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Digikey Ken Paxton:5G、HPC和AI创新应用激增,采用敏捷供应机制满足客户新需求

章鹰观察 ? 来源:电子发烧友原创 ? 作者:章鹰 ? 2024-12-25 17:31 ? 次阅读
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正值岁末年初之际,回顾过去的2024年,半导体产业有增长也有阵痛,复盘2024年的半导体产业状况,有哪些长足的进展又有哪些短板?展望2025年,半导体市场又有哪些机会,该如何发展?为此,电子发烧友网策划了《2025年半导体产业展望》专题,收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次,电子发烧友特别采访了DigiKey 高级半导体总监Ken Paxton,以下是他对2024年半导体市场的分析与展望。


图:DigiKey 高级半导体总监Ken Paxton

Ken Paxton表示,2024 年我们见证了海量的创新。今年是新产品发布的重要一年,DigiKey 很高兴能为推动产品创新提供支持。我们将继续投资开发更强大的预测性网络搜索功能,并提高库存水平和 DigiKey 仓库的自动化程度,亚洲客户亦会因此而获得更加便捷、高效的搜索、购买和交付体验。谈及创新方面的投资进展,Ken Paxton分享说:“剪切带打印,提供更多生态系统内产品和服务,以及持续努力引进优质的亚洲和中国特许供应商,以便更好地服务于亚太地区和中国的客户。”

5G+AIoT席卷全球,端侧AI模型和创新应用激增

从中国国内和全球市场看,5G 技术的应用将继续保持强劲势头。首版 5G-Advanced(又称 5.5G)标准已于今年获批,并将在 2024 年底在部分地区最先落地。Ken PaxtonKen Paxton认为,2025 年将继续保持强劲的落地速度。随着更多设备的连网和更多数据的发出,网络需求将不断增加。

他还指出,AI 也将对这一需求产生重大影响,因为机器学习和网络智能在更快、可扩展的技术(如 5G Advanced)支持下变得更加可行。像 NB-IoT 这样的低功耗设备可以在这些网络上支持大量的较低数据速率的物联网连接。随着新一代无线电和低功耗处理器在芯片上与 AI 协处理器一同引入,这些设备正变得越来越智能。由于新一代产品允许添加小型端侧 AI 模型,因此可以在本地处理更多信息,从而降低了对带宽的需求。但是得益于 AI 节点的低成本、低功耗、联网能力,这也导致了大量新应用的激增。

当然,轻量化 5G (RedCap) 是一项令人兴奋的技术,因为它填补了 5G 产品组合以前无法使用 4G LTE Cat 1 和 Cat 4 设备的空白,预计在 2025 年将有更多落地。随着先进的处理和连接技术将 AI 功能引入更多应用,利用 AI 进行数据合理化变得至关重要,技术落地后只需无线发送最重要的数据和警报信息。随着蓝牙6.0和Wi-Fi7技术等短距技术的不断进步,本地无线连接也得到了提升。这些技术正越来越多地运用于工业监控、楼宇自动化和医疗等非消费应用领域。

芯片需求和库存出现周期性调整, Digikey提供客户替代的解决方案

Ken Paxton表示,数据中心、工业、汽车、医疗和航空航天领域对产品都有需求。这些领域的供应量将继续增长,需求也将继续存在。

成熟芯片和技术的产能几乎没有增加。所有的焦点都集中在增加 10 英寸和 12 英寸晶圆的产能上。其中许多成熟产品的需求依然存在,而且交货期仍在延长。

DigiKey 的目标是尽可能方便中国客户找到符合其需求的替代解决方案。当客户试图在我们的网站上订购某个零件并发现其已缺货时,DigiKey 会自动从自身拥有近 6000 万个零件的对照数据库中找出潜在的替代品供其选择。客户也积极采用敏捷的决策机制。尽管这是一个极具挑战的时期,但我们坚信,那些勇敢面对并接受挑战的人,最终会变得更加强大。

“芯片短缺也有其有利的一面,这给许多公司提供了出清库存并制造新芯片的机会。由于许多厂商无法获取其必要的芯片,一些新的初创公司因此获得了许多客户。这使得新锐公司有机会崭露头角,我们已经看到他们推出了一些新颖、酷炫的东西,比如 Seeed Studio、SparkFun 和 Adafruit。” Ken Paxton说。

2025年展望

在Ken Paxton看来,2025 年以及未来数年,医疗保健、汽车、能源、5G、 AI 和物联网领域的创新将会持续不断地进行下去。DigiKey 也会持继不断地提供推动这些创新所需的所有元器件和服务。

他指出,万物电气化是一个值得关注的行业趋势,这一趋势极大地推动了行业的增长;此外,多功能机器人将会获得持续迅猛的增长,DigiKey 一直在密切关注市场需求的变化,随着技术需求的增长,市场需求也在不断变化,包括超级计算机和 AI 芯片。

“我们还看到新产品创新需求受到一定的抑制,特别是在工业市场,许多 OEM 厂商在芯片短缺期间提升了库存水平,特别是半导体库存,而这些库存尚未耗尽。因此,各个公司都在推迟新产品的发布。2025 年,随着过剩库存的耗尽,我们将看到 OEM 厂商会启动更多新产品发布。” Ken Paxton分享说。

在谈及2025年中国半导体产业的突破,他认为随着中国电源电源管理相关产品的日益成熟,大量研发工作已投入到传感和计算技术领域。虽然现在谈论下一个重大突破还为时尚早,但企业都在努力变得更加独立自主。

本文由电子发烧友原创,转载请注明以上来源。微信号zy1052625525。需入群交流,请添加微信elecfans999,投稿爆料采访需求,请发邮箱zhangying@huaqiu.com。

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