晶亦精微科创板成功过会，拟募资16亿元
北京晶亦精微科技股份有限公司（简称“晶亦精微”）日前成功通过科创板首次公开募股（IPO）审核，计划募资16亿元以加速其在半导体设备领域的研发与产业化进程。
根据晶亦精微的募资计划，4.2亿元将用于高端半导体装备研发项目，旨在不断提升公司的技术水平和产品创新能力；3.2亿元将投入高端半导体装备工艺提升及产业化项目，以优化生产流程、提高产品质量和降低生产成本；5.5亿元将用于高端半导体装备研发与制造中心建设项目，以打造一个集研发、生产、测试于一体的现代化制造基地；剩余的3.1亿元将用于补充流动资金，以支持公司的日常运营和持续发展。
晶亦精微是一家专注于半导体设备的研发、生产、销售及技术服务的高新技术企业。其主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，广泛应用于集成电路制造领域。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，能够高效去除晶圆表面多余材料并实现全局纳米级平坦化，对于提高集成电路的性能和可靠性具有重要意义。
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