寒武纪科技股份公司：2023年度股东大会及智能芯片业务研讨会

5月27日，寒武纪成功举办2023年年度股东大会，通过多项议案，如《2023年度董事会工作报告》《2023年度监事会工作报告》《2023年年度报告》及其摘要等。爱集微作为重要机构股东，亲自出席并投下赞成票。

云端市场持续主导，边缘需求潜力巨大

2023年，AI大模型热度不减，市场对以人工智能芯片为核心的智能算力需求日益增加。人工智能运算需处理大量数据、应对高并发访问、频繁读写内存，且不同领域的运算模式多样，这给芯片设计带来极大挑战。相较于CPU、GPU等传统芯片，通用型智能芯片更能满足人工智能算法的关键运算需求，在性能和功耗方面表现出色。据Gartner预测，全球人工智能芯片市场规模将持续扩大，2023年达530亿美元，2024年增至671亿美元，2027年进一步攀升至1194亿美元。

作为全球领先的智能芯片企业，寒武纪致力于提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。财报显示，2023年，寒武纪实现营收7.09亿元，毛利总额4.91亿元，同比增长2.33%；毛利率69.16%，同比提升3.40个百分点。尽管归属于上市公司股东的净利润为负8.48亿元，但较去年同期亏损额已减少4.08亿元，降幅达32.47%。

报告期内，寒武纪智能芯片及加速卡业务贡献收入1.01亿元。在视觉大模型领域，与智象未来达成算力产品合作，并深度适配视觉多模态大模型，为其在线商业应用提供算力支持。在语言大模型领域，与百川智能等完成大模型适配，并获产品兼容性认证。此外，寒武纪还在多个垂直领域探索大模型的应用与落地。在智能计算集群系统业务方面，寒武纪积极参与台州、沈阳算力基础设施建设，实现收入6.05亿元。随着人工智能技术的发展，算力基础设施需求逐年上升，寒武纪的智能计算集群系统业务有望在更多城市得到推广。

寒武纪研发的寒武纪1A处理器是全球首款商用终端智能处理器IP产品，思元100（MLU100）芯片则是中国首款高峰值云端智能芯片。思元290（MLU290）芯片是寒武纪首款云端训练智能芯片，采用7nm工艺，理论峰值性分别高达1024TOPS、512TOPS。思元370（MLU370）芯片是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的人工智能芯片，算力是思元270的两倍。

坚持高效研发 提供全品类产品

鉴于人工智能运算的独特特性，包括高运算量、高并发度及访存频繁，且各细分领域如视觉、语音及自然语言处理拥有不同且高度多样化的运算模式，这无疑给智能芯片的微架构、指令集、制程工艺及相关软件系统带来极大挑战。但在这一背景下，寒武纪仍坚定地致力于高效研发投入，以期打造适应新格局的智能芯片产品。

据悉，寒武纪已开始研发新一代智能处理器微架构及指令集。此番升级将针对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及推荐系统大模型的训练推理等关键场景进行优化，从而提高产品在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面的竞争力。此外，寒武纪还在基础软件系统平台上进行优化和迭代。训练软件平台新增功能和通用性支持，并全力推动大模型及推荐系统业务的支持和优化；推理软件平台则开发出支持大语言模型和多模态 AIGC 推理业务的基础软件，并持续优化，以加快实际应用部署。

近年，“东数西算”全面启动，旨在整合优化国内算力资源，为数字经济注入强劲动力。据中金公司研究报告显示，智能计算中心因其聚焦训练任务、强算力、低延时的特性，有望成为“东数西算”的重要组成部分，而智能芯片作为其核心组件，将迎来广阔的市场前景。同时，随着 AIGC 技术日趋成熟，智能算力需求亦随之增长。寒武纪承诺将为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品。

值得一提的是，寒武纪不仅是唯一一家同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业，更是国内极少数具备先进集成电路工艺（如 7nm）下复杂芯片设计经验的企业之一。