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无锡历史上单体投资规模最大的项目或将提前完工,总投资达100亿美元

半导体动态 ? 来源:网络整理 ? 作者:工程师吴畏 ? 2018-08-15 10:36 ? 次阅读
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近日,华虹无锡集成电路研发和制造基地项目F1生产厂房钢屋架吊装仪式举行,标志着这个总投资100亿美元、无锡历史上单体投资规模最大的项目,建设速度比预定计划提前完成,并进入工程实施的一个新的阶段。

首榀钢屋架吊装,相当于传统建筑的上梁,是主体结构施工中的重要节点,今天, 在华虹无锡F1生产厂房钢屋 架吊装现场,随着首榀钢桁架的吊装就位,意味着工程顺利进入下一个阶段。

华虹无锡集成电路研发和制造基地项目,自今年3月2日开工以来,华虹集团、十一科技、上海建工紧密合作,坚持“安全是前提,质量是基础,进度是关键”,有力、有序、有效地推进工程建设进度。从破土动工、夯实桩基,到底板浇筑、吊装钢柱,每一个工程节点都比原定计划有所提前,不断刷新着华虹无锡项目的建设速度。

按照建设计划,华虹无锡项目在2019年1月将完成生产厂房主体节构、二次结构,下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并试产,届时无锡将成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一。

今后华虹无锡项目还将迎来生产厂房、动力厂房等重要节点的施工,随着项目施工的难度逐渐加大,华虹集团、十一科技、上海建工,将同芯合力,保安全、促进度、上质量,让项目体现新的“无锡速度”、“无锡质量”,“无锡标杆”。

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