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芯驰科技MCU E3650拿下多家头部车企定点

芯驰科技SemiDrive ? 来源:芯驰科技SemiDrive ? 2025-03-07 13:39 ? 次阅读
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开年以来,新能源汽车行业竞争进入白热化阶段,市场呈现出"配置攀升、价格下探"的显著特征,智能驾驶功能加速普及,智能座舱配置持续向高端车型看齐,而作为车辆运动安全核心的智能控制,也随着电子电气架构的演进进入新的发展阶段。

在此背景下,新一代智控MCU如何通过精准的产品定位助力汽车电子电气架构变革,同时兼顾降本与增效的市场需求,满足车企的「既要、又要、还要」?

日前,车东西连线芯驰科技,揭秘芯驰新一代旗舰智控MCU E3650的最新进展,探讨在高端智电技术平权下,汽车主控芯片的破局之路。

01E3650,自主高端车规MCU芯片新标杆

2024年4月,芯驰科技在北京车展上重磅发布E3650。作为自主高端车规MCU芯片新标杆,E3650专为区域控制器(ZCU)和域控(DCU)应用而设计,以“跨代的性能跃升和极致的系统降本”,助力车企电子电气架构变革,帮助车企实现更高集成度、更安全、适配更多车型的架构设计。

芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐在直播中公布,E3650已开启客户送样,并获得多家头部车企定点,将成为2025年及以后新一代整车区域控制器(ZCU)和域控(DCU)领域的核心解决方案。

超速计算、更大存储:

随着新一代整车区域控制器走向跨域融合,车身功能时常需要跨域集成底盘、动力相关功能,复杂度显著提升。E3650采用最新的ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群,主频达到了同档位产品最高的600MHz,具有更高的实时和安全性能。同时,E3650片上集成了高达16MB嵌入式非易失性存储器,具备大容量SRAM,可满足域控场景对算力与响应速度的极致需求。

随着整车不同ECU的应用向区域控制器或域控融合,多系统集成的耦合度提升,跨部门、跨供应商开发、软件代码迁移的问题涌现。针对这一痛点,E3650专门针对MCU系统上的虚拟化(Hypervisor)做了优化支持,并且提供可量产级的虚拟化解决方案,帮助主机厂实现高效的业务隔离和代码集成。

丰富外设、通信增强:

针对域控场景特别需求的外设资源和通信处理能力,E3650集成了多颗外围BOM器件,并配置了市面最多的可用GPIO数量,大幅减少系统外围用到的各种IO扩展芯片,简化系统设计、降低系统成本。

另外,E3650内置了硬件通信加速引擎,卸载域控中通信任务的处理,减少丢包和延迟,同时显著降低主CPU负载。

安全天花板:

整车的功能越来越多,节点越来越复杂,国内外信息安全的需求也在不断提升。E3650集成了芯驰玄武超安全HSM信息安全模块,支持车厂定制化的、复杂的加解密算法,满足ISO 21434,Evita Full及以上的信息安全标准,支持本土与海外双重高等级安全标准,实现信息安全天花板级防护。

极致小型化:

在上述芯片配置大幅提升的基础上,E3650的芯片面积仅有19x19mm,有助于主机厂实现控制器的极致小型化。

02同档位最能打的旗舰MCU

通过架构创新与集成化设计,E3650成功打破性能与成本的线性定律:对比大部分同档位产品,算力跃升近40%,存储容量扩大30%,可用外设和GPIO增多30%,低功耗性能提升50%,同时芯片面积缩小40%。通过E3650更高的集成度,实现BOM成本减省近60% (不同系统设计可能有差异)。

这一“剪刀差”效应背后,是芯驰对车企痛点的深度洞察——域控架构的迭代,既需要更高的芯片处理能力,又受制于成本的红线。E3650以“一芯多能”的高集成策略替代传统堆叠扩展方案,将增效与降本从对立转化为共生,为车企提供电子电气架构进化的最优解。

03E3650,自主高端车规MCU芯片新标杆

E3650可全面覆盖整车区域控制器、VMC底盘域控、智舱/智驾域控、动力域控四大核心应用场景。

当前,大多数车企处于域控制器集中式架构的阶段,也有部分头部车企已经迈进中央计算+区域控制架构的阶段。在演进过程中,将会呈现出两种不同的架构形式:

路径1:完全区域化架构:中央计算平台+多个跨域融合的区域控制器。在此架构中,车身、底盘和动力的相关功能全部被拆开、打散,就近融合到附近的区域控制器中。

路径2:半区域化架构:中央计算平台+区域控制器(车身应用为主)+功能域控制器(动力域控制器、底盘域控制器)。相比完全区域化架构,这种架构形态的区域控制器以实现车身相关的功能为主,或少部分跨域融合。而动力和底盘相关的功能仍向功能域融合。

芯驰的E3650不仅适配于上述的半区域化和全融合架构,还兼容未来的功能平台化需求,展现出极强的市场适应能力和前瞻性。

04芯驰E3系列已创下多项“国内首个”

在智能车控领域,芯驰E3系列车规MCU已广泛应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心领域,积累了在整车核心应用领域丰富的量产经验,并创下了多项“国内首个”:

作为国内首个支持激光雷达量产的高性能MCU,E3系列已经在理想L系列、理想MEGA,以及路特斯ELETRE、零跑C10、零跑C16等爆款新势力车型上量产;

作为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片,搭载芯驰MCU的悬架控制器(CDC)已经在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上量产;

在电传动领域,由威睿能源打造的OBC+DCDC项目中,采用了芯驰E3系列MCU产品,成功在smart 精灵#1、smart 精灵#3、极氪X等车型上量产并出海欧洲;

在某本土爆款车型上,E3系列产品成为国内首个量产应用于区域控制器的车规MCU。

随着E3650的客户送样推进及头部车企定点的落地,芯驰科技将进一步巩固其在智能车控领域的领先地位,助力全球车企在智能化浪潮中实现“强大又实惠”的目标。

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者,面向中央计算+区域控制架构做产品布局,覆盖智能座舱和智能车控等领域。

芯驰全系列芯片均已量产,出货量超700万片。芯驰目前拥有超200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

五大认证 放芯驰骋

·德国莱茵T?V ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证

·德国莱茵T?V ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证

·德国莱茵T?V ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证

·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证

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原文标题:E3650开启客户送样,芯驰新一代旗舰智控MCU已获多家头部车企定点

文章出处:【微信号:SemiDrive,微信公众号:芯驰科技SemiDrive】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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