Qorvo如何定义下一代智能设备

在智能化浪潮席卷各行业的当下，连接能力正成为“新算力”的关键一环。无论是客户端设备的Wi-Fi 7/8升级、工业自动化对厘米级定位的需求，还是智能家居对多协议融合的渴望，连接的底层技术正在经历一场深刻重构。而AI技术的崛起，进一步推动了企业级固态存储在数据中心及边缘计算等新兴应用中的快速增长。

近日，在北京举办的以“连接无界·智护未来”为主题的Qorvo媒体日上，Qorvo结合产业背景与数据，深入分享了Qorvo 在Wi-Fi 8、UWB、Matter、SSD电源管理等多个前沿应用领域的技术路径与市场潜力。

Wi-Fi 8：稳定性为王的射频演进，Qorvo引领新一代连接

虽然“Wi-Fi CERTIFIED 7”自2024年初才开放认证，但是Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）已经向我们走来，预计Wi-Fi 8将在2028年左右发布。与Wi-Fi 7相比，Wi-Fi 8在最大信道带宽、频段、最大物理速率和调制方式等方面基本一致，最大信道带宽仍为320MHz，支持2.4GHz、5GHz和6GHz频段，最大物理速率为23Gbps，采用的仍然是4096-QAM调制方式。

Wi-Fi已经成为我们生活必不或缺的技术，随着上网速率已经不再是体验瓶颈，提升使用体验已经成为主流。Qorvo亚太区无线连接事业部高级行销经理Jeff Lin（林健富）在演讲中指出：“Wi-Fi 8的重点不再是单纯提高传输速度，而是通过优化频谱利用和提升网络稳定性来改善用户体验。例如超低延迟和超高可靠性（Ultra High Reliability, UHR）就是两个关键指标，因为即使使用4096-QAM和多链路操作（MLO）等等技术，在所有链路都表现出高竞争级别的场景中，满足低延迟要求和超高可靠性仍具挑战性。”

作为Wi-Fi 技术领先射频前端供应商，Qorvo已经布局多个关键技术与产品，如非线性DPD数字预失真技术，采用 DPD 可以将功耗降低达 6W，大幅度提升能源效率，目前Qorvo与高通、博通等主控芯片厂商深度协同，让主流平台适配DPD算法，此外Qorvo提供全频段射频与滤波器组合方案，完整支持2.4GHz/5GHz/6GHz三频段，并兼容未来频谱动态调整，Qorvo的滤波器产品则覆盖Wi-Fi 6E/Wi-Fi 7/Wi-Fi 8，满足全球不同国家频谱合规要求。

Qorvo的方案内建小型传感器，可根据温度变化实时调整频率，保持系统精度；针对Wi-Fi 8在多链路、大天线设计中可能出现的频漂问题。Qorvo采用集成FEM系统封装，将功放、开关和滤波器整合进一个封装，大幅节省PCB面积与BOM成本为客户提供一站式FEM平台，提升设计速度和良率。

UWB和Matter无线连接标准：

赋能不同场景下的物联网应用

目前，UWB已逐步成为新一代无线短距通信标准，特别在手机、车载、工业与智能家居中加速普及。Qorvo资深市场经理俞诗鲲在媒体日上表示，随着越来越多手机以及终端产品厂商支持UWB ，未来UWB有可能成为手机等设备的标配，另外，UWB已经不仅应用在高精度定位领域，更可能与蓝牙，NFC等融合，此外，通信技术的演进方向是“通信+感知”一体化，UWB本身就具备雷达感知能力，无需额外增加传感器，因此未来UWB的雷达感知应用在走热，如用在活体监测、生命体征检测、无感支付等新兴领域。

在UWB产品布局上， Qorvo在2025年3月推出了第三代首款全集成低功耗超宽带（UWB）片上系统QM35825，这款高性能、超低功耗SoC集成了UWB收发器、MCU、FEM，支持双向测距（TWR）、TDOA、AoA等全定位协议，支持厘米级定位精度；发射功率达104dBm，并拥有片上人工智能（AI）及机器学习（ML）处理能力，显著提升测距精度与稳定性，适用于智能门锁、数字车钥匙、安防雷达、智慧医疗与家庭健康等，QM35825评估和开发套件将于6月起通过Qorvo全球分销商发售，套件包含完整的可配置软件包以及示例应用和开发者工具。

随着智能家居市场的快速增长，不同厂商之间的设备互操作性成为了一个亟待解决的问题。为了使不同生态的智能家居产品可以做到互通互联，由Google、Apple、Amazon等联合推动的新一代智能家居协议Matter应运而生。Matter协议可简化开发过程，开发者只需一次开发便能支持多种连接协议，极具时间和成本效益。

全新QPG6200系列以Qorvo独有的ConcurrentConnect技术，能够同时在不同信道上支持BLE、Thread、Matter等多种连接协议，兼容旧有Zigbee/Thread 网络，具备MAC层独立信道管理能力，避免冲突与丢包。为包括智能照明、传感器和智能家居控制中心在内的广泛消费物联网应用带来最高的射频（RF）性能与可靠性，能够有效避免了因信道干扰导致的通讯延时问题。全面支持苹果、谷歌和三星三大生态，软硬件工具支持向后兼容架构。

企业级SSD电源管理：连接生态的“供能中枢”

目前，人工智能大潮席卷全球，在 AI+连接时代，电源不仅是基础，更是性能边界的决定者，谁掌握了供电系统的“准入门槛”，谁就掌握了产业链“平台融合能力”，Qorvo的电源管理方案不仅供能，更通过集成与优化，将自身纳入客户的系统架构决策流程，从器件供应商转向 平台规则制定者。

当我们谈“连接生态主导者”时，往往将焦点放在通信协议、射频器件和系统集成上，但实际上，在数据中心、AI服务器、边缘计算节点等高性能应用场景中，供电系统的设计权也是系统主导力的关键组成部分，而这正是Qorvo在企业级SSD电源管理上的深耕价值所在。

Qorvo在数据中心市场的产品包括独立的掉电保护（PLP）设备、电源管理集成电路（PMIC）和集成PLP与PMIC的单片集成电路。Qorvo应用经理Terry Zhang（张俊岳）着重介绍了集成PLP与PMIC的单芯片解决方案ACT85411和ACT86511，特别适用于小外形尺寸的企业盘片，包括E1.S和E1.L，适用于存储应用，以及M.2接口的分布式固态硬盘（dSSD）。 其主要特征包括：热插拔保护，掉电保护，先进的存储电容健康监测和容值测量技术等。凭借超过15年的紧凑集成电源解决方案开发经验，Qorvo成功提供了高度集成的设计，优化了材料清单(BOM)，缩小了整体电源的布局，给增加闪存颗粒提供了更多空间，提升了SSD的存储容量。目前，ACT85411和ACT86511均已经量产，且有相应配套的评估板和上位机软件供客户快速设计和开发。

企业级SSD对数据的完整性提出了严格要求，所以掉电保护（PLP）就成了标配，PLP需要在断电期间将存储电容的能量提供给系统让其维持一小段时间以让数据得以成功备份。Qorvo的PLP提供了智能的电容健康监测技术，时刻监测储能电容的状态确保断电后的能量源的稳定供给，为数据的完整性要求保驾护航。值得一提的是，Qorvo的PLP对储能电容容值的量测精度行业领先，这个特性可以为客户解决因为容值测量误差大而被迫使用更多电容进行补偿的问题，也大大降低了系统成本。

实际上，Qorvo 并非仅仅提供电源IC，而是将电源管理作为一种软硬件协同的系统能力：

芯片具有可编程性，通过I2C对内部寄存器的设定，可以轻松实现对电源轨电压的设定，对启动，关断时序的精准调控。

通过GPIO模式的设置可以实现与Soc基于系统管理层面的深度融合，比如系统reset功能，报错，预警功能等。

芯片支持MTP（多次擦写）加之其配置的灵活性，可以让同一颗芯片满足不同应用场景需求，且无需对外围进行重新设计，为客户的兼容设计提供了可能，同时大大缩短了工程师的设计，调试过程，助力其产品快速投放市场。

在智能连接时代，Qorvo正以其强大的系统设计能力、产业链整合能力与射频/连接/电源三位一体布局，不断打破技术孤岛，形成面向下一代智能设备的坚实技术底座。从 Wi-Fi 8 的射频先锋、UWB 的多场景演进、Matter 的协议融合到 SSD 的电源管理及保护，Qorvo 正在成为智能世界“看不见但不可或缺”的幕后支柱。