嘉创半导体芯片封装测试项目明年全面投产?

预计明年2月，嘉鱼县电子信息产业园内的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房将完工，同时DFN及QFN生产线开始建设。5月将启动新产品导入与可靠性检验工作，8月有望实现批量生产并拓展生产线规模。

2号厂房已进入钢架结构施工阶段，研发车间以及办公楼正在进行桩基挖掘作业。所有工程计划于明年8月前完成，相关配套设施亦将同时完工。

据悉，此项目总面积约59.04亩，总建筑面积达60725平方米，总投资额20亿元。其中一期投资7.6亿元，将用于修建48000平方米的万级和十万级净化车间。主攻DFN、QFN、BGA、LGA等封装测试技术，业务覆盖存储、光伏、汽车电子等众多领域。全面运行后，预计年度半导体芯片封装测试能力超过100亿颗，车载芯片封装测试能力达到30亿颗，年产值或将达到30亿元人民币。

项目主管杨东海透露，本年度将在1月6日举行芯片封装测试设备供应商采购大会，采购金额预计在5亿元至7亿元之间，涉及设备包括减薄、划片、上芯、压焊、塑封、电镀、切割、测试等多道关键工序，专为通用型DFN、QFN封装而备。