随着第三代半导体技术的快速发展,友尚电子推出了一款基于安森美半导体NCP1618或NCP1655控制器与SiC Cascode JFET(UJ4C075060K3S)的≧500W主动式PFC效率优化方案。该方案旨在通过创新设计,显著提升PFC功率级的效率与热性能,同时保持系统的稳定性与简洁性。
传统方案的设计痛点
在传统多颗高压650V硅基Super Junction MOSFET并联操作中,设计者通常会面临以下挑战:
1. 开关速度不一致,电流分配不均
MOSFET的栅极电荷、驱动栅极电阻及寄生电容的差异,导致开关速度不一致,部分元件可能过热或损坏。
2. 热阻差异引发热失配
不同批次的MOSFET热阻差异会导致温度分布不均,进而影响可靠性。
3. 导通电阻变异导致电流不均
工作条件下的RDS(on)差异使部分元件承受超额电流,降低系统稳定性。
4. 寄生电感差异增加开关应力
PCB布线不对称或封装差异引发的寄生电感问题,可能导致MOSFET过压损坏。
5. 驱动电路负担加重
并联后的总栅极电容增大,驱动器负载增加,导致开关损耗上升,效率降低。
优化方案的核心技术
目标
通过采用SiC Cascode JFET的高速与低损特性,优化PFC功率级的效率与热性能。
拓扑设计
- 单相BOOST PFC拓扑
- 输入电压范围:85–265VAC
- 控制器:安森美NCP1618或NCP1655(支持多模式CrM/DCM/CCM)
- 主开关元件:SiC Cascode JFET(750V, 60mΩ)
- 升压二极管:SiC肖特基二极管
效率提升的关键点
1. 低RDS(on)与快切换特性
SiC Cascode JFET相比传统Si MOSFET,导通与开关损耗更低。
2. 简化驱动电路
SiC Cascode JFET无需高驱动电压,驱动设计更简单。
3. 多模式控制器优化
NCP1618或NCP1655支持轻载模式切换,进一步降低损耗。
4. SiC肖特基二极管应用
几乎零反向恢复电流,显著减少开关损耗。
预期效能提升
- 损耗优化:SiC Cascode JFET显著降低导通与开关损耗。
- 热性能提升:散热能力与功率密度大幅优化,可靠性更高。
方案规格(优化前)
- 输入电压范围:90-265V
- 输出功率:500W
- 最低效率:94%
- 功率因数:≥95%
- 输出纹波:<8% ?
?场景应用图

?产品实体图

?展示板照片


?方案方块图

敬请期待下篇:实际改作与测试结果!
点击阅读原文,获取完整方案信息!
原文链接:https://www.wpgdadatong.com.cn/reurl/RjmeUz
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