我们来看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称,三星Exynos 2600芯片已进入质量测试阶
发表于 07-31 19:47
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较为激进的技术路线,以挽回局面。
4 月 18 日消息,据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道,三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了40
发表于 04-18 10:52
在10700 MT/s运行。 ? 为了提高速度,三星必须在其DRAM芯片中添加四相自校准和交流耦合收发器均衡。“四相自校准环路”技术,它能确保高速内存接
发表于 02-28 00:07
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且能够感知语境的移动AI体验。此外,美光已首次向市场出货能效领先的LPDDR5X内存,其功耗降低幅度超过 10%。1借助全新的One UI 7系统,
发表于 02-25 09:44
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三星近日发布白皮书,阐述了其在未来通信技术发展方面的最新进展。其中,最为引人注目的是三星计划在 6G 通信系统中深度整合 AI
发表于 02-08 11:38
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据外媒报道,芯片巨头Arm计划大幅度提高授权许可费用,涨幅最高可达300%。这一消息对三星Exynos芯片的未来发展构成了严峻挑战。
发表于 01-23 16:17
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据韩媒报道,三星电子已将其1c nm DRAM内存开发的良率里程碑时间推迟了半年。原本,三星计划在2024年底将
发表于 01-22 15:54
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三星电子近期在韩国市场推出了一项创新的AI订阅俱乐部计划,该计划旨在为消费者提供一个全新的方式来体验和享受
发表于 12-13 15:42
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近日,信荣证券分析师Park Sang-wook对三星电子的未来前景表达了担忧。他预测,由于客户库存过剩,三星电子在2025年上半年可能会面临内存芯片价格下跌的挑战。 Park指出,尽
发表于 11-27 11:22
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近日,英伟达公司正在积极推进对三星AI内存芯片的认证工作。据英伟达CEO透露,他们正在不遗余力地加速这一进程,旨在尽快将三星的
发表于 11-25 14:34
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三星电子计划在韩国天安市新建一座半导体封装工厂,以扩大HBM内存等产品的后端产能。该工厂将依托现有封装设施,进一步提升三星电子在半导体领域的生产能力。
发表于 11-14 16:44
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方式获得三星显示的一座大楼,并计划在三年内完成该建筑的半导体后端加工设备导入。 此次扩建工厂的背景是,三星正在为微软和Meta等科技巨头供应量身定制的HBM4内存。微软和Meta分别
发表于 11-13 11:36
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近日,三星电子被曝出计划对其芯片高管职位进行大幅削减,并着手重组半导体相关业务。据相关消息称,三星电子正在对其设备解决方案(DS)部门下的内存
发表于 10-11 15:56
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三星电子在最新的内存产品路线图中透露了未来几年的技术布局。据透露,三星计划在2024年率先推出基
发表于 09-09 17:45
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三星电子近日宣布了一项重要进展,其专为高级车载信息娱乐系统(IVI)及高级驾驶辅助系统(ADAS)设计的LPDDR4X车载内存已成功通过高通最新骁龙数字底盘平台的严格验证。这一成就不仅标志着三
发表于 08-27 16:02
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