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HTCM8拆解评测:做工精细

454398 ? 2018-01-25 09:06 ? 次阅读
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HTC M8是HTC刚刚发布没多久的旗下最新的旗舰智能手机,该手机在发布不到24小时内,就被专业“设备拆迁”公司ifixit成功拆解

HTC M8备受虐 拆解难度高但做工精细

虽然很难拆,但是很真实

通过拆机图解,大家会发现M8是一部高度一体性的手机,ifixit给出的M8的难拆程度高达五颗星。但是拆解过后,大家可以清楚的看到M8的内部构造:电池零件位于主板之下,和手机的中框架紧紧相连。同时,内部的零件很多都是通过胶带,胶粘剂和铜皮保护套进行封装包裹。虽然这些布局给ifixit的拆解过程增加了很多难度,但也可以看出HTC在制机工艺上的严谨和认真。

HTC M8备受虐 拆解难度高但做工精细

在将M8大卸八块之后,我们可以看到其主要零件的型号和生产厂商。例如:红色部分为来自尔必达的2GB内存芯片,编号为FA164A2PM;绿色部分是来自高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片;黑色部分是高通的WTR1625L射频模块,而蓝色部分则是来自Avago的ACPM-7600功率放大器

值得一提的是M8的电池,ifixit通过测试后指出,M8电池待机时间确实如HTC所说的那样,可以待机两个星期。看来发布的时候HTC CEO周永明提出的“5%剩余电量支持15小时”并不是吹的。

真“旗舰”待遇,非一般的考验

每一代旗舰手机在推出后,总有一些国外网友喜欢对齐进行虐待版的折磨,前几日国外的某网站就通过视频向大家展示了M8在跌落、防水、防刮等三个环节中的实际表现。结果令人惊艳的,M8在发布会上并没有提及防水功能。但是将M8放在水盆中,1小时28分后才出现黑屏。从水中捞出放置一段时间后还能正常使用,可见其做工之精致。

HTC M8备受虐 拆解难度高但做工精细

虽然M8最终不敌锤子的敲打,但在钥匙和水果刀的“严刑逼供”下,还是坚挺的扛了过去,其屏幕坚固值得称赞。

虽然ifixit声称:HTC M8的可修复成绩分数仅为2(这意味着该机维修难度非常大,非专业认识切勿轻易尝试拆机。),但这一观点也从另一方面说明了HTC M8的整机质量非常棒。并且这一代国行和国际版都是一样不可拆卸后盖设计,不少人可算放下心来了。

一个手机质量的好坏主要还是取决于用户使用后,是否禁得起考验。HTC M8还会不会爆出像之前的HTC ONE那样有缝隙等等问题,目前都还不得而知。不过从目前的表现来看。HTC M8的做工真的很不错。

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