇异摩尔希望通过这一系列产品，为AI国产算力提供全栈式的互联产品与解决方案，赋能未来国产AI算力闭环方案。

荣膺“智网技术先锋奖”

再获行业权威认可

在大会备受关注的颁奖环节，奇异摩尔凭借其在AI网络互联技术领域持续的创新投入、领先的技术方案和长期的生态耕耘，从众多参评企业中脱颖而出，一举斩获 “2025 AI 网络技术智网技术先锋奖”。这一殊荣不仅是对奇异摩尔技术实力与AI网络互联创新方案的肯定，更是对其所倡导的“开放生态、统一互联”技术路线的高度认可。奇异摩尔正以实际行动，推动着AI计算基础设施向更高效、更开放、更智能的方向演进，为全球AI产业的蓬勃发展夯实网络基石。

本次大会的成功参与和奖项的获得，是奇异摩尔在AI网络互联技术征程上的一个重要里程碑。未来，奇异摩尔将继续深耕AI网络互联技术领域，加速其统一互联架构方案的迭代与创新。公司将持续致力于与产业链合作伙伴紧密协作，共同构建开放、高效、智能的AI互联新生态，积极投入开放标准的完善与落地，携手生态伙伴，共同迎接更加波澜壮阔的AI原生时代。

关于我们

AI网络全栈式互联架构产品及解决方案提供商

奇异摩尔，成立于2021年初，是一家行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商。公司依托于先进的高性能RDMA 和Chiplet技术，创新性地构建了统一互联架构——Kiwi Fabric，专为超大规模AI计算平台量身打造，以满足其对高性能互联的严苛需求。我们的产品线丰富而全面，涵盖了面向不同层次互联需求的关键产品，如面向北向Scale-out网络的AI原生超级网卡、面向南向Scale-up网络的GPU片间互联芯粒、以及面向芯片内算力扩展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。这些产品共同构成了全链路互联解决方案，为AI计算提供了坚实的支撑。