北一半导体完成B+轮融资，推动SiC MOSFET产业化进程
近日，北一半导体科技（广东）有限公司成功完成了B+轮融资，标志着其碳化硅（SiC）MOSFET技术的产业化进程又迈出了坚实的一步。此次融资由上海吾同私募基金管理有限公司领投，总额达到1亿元，另有5000万元投资正进入收尾阶段，预计本轮融资总额将高达1.5亿元。
北一半导体一直专注于SiC MOSFET技术的研发与创新，SiC作为一种先进的半导体材料，其高温稳定性、高抗辐射性和高导电率等特性使其成为新能源汽车、航空航天和智能电网等领域的理想选择。此次融资的成功，将进一步推动北一半导体在SiC MOSFET技术领域的研发和应用，加速其产业化进程，为相关行业的技术革新和发展贡献力量。
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