工业级芯片之三问：生产质量是产品稳定可靠的保障

导读

我司始终专注于工业级RISC-V SoC芯片的设计与研发，作为Fabless公司，需要依托庞大的半导体供应链为生产运作提供稳定的材料与封测服务。我司产品全线达标工业级标准，1颗芯片正在申请车规级认证，如此高标准的达成，生产质量端始终是关键一环。

更严格的生产工艺控制、更可靠的验证及监控、持续稳定的大厂供应商合作都是匠芯创科技工业级品质的坚实保障。

本篇将从生产端入手，深度解读匠芯创科技在生产质量端的工业级使命。

优秀的供应商+专业的供应商管理

芯片生产工艺流程图

供应商处在整个供应链的前端，其质量管理对芯片产品的稳定性、可靠性、一致性至关重要。我们会选择业界顶尖的合作伙伴——台积电、中芯国际、华天科技等作为供应商，并配备专业的质量人员对供应商质量进行管控，协助其不断提升质量保证能力。

供应商伙伴（部分）

供应商质量管控包括：

供应商选择、评估与资格审查和认证的标准；

供应商质量管理体系的开发；

确保持续供应以及关键原材料的监控；

监控并反馈供应商绩效；供应商定期专项审核；供应商合同约束与监督：质量协议、商务合同等。

严格的生产质量管控措施

从晶圆到终端丰富多彩的产品形态，芯片的产生与发展需要生产管控每一环的严格把关。我们制定了严格的生产管控措施及完整的测试验证流程，确保每一颗芯片都满足工业级规格要求及可靠性要求。

生产管控措施

AIC

1. 制定全面的新产品导入控制程序

包含晶圆导入控制程序、封装导入控制程序、CP/FT测试导入控制程序等，降低产品量产后潜在的质量风险和提升生产效率。

2.充分的量产工艺窗口验证，确保各项工艺参数的稳定性和可靠性

晶圆工艺拉偏实验：工艺极限拉偏，保证晶圆量产稳定；

封装完整DOE实验：确定最佳量产工艺窗口；

测试spec持续优化：根据极限IC性能确认测试spec。

3.完整的芯片测试流程

量产前实验室高低温循环验证；

量产常温高低温测试，测试温度满足工业级芯片的规格。

4. 全面的可靠性验证及监控

覆盖工业级芯片应用的可靠性监控：严格依照JESD标准作为可靠性实验标准，执行可靠性实验流程，对产品可靠性进行评估。

长时间的稳定性验证，模拟芯片在恶劣工作条件下的使用情况。

产品变更（材料/机台/器件设计/生产地等）的可靠性验证与监控。

5. 量产产品质量监控

成品完善的IQC/OQC检验满足FDPPM要求；

过程监控：定期产品关键制程数据（WAT、CP、封装、FT）分析与监控；

季度可靠性监控：针对已量产产品的可靠性评估，我们采取季度定期进行可靠性实验评估，保障量产产品可靠性质量。

通过严格的生产工艺控制、可靠的验证及监控，以及与顶尖大厂供应商的持续稳定合作，我们确保每一颗芯片都能达到甚至超越工业级标准。我们的使命不仅是追赶当前的工业需求，更是预见、引领未来的智慧工业迭代。

通过严格的质量把控和流程监测，始终一如地为客户提供性能卓越、可靠性高的全国产工业级MPU与DSP芯片，为工业自动化和智能控制系统的发展贡献源源不竭的创新力量。