志橙股份更新IPO招股书
2023年6月，志橙股份向深圳证券交易所创业板递交了上市申请材料。近日，深圳市志橙半导体材料股份有限公司（简称“志橙股份”）对招股书进行了更新，并回应了多轮问询内容。
志橙股份计划募集8亿元资金，主要用于SiC材料研发制造总部项目、SiC材料研发项目以及发展和科技储备资金。其中，3.15亿元将投入SiC材料研发制造总部项目，2.87亿元用于SiC材料研发，1.98亿元则作为发展与科技储备资金。
志橙股份专注于研发、生产和销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关的碳化硅涂层服务。此次更新招股书和回应问询，显示出志橙股份在资本市场上的积极姿态，也为其未来的上市之路奠定了坚实基础。
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