联发科蔡力行谈全球化、先进制程与人才议题
联发科首席执行官蔡力行在谈论与晶圆代工巨头的关系时指出，其先进的3纳米芯片项目正交由台湾积体电路制造股份有限公司制造，两家公司紧密合作；同时，他也提到与英特尔的合作主要聚焦于16纳米制程。除此之外，先进封装的重要性日益凸显。
关于人才培养，蔡力行表示，将联发科定位为IC设计公司并不准确，更准确的说，他们是产品提供商或系统技术服务提供商，尽管没有自己的制造环节。而在面对产业全球化问题上，联发科以人才为重点投入，最大开销便是在此，因为该团队无法控制STEM领域的才人数量，因此需要全球范围内的人才支持。
对于全球化的追求，蔡力行强调了三个关键因素：高级管理层是否有决心争取技术领导地位而非单纯跟随他人；是否具备足够的人才资源，不仅是研发人才，品牌营销、商务拓展等各个岗位都至关重要；最后则是能否让新来的员工团结协作，齐心实现共同目标。
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