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15寸MacBook Pro拆解:英特尔领衔众厂商分食芯片订单

454398 ? 来源:本站整理 ? 作者:秩名 ? 2012-06-25 09:04 ? 次阅读
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苹果在今年的WWDC大会上发布了多款产品更新,相信大家也已经很熟悉这些新产品了。但是其内部构造具体如何呢?看来还是需要通过拆解才能完全了解。昨天专业拆解网站iFixit给我们带来了MBP的Retina屏幕的拆解,今天他们再次给我们带来惊喜——拆解2012年中15英寸 MacBook Pro。下面我们一起来看看吧:

第一步,先看看设备的配置

-2.3 GHz四核Intel Core i7处理器(睿频加速至3.3GHz),Intel HD Graphics 4000显卡

-NVIDIA GeForce GT 650M GPU,配备512MB GDDR5 显存

-4GB的1600 MHz DDR3 RAM

-500 GB 5400 RPM硬盘

-15.4英寸1440x900 (110 ppiLED背光显示屏

- USB 3.0和Thunderbolt I/O

第二步,对比

这款15英寸的MBP和Retina MBP有什么区别呢?除了尺寸方面的差别,其他差异还包括:

-硬盘驱动器vs.闪存;

-8GB vs.16GB最大可配置RAM;

-Thunderbolt接口一个vs.两个;

-MagSafe vs. MagSafe 2;

-防盗锁插孔vs.平面铝板;

-标准LCD vs. Retina视网膜显示屏。

第三步

-机身后背仍然使用10个十字螺丝钉来固定。

-很高兴一切还是这么熟悉。没有粘合剂或者pentalobe螺丝钉,新的Pro的内部构造一览无遗。


第四步

- 在MBP苹果使用Y0 Tri-wing螺丝来固定电池,有点麻烦,不过我们也准备了拆解利器54-Bit Driver Kit。

-使用手机撬棒(塑料排线器)来断开电池连接,维修MBP时经常这么干。

-无视苹果的电池警告标签,撕下来;

-电池与上一个机型一样, 10.95伏特,77.5瓦特小时,厚13.8mm,重450g,对比Retina MBP中电池厚度在5.25 mm-8.60 mm之间。

第五步

-标准十字头螺丝钉固定着500 GB东芝硬盘,用户可以升级至更大容量的硬盘。这个硬盘已经可以满足大部分用户的需求。

-2.5英寸SATA硬盘,与Retina MBP的SSD比起来更厚,分别是9.45 mm和3.16 mm。

第六步

-使用手机撬棒移下AirPort/Bluetooth板,光驱。

-红:无线卡上的芯片

-橙:Broadcom BCM4331KML1G 802.11n芯片组

-黄:Broadcom BCM20702蓝牙处理器


第七步

-十字头螺丝钉固定光驱。

-想要使用SSD来取代光驱增加容量的朋友现在大可放心了,放开手干吧。

-这是苹果最后一款使用内置光驱设计的笔记本了吧。

第八步

-取出RAM,用户可以维修更换。

-虽然苹果只给你提供8GB的RAM,但是你完全可以自己将它增加至16GB。

-单一RAM模块厚度约为3.15mm,而RAM槽则为9.15mm。

-在一款机身厚度仅为18mm的设备上,RAM槽就占据了一半的厚度,真是个很大的牺牲!

-别绝望!单一RAM槽仅为4.27mm,如果逻辑板的设计是与RAM槽并列的,那么在接下来几年我们还是能看到用户肯更换RAM设计的。

第九步

-使用手机撬棒断开风扇连接。

-3个十字螺丝钉、一个连接器就能保证风扇不被灰尘“侵扰”。

-风扇扇叶的设计还真是没有亮点。


第十步

-Torx螺丝钉固定逻辑板,卸下很方便。

第十一步

逻辑板正面:



-红:NVIDIA GeForce GT 650M GPU

-橙:Intel Core i7-3615QM 2.30 GHz四核处理器,支持Turbo Boost睿频技术

-黄:Intel E2088369平台控制单元

-湖蓝:Intel L206IA58

-蓝:Broadcom BCM57765B0KMLG整合千兆以太网及内存卡读卡器控制器

-粉:Parade PS8301

-黑:德州仪器Stellaris LM4FS1AH微控制器和整合ARM核心

第十二步

逻辑板背面

  

-红:Hynix H5GQ1H24BFR 1 Gb GDDR5 SDRAM

-橙:Maxim MAX15119 Apple-specific IMVP7 CPU/GPU电源控制器

-黄:Cirrus Logic 4206BCNZ音频控制器

-湖蓝:SMSC USB25138 USB控制器

-蓝Lattice Semiconductor LFXP2-5E Low-Cost Non-Volatile FPGA

-粉:Cypress Semiconductor CY8C24794-24L –可编程的SoC

-黑:Infineon 62882C


第十三步

-屏幕与机壳的铰接;

-虽然不是Retina屏幕,但是更换一面被损坏的LCD面板成本也是很高的。MBP屏幕更换是最困难的,即使是技术炉火纯青的技术人员在卸下LCD面板时也会对它造成损坏。

结尾

-2012年中15英寸MBP可修复性评分:7分(满分为10分—最容易修复)

-底板、电池、光驱、风扇以及RAM移动均很容易。

-使用标准螺丝钉来固定各个部件。

-大量使用热胶,可能会成给后期修复造成一定的困难。

-电池上的Tri-wing螺丝钉需要特殊工具方可扭开。

-LCD面板更换仍然是最困难的。




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