氮化硅薄膜的特性及制备方法

氮化硅（Si?N?）薄膜是一种高性能介质材料，在集成电路制造领域具有广泛的应用前景。作为非晶态绝缘体，氮化硅薄膜不仅介电特性优于传统的二氧化硅，还具备对可移动离子的强阻挡能力、结构致密、针孔密度小、化学稳定性好以及介电常数高等一系列优点。本文将主要介绍了氮化硅薄膜的制备方法、特性及其在半导体器件制造中的具体应用，重点对比低压化学气相沉积（LPCVD）和等离子体增强化学气相沉积（PECVD）两种制备工艺，并详细解析低应力PECVD氮化硅薄膜的制备技术。

一、氮化硅薄膜的制备方法及用途

1. 氮化硅薄膜的制备方法

氮化硅薄膜的制备方法主要包括LPCVD和PECVD两种。

LPCVD氮化硅工艺

LPCVD工艺需要高温环境，通常在700~800°C范围内进行。这种工艺制备的氮化硅薄膜结构致密，具有较高的耐腐蚀性和硬度，掩膜性能优异，适用于碱性溶液刻蚀硅材料的掩膜层。

PECVD氮化硅工艺

与LPCVD相比，PECVD工艺可以在较低的温度下（低于400°C）沉积氮化硅薄膜。这使得PECVD工艺在与底层器件结构兼容的工作温度下沉积氮化硅薄膜成为可能。PECVD制备的氮化硅薄膜虽然相对不如LPCVD薄膜致密，但具有更高的灵活性和更低的制备成本。

2. 氮化硅薄膜的用途

氮化硅薄膜在半导体器件制造中有两个主要用途：掩蔽膜和钝化层。

掩蔽膜

掩蔽膜通常使用LPCVD沉积，因为LPCVD制备的氮化硅薄膜具有优异的阻水性能。氮化硅掩蔽特别适用于热氧化过程，因为氧气很难通过氮化硅扩散。

钝化层

作为钝化层，氮化硅薄膜具有许多理想的品质。PECVD方法允许其在与底层器件结构兼容的工作温度下沉积。该薄膜几乎不受水分和钠离子等关键环境污染物的影响。通过调整PECVD工艺条件，还可以调整薄膜中的固有应力，以消除薄膜分层或开裂的风险。

二、低应力PECVD氮化硅薄膜制备

在半导体工艺中，较低的薄膜应力是保证器件形变较小的关键因素。PECVD制备氮化硅薄膜时，薄膜应力主要来源于两个方面：热应力和微结构应力。

1. 热应力

热应力是由于薄膜和衬底之间不同的热膨胀系数所导致的。在高温条件下淀积的薄膜当降低到室温时，相对于衬底会产生一定的收缩或膨胀，表现出张应力或压应力。

2. 微结构应力

微结构应力主要来源于薄膜和衬底接触层的错位，或薄膜内部的一些晶格失配等缺陷和薄膜固有的分子排列结构。在PECVD系统中，由于淀积温度较低（通常不超过400℃），并且使用射频放电产生等离子体来维持反应，因此射频条件（频率和功率）成为影响氮化硅薄膜应力的关键因素之一。

3. 射频条件对薄膜应力的影响

频率

在低频（380kHz）条件下，反应气体的离化率较高，等离子体密度较大，容易减少氢元素的掺入，使薄膜变得致密，产生较大的压应力。而在高频（13.56MHz）条件下，反应气体的离化程度较低，等离子体密度较小，引入较多的氢元素，形成较为疏松的结构，导致薄膜呈现张应力。

功率

射频功率对薄膜应力的影响同样显著。当射频功率较小时，反应气体尚不能充分电离，激活效率低，薄膜针孔多且均匀性较差。随着射频功率的增大，气体激活效率提高，反应物浓度增大，等离子体气体对衬底有一定的轰击作用，使生长的氮化硅薄膜结构致密，提高了膜的抗腐蚀性能。但射频功率不能过大，否则沉积速率过快，会出现类似“溅射”现象，影响薄膜性质。低频条件下氮化硅薄膜应力为压应力，高频条件下为张应力，其大小均随功率的增大而减小。

4. 混频工艺

为了减小氮化硅薄膜的应力，并实现对应力大小甚至方向的控制，可以采用混频工艺。混频工艺结合了低频和高频氮化硅薄膜的特性，通过适当选取低频和高频反应时间周期，可以实现对薄膜应力的调控。然而，混频工艺中低频和高频反应时间周期的选取需要折中考虑。切换时间周期过短会导致等离子体不稳定，影响薄膜的均匀性；切换时间周期过长则会影响氮化硅薄膜厚度方向上的均匀性。因此，在进行工艺调整时，需要综合考虑以上两方面因素。

通过对比LPCVD和PECVD两种制备工艺，我们可以发现，LPCVD制备的氮化硅薄膜具有更加致密的薄膜特性、更耐腐蚀和硬度更好等优点，适用于碱性溶液刻蚀硅材料的掩膜层；而PECVD制备的氮化硅薄膜则具有更低的沉积温度和更高的灵活性，适用于与底层器件结构兼容的钝化层。此外，通过调整PECVD工艺条件，还可以实现对薄膜应力的调控，以满足不同半导体器件的需求。