激光装备制造商莱普科技冲刺IPO
证监会近日公开披露了成都莱普科技股份有限公司（以下简称“莱普科技”）的首次公开发行股票并上市辅导备案报告。根据报告，莱普科技已选定中信建投证券作为其上市辅导机构，双方将携手推进公司的上市进程。
莱普科技官网信息显示，该公司长期专注于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用，不断在半导体晶圆制造、封装测试以及精密电子制造等领域推出具有竞争力的激光应用专业设备。凭借卓越的技术实力和创新能力，莱普科技已成功研发并推出三十余种激光应用专业设备，不仅满足了市场的多样化需求，也进一步巩固了其在行业内的领先地位。
在知识产权方面，莱普科技高度重视自主创新与知识产权保护，已拥有五十多项自主知识产权。这些知识产权不仅为公司的技术研发提供了坚实的支撑，也为公司的长远发展奠定了坚实的基础。
经过多年的不懈努力，莱普科技已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。其产品在市场上享有良好的声誉，客户遍布全球各地，为公司带来了稳定的业绩增长和广阔的发展空间。
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