TPS51631A 用于 VR12.5 vCPU 的 3 相 D-CAP+ ? 降压控制器数据手册

TPS51631A 是一款完全符合 SVID 的无人驱动降压控制器 communications 协议，符合 Intel VR12.5 规范。高级控制功能，例如 具有重叠脉冲的 D-CAP+ 架构支持下冲减少 （USR） 和过冲 降低 （OSR） 提供快速瞬态响应、最低输出电容和高效率。这 TPS51631A还支持 CCM 或 DCM 中的单相作，以实现轻负载效率。这 TPS51631A集成了完整的 VR12.5 I/O 功能，包括 VR_READY （PGOOD）、ALERT 和 VR_HOT。SVID 接口地址允许 从 0 到 7 编程。VCPU 转换速率和电压定位的可调控制使 VR12.5 功能。与新型 TPS51604 FET 栅极驱动器配合使用，该解决方案可提供出色的性能 高速和低开关损耗。该TPS51631A可与选定的 TI 功率级?产品配合使用，以实现 最佳效率以及 DrMOS 产品。

TPS51631A采用节省空间的热增强型 32 引脚 QFN 封装， 工作温度范围为 –40°C 至 105°C。
*附件：用于 Intel VR12.5 CPU 的 4.5V 至 28V 三相、DCAP+ 无驱动 PWM 控制器数据表.pdf

特性

• 符合 Intel 串行 VID （SVID） 标准^?^
• 1 相、2 相或 3 相作
• 完整的 VR12.5 移动功能集，包括数字电流
  监视器和 PS3作
• 输出范围为 0.50V 至 2.30V 的 8 位 DAC
• 优化轻负载和重负载下的效率
• 8 个独立的过冲减少 （OSR） 和下冲减少 （USR）
  级别
• 用于高效高频
  开关的无驱动器配置
• 支持分立、电源模块、功率
  级或 DrMOS MOSFET 实现
• 精确、可调的电压定位
• 300kHz 至 1MHz 频率选择
• 获得专利的 AutoBalance 相位平衡
• 可选 8 级电流限制
• 4.5V 至 28V 转换电压范围
• 小型 4 × 4 引脚 32 引脚 QFN PowerPad 封装

参数

一、产品概述

• ?设计目的?：该设备专为在严格保密协议下与Intel Corporation合作的IMVP（Intel Mobile Voltage Positioning）移动处理器供电而设计。
• ?用户要求?：终端用户必须与Intel Corporation签订有效的保密协议（CNDA）才能使用。

二、联系方式

• 如需详细的数据表和其他设计支持工具，请联系IMVP团队：IMVP@list.ti.com。

三、封装选项

• ?封装类型?：提供VQFN RSM等封装类型。
• ?封装状态?：包括ACTIVE（推荐用于新设计）等状态。
• ?环保计划?：产品符合RoHS要求，并标记为Green（无溴、无锑）。
• ?引脚数量与封装数量?：不同封装选项的引脚数量和封装数量有所不同，如VQFN RSM 32封装有3000或250个封装数量。
• ?湿度敏感性等级（MSL）与峰值温度?：根据JEDEC行业标准分类，如MSL Level-1，峰值温度为260°C。

四、标记信息

• 设备标记可能包括设备型号、批次追踪代码信息或环境类别等。
• 多个设备标记将包含在括号内，且设备上只会显示其中一个标记。

五、包装材料信息

• ?带和卷盘信息?：提供卷盘的尺寸、腔体中心间距等详细信息，如卷盘直径、卷盘宽度等。
• ?卷盘盒尺寸?：提供不同封装选项的卷盘盒尺寸信息，如长度、宽度和高度。

六、封装视图与尺寸

• ?通用封装视图?：展示了封装家族的表示，实际封装可能有所不同。
• ?封装轮廓与尺寸?：提供详细的封装尺寸图，包括引脚间距、封装高度等。

七、板布局与模板设计示例

• ?板布局示例?：提供焊盘布局示例，包括焊盘尺寸、间距和推荐布局等。
• ?模板设计示例?：提供焊膏模板设计示例，包括开口尺寸、形状和焊膏覆盖率等，以确保良好的焊接效果。