推拉力测试仪可实现的功能有哪些？

博森源推拉力测试仪设备硬件及软件同时具备芯片贴装剪切力测试、键合推拉力测试、焊球推力测度、剥离力测试等功能，选择相应功能的测试模块即可轻松实现。

设备型号：LB-8100A
外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄）
设备重量：约 80KG
电源供应：110V/220V@3.0A 50/60HZ
气压供应：4.5-6Bar
控制电脑：联想/惠普原装PC
电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统
显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机）
传感器更换方式：手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）
平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具
XY轴丝杆有效行程：100mm* 100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力200KG
XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，大移动速度为6mm/S
XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um
Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大测试力20KG
Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S
Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度：2mm以内精度±2um
传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%
设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）
设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套
质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）

推拉力测试仪使用要求

工作环境要求

工作温度：20~30℃

相对湿度：40%~70%

电源要求：

交流220V~240V 50/60Hz

多功能推拉力测试机广泛应于与 LED封装测试、IC半导体封 装测试、TO封装测试、IGBT功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、汽 车领域、航天航空领域、研究机构的测试及各类院校的测试 研究等应用。