研发， 并将资源转而投入在相对成熟的制程服务上。 联电与格芯先后退出先进制程军备竞赛，加上英特尔(Intel)的10奈米制程处理器量产出货时程再度递延到2019年底，均显示先进制程的技术进展已面临瓶颈。 展望未来，还有能力持续推动半导体制程微缩的业者，或只剩下台积电、三星
2018-10-16 09:30:41
1279 手机性能越来越强劲离不开半导体制程的进步，明年手机处理器将会进入10nm时代。高通骁龙835、联发科Helio X30、苹果A11处理器都将采用10nm制程，因此晶圆代工厂商台积电、英特尔、三星等也在纷纷抢进10nm、7nm先进半导体制程。不过，市场真的能跟上先进半导体制程的脚步吗？
2016-12-27 15:47:021057 面对全球智能手机市场成长力道顶多平稳的压力，联发科最新Helio X30芯片及7/10纳米等最先进制程技术所能发挥的效应不断减弱，2017年联发科手机芯片全球市占率恐不进则退，可能是联发科近年来面临的最大挑战。
2017-03-22 09:13:321301 在这个半导体制程工艺即将面临更新换代之际，我们不妨从设计、制造和代工不同角度审视一下，迎接全新工艺的半导体企业的应对策略。
2011-09-30 09:16:231869 
面积更小、芯片性能更强。据宏旺半导体了解，当芯片面积大小相同时，制造越先进，芯片中塞进去的晶体管就越多，性能变强；而如果在同样数量的晶体管前提下，制程越先进，则芯片面积会变小，能耗变小。但一般而言，芯片
2019-12-10 14:38:41
表现依旧存在较大的改进空间。从2019年底到2020年初，业内也召开了多次与半导体制造业相关的行业会议，对2020年和以后的半导体工艺进展速度和方向进行了一些预判。今天本文就综合各大会议的消息和厂商披露
2020-07-07 11:38:14
产业最强的品牌，获得AA+评级。
台积电有多强？
2022年全球市值十大的公司中，美国占了八家，因外两家分别是沙特阿拉伯国家石油公司和台积电。
台积电公司目前属于世界级一流水平的专业半导体制造公司
2023-04-27 10:09:27
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
功率半导体的热管理对于元件运行的可靠性和使用寿命至关重要。本设计实例介绍的爱普科斯(EPCOS)负温度系数(NTC)和正温度系数(PTC)热敏电阻系列，可以帮助客户可靠地监测半导体元件的温度。
2020-08-19 06:50:50
半导体芯片制造技术英文版教材，需要的联系我吧。太大了，穿不上来。
2011-10-26 10:01:25
半导体制冷—— 2 1 世纪的绿色“冷源”唐春晖（上海理工大学光学与电子信息工程学院，上海 200093）摘要：基于节能和环保已是当今一切科技发展进步的基本要求，对半导体制冷技术原理以及应用情况做了
2010-04-02 10:14:56
大家有没有用过半导体制冷的，我现在选了一种制冷片，72W的，我要对一个2.5W的热负载空间（100x100x100mm）降温，用了两片，在环温60度时热负载所处的空间只降到30度，我采用的时泡沫胶
2012-08-15 20:07:10
半导体制冷的机理主要是电荷载体在不同的材料中处于不同的能量级，在外电场的作用下，电荷载体从高能级的材料向低能级的材料运动时，便会释放出多余的能量。
2020-04-03 09:02:14
半导体制冷片控制板开发技术需要用到的功能模块有哪些？有知道的朋友吗？展开讲讲？
2022-05-22 18:26:09
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么？半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
的积体电路所组成，我们的晶圆要通过氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术，所须制程多达二百至三百个步骤。半导体制程的繁杂性是为了确保每一个元器件的电性参数和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
`半导体制程简介微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术(silicon- based micromachining)，原本就肇源于半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程
2011-08-28 11:55:49
在制造半导体器件时，为什么先将导电性能介于导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征半导体，使之导电性极差，然后再用扩散工艺在本征半导体中掺入杂质形成N型半导体或P型半导体改善其导电性？
2012-07-11 20:23:15
半导体制造技术经典教程（英文版）
2014-03-06 16:19:35
们的投入中，80%的开支会用于先进产能扩增，包括7nm、5nm及3nm，另外20%主要用于先进封装及特殊制程。而先进工艺中所用到的EUV极紫外光刻机，一台设备的单价就可以达到1.2亿美元，可见半导体
2020-02-27 10:42:16
。假如海外半导体代工厂不给中国大陆设计公司代工，那么中国的半导体产业将会受到很严重影响。半导体制造发展历史20世纪50年代——晶体管技术自从1947年贝尔实验室的第一个晶体管发明以来，20世纪50年代
2020-09-02 18:02:47
近几年来，由于半导体芯片在电脑，通信等领域的广泛应用，半导体制造业不仅在全球，在中国也得到了飞速发展。9月5日工信部部长指出要通过编制十四五规划，将培育软件产业生态、推动产业聚集，加快建设数字
2020-09-24 15:17:16
梁德丰，钱省三，梁静（上海理工大学工业工程研究所/微电子发展中心，上海 200093）摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态有效地监控，所以迫切需要先进
2018-08-29 10:28:14
合作整合了意法半导体的先进产品，包括STCOMET智能电表系统芯片、智能电表研发专长，与Velankani的工业制造能力和引领印度向先进智能电表基础设施发展的愿景。这些基于STCOMET的G3 PLCTM
2018-03-08 10:17:35
`《半导体制造工艺》学习笔记`
2012-08-20 19:40:32
进行了详细的说明。
在工作生活之余，对本书的阅读让人获益匪浅，希望有更多的人可以加入到芯片使用和制造行业中，不仅可以提升我国芯片产品的竞争力，也对先进制程的提升有更大的贡献。
就如上面所说，翻开本书的那一刻，欢迎进入半导体的世界！
2024-12-25 20:59:49
` 此专题将逐步介绍半导体的生产流程，通过这个专题，可以了解到：一粒沙子如何变成价值不菲，功能强大的芯片；制程中涉及到的技术；半导体技术的瓶颈；等等； 如果您想了解更多基本的知识，请积极回复。谢谢
2014-05-14 10:17:17
BSIMProPlus?是业界领先的半导体器件SPICE建模平台，在其产品二十多年的历史中一直为全球SPICE建模市场和技术的领导者，被全球一百多家领先的集成电路制造和设计公司作为标准SPICE
2020-07-01 09:36:55
）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向
2019-08-02 08:23:59
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍，非常适合
2019-07-29 07:16:49
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极
2021-07-29 07:19:33
我想用单片机开发板做个热疗仪，开发板是某宝上买的那种，有两个猜想：一个用半导体制冷片发热，一个用电热片。但我不会中间要不要接个DA转换器还是继电器什么的，查过一些资料，如果用半导体制冷片用PWM控制
2017-11-22 14:15:40
求大神解答，半导体制冷片的正负极能反接吗，如果可以，那原来的制冷面是不是可变成散热面而原来的散热面变成制冷面？？
2016-03-03 16:53:12
全球新车市场需求的近35%。今天，人们对于车载连接集成的关注度也正在急速升温。互联汽车的核心理念在于利用半导体芯片实现连通性。随着技术的不断革新，分析师预测到2020年每辆车上的芯片数量将接近1，000个。下面让我们来更加深入地了解促进车联网发展的各种领先技术。
2019-07-10 07:14:30
基于半导体制冷片的高精度温度控制系统，总结的太棒了
2021-05-08 06:20:22
如何实现基于STM32的半导体制冷片(TEC)温度控制系统设计？
2021-12-23 06:07:59
想用半导体制冷片制作小冰箱，需要用到大功率电源，半导体制冷片，还有散热系统，单片机控制系统，能调温度，还能显示温度，具体的思路已经有了，想问问你们有没好点的意见，能尽量提高点效率还有温度调节的精度
2020-08-27 08:07:58
的技术面加以探讨，为业界提供实质建议。要有效降低ESD所带来的损害，除了可选择在制程中直接控制ESD之外，也可以在电子元件中加强抵抗ESD的装置。安森美半导体长期投入于研发ESD保护技术，通过先进的ESD保护技术和完整的产品系列，使电子元件具备优异的电路保护性能。
2019-05-30 06:50:43
{:1:}想了解半导体制造相关知识
2012-02-12 11:15:05
微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
，组织在网络与通信、半导体与集成电路、智能传感器、智能机器人、高端医疗器械、工业互联网、先进材料、人工智能等战略新兴产业和未来产业领域的前沿研究成果及产业布局，并携手多家全国先进制造业集群最新建
2023-04-07 16:44:02
平方米展会简介：深圳国际先进制造与智能工 厂展（MC 2018）：依托ELEXCON2018，从智能制造的不同环节通过产品展示、技术交流、供需匹配等多种途径呈现从设备到器具、分析到测试、组装到仓储、从
2018-09-25 09:32:47
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 12:44 编辑
本书主要讲述激光先进制造技术中的激光与材料相互作用的基础知识和激光热加工工艺，并具体讲述了激光加工技术(包括激光打孔、标刻、焊接和激光表面改性)、激光快速成型技术和激光制备薄膜技术。`
2012-11-19 09:37:06
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44:51
苏州华林科纳半导体设备技术有限公司成立于2008年3月，投资4500万元。主要从事半导体、太阳能、FPD领域湿制程设备的设计、研发、生产及销售；同时代理半导体、太阳能、FPD领域其它国外设备，负责
2015-04-02 17:26:21
深圳市萨科微半导体有限公司，技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，掌握第三代半导体碳化硅功率器件国际领先的工艺，和第五代超快恢复功率二极管技术。萨科微slkor（www.slkormicro.com
2022-05-31 14:00:20
研发，致力于实现更高效、更安全、更环保的蓄电池放电技术。
智能化放电管理系统是当前蓄电池放电技术革新的一个重要方向。通过集成先进的传感器、微处理器和控制算法，这些系统能够实时监测电池状态，精确控制放电
2025-02-08 12:59:30
本文介绍了当今制造技术面临的问题，论述了先进制造的前沿科学，并展望了先进制造技术的发展前景。
2009-12-29 15:40:07
9 半导体制程之薄膜沉积
在半导体组件工业中，为了对所使用的材料赋与某种特性，在材料表面上常以各种方法形成被膜而加以使用，假如
2009-03-06 17:14:586042 
宏力半导体推出45V LDMOS电源管理制程，基于先进的0.18微米逻辑平台
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，日前发布了基于其稳定的0.18微米逻辑平台的先进45V LDMO
2010-01-15 08:33:261413 图解半导体制程概论1
█ 半导体的物理特性及电气特性
【
2010-03-01 17:00:497473 图解半导体制程概论（2）
逻辑IC
电子机器的动作所必需的内部信号处理大致可以分为模拟信号处理和数字信号处理
2010-03-01 17:03:523206 上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，近日发布了国内首个适用于模拟集成电路和电源管理集成电路的0.18微米电压可调CDMOS(C
2010-12-28 09:10:291046 微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术(silicon- based micromachining)，原本就肇源于半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程。
2011-08-28 11:56:38284 台积电(TSMC)表示在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7nm节点;但在 7nm节点以下，半导体制程微缩的最大挑战来自于经济，并非技术。
2011-11-01 09:34:331189 中国半导体制造行业的两大企业，华虹半导体有限公司(简称“华虹”)和宏力半导体制造公司(简称“宏力”)于29日联合宣布双方已完成了合并交易。
2011-12-30 08:58:502233 日本爱发科面向硅基板上制作的功率半导体等，开发出了通过溅射法实现原来使用蒸镀法及印刷法的“焊锡成膜工序”。该方法可将各种器件的电极膜使用的Au膜换成通过溅射成膜的焊锡
2012-03-16 10:14:52897 BILLERICA， Massachusetts，2016 年 1 月 28 日 – Entegris， Inc. （NASDAQ： ENTG）（一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的领先企业）日前发布了针对半导体制造的新型化学机械研磨（CMP）后清洗解决方案。
2016-01-29 14:03:521160 先进工艺制程成本的变化是一个有些争议的问题。成本问题是一个复杂的问题，有许多因素会影响半导体制程成本。本文将讨论关于半导体制程的种种因素以及预期。 晶圆成本 影响半导体工艺制程成本的第一个因素是晶圆成本。 毫无疑问，晶圆成本在不断上升。
2016-12-20 02:14:112429 
TFT液晶的制造技术不断革新液晶显示器结合了长久以来的设计技术、流程技术和生产技术的经验。同时，TFT液晶面板的制造工程又一直在进行著生产性提高、成本降低和面板性能提高的技术革新。基板尺寸的大型化
2018-09-26 07:03:006415 本文档的主要内容详细介绍的是半导体制造技术之半导体的材料特性详细资料免费下载
2018-11-08 11:05:3084 本文档的主要内容详细介绍的是半导体制造工艺教程的详细资料免费下载主要内容包括了：1.1 引言 1.2基本半导体元器件结构 1.3半导体器件工艺的发展历史 1.4集成电路制造阶段 1.5半导体制造企业 1.6基本的半导体材料 1.7 半导体制造中使用的化学品 1.8芯片制造的生产环境
2018-11-19 08:00:00213 上海——3月20-22日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICON China 2019，并分享其对半导体行业发展的深刻见解与洞察。作为中国半导体
2019-03-21 16:57:464180 半导体制造的工艺节点，涉及到多方面的问题，如制造工艺和设备，晶体管的架构、材料等。随着制程的进一步缩小，芯片制造的难度确实已经快接近理论极限了。
2020-03-08 15:53:0026619 不同用途的半导体元件，能够使用的最先进半导体制程不尽相同。举例而言，记忆体目前最先进制程为14纳米左右，而逻辑制程已推进到5纳米。
2020-09-24 17:22:352156 8nm、7nm、5nm.。..在品牌大厂的耳濡目染之中，极易让我们产生一丝错觉，即所有半导体厂商都在疯狂研发先进制程，或者说先进制程才是半导体产业的绝对主流。
2020-10-15 10:47:3811576 台积电持续推动高阶制程，带动相关的半导体设备及测试设备需求，半导体测试设备大厂爱德万（Advantest）表示，明年设备产业续受惠半导体先进制程和5G应用带动系统单晶片测试，预期明年整体半导体相关
2020-10-27 16:03:591460 随着半导体制程向着更先进、更精细化方向发展，不同节点范围和玩家的边界越来越明显。其中，最先进制程玩家只剩下台积电、三星和英特尔这3家，而在10年前，至少有7家在专注于当时最先进制程的投资和研发。而在
2020-11-24 14:47:232298 欧洲又再次重燃在先进半导体制造领域的雄心。经过过去的几次尝试后，最近又有19个欧盟成员国签署了一项联合声明，以“加强欧洲开发下一代处理器和半导体的能力”进行合作。
2021-02-05 16:09:132234 MEMS工艺——半导体制造技术说明。
2021-04-08 09:30:41249 说明：若有考虑不周，欢迎留言指正。 原子层沉积在半导体先进制程的应用 随着集成电路工艺技术的不断提高，晶体管的特征尺寸及刻蚀沟槽不断减小，沟槽及其侧壁的镀膜技术面临严峻的挑战，物理气相沉积（PVD
2021-04-17 09:43:2121196 
半导体制造技术期末题库参考答案.pdf免费下载
2021-10-13 17:00:260 来源：?半导体产业纵横 台积电已于近日发布了2021年第四季度财报。数据显示，台积电7nm及以下制程贡献营收达到一半。其在先进制程的发力可见一斑。魏哲家还预计，台积电将于2025年推出2nm芯片
2022-01-27 13:16:501097 
的半导体芯片的结构也变得复杂，包括从微粉化一边倒到三维化，半导体制造工艺也变得多样化。其中使用的材料也被迫发生变化，用于制造的半导体器件和材料的技术革新还没有停止。为了解决作为半导体制造工艺之一的CMP
2022-03-21 13:39:084462 
来源：半导体芯科技 “晶芯研讨，精华荟萃！”2022年7月5日，年度首场线下高峰技术论坛大咖云集，ACT雅时国际商讯与苏州工业园强强联合，主办苏州·晶芯研讨会之“拓展摩尔定律——先进半导体制造与封装
2022-07-11 19:55:132640 
将增长16.3%，达到 6460 亿美元。 ? 半导体制造是电子产业的基石。如何结合先进制造工艺与异构集成，优化为完整的系
2022-11-01 18:49:301979 在半导体制造过程中，每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺，前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分，它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成，涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤，技术难点多，操作复杂。
2023-07-11 11:25:555228 
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38:542222 
[半导体前端工艺：第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化
2023-11-29 15:14:341833 
随着科技的飞速发展，功率半导体已经深入到我们生活的各个领域。从我们日常使用的家电，到环保出行的电动汽车，再到航空航天领域的飞机和宇宙飞船，都离不开功率半导体。下面介绍的就是市场上功率半导体制造商中的领导者。
2023-11-27 14:53:24767 
如今，半导体制造工艺快速发展，每一代新技术都在减小集成电路(IC)上各层特征的间距和尺寸。晶圆上高密度的电路需要更高的精度以及高度脆弱的先进制造工艺。
2023-12-25 14:50:47654 国产深海万米六维力传感器引领卡脖子技术革新
2024-02-20 16:09:001010 贺利氏印刷电子与SUSS MicroTec携手，利用喷印技术革新半导体制造的大规模量产 哈瑙/加兴，2024年3月5日——贺利氏印刷电子和SUSS MicroTec宣布签署一项联合开发协议
2024-03-07 14:32:13569 半导体制造技术是现代电子科技领域中的一项核心技术，对于计算机、通信、消费电子等众多产业的发展具有至关重要的影响。随着科技的不断进步，半导体制造技术也在不断发展，不断突破着制造的极限。其中，半导体制造技术的节点是这一进程中的关键环节，下面将对半导体制造技术的节点进行详细阐述。
2024-03-26 10:26:591371 
前段制程包括：形成绝缘层、导体层、半导体层等的“成膜”；以及在薄膜表面涂布光阻（感光性树脂），并利用相片黄光微影技术长出图案的“黄光微影”。
2024-04-02 11:16:185875 随着科技的不断进步，半导体行业正迎来一场前所未有的技术革新。近日，全球知名的芯片制造商Intel宣布，其最新的Intel 3制造工艺已经成功实现大规模量产，并计划在未来几年内不断推出更加先进的制程
2024-06-14 14:18:00784 在半导体技术日新月异的今天，韩国半导体厂商周星工程（Jusung Engineering）凭借其最新研发的原子层沉积（ALD）技术，再次在全球半导体行业中引起了广泛关注。据韩媒报道，这项技术能够在生产先进工艺芯片时显著降低极紫外光刻（EUV）工艺步骤的需求，为半导体制造领域带来了革命性的突破。
2024-07-17 10:25:081155 在科技日新月异的今天，半导体产业作为现代电子工业的基础，其重要性不言而喻。随着5G、人工智能、物联网等前沿技术的快速发展，全球对高性能芯片的需求急剧上升，这直接推动了半导体制造设备市场的繁荣。而
2024-09-12 13:57:34977 
在科技日新月异的今天，半导体产业作为现代电子工业的基础，其重要性不言而喻。随着5G、人工智能、物联网等前沿技术的快速发展，全球对高性能芯片的需求急剧上升，这直接推动了半导体制造设备市场的繁荣。而
2024-09-23 10:38:39668 
青岛惠科微电子有限公司（ “青岛惠科”）近日正式启动其6英寸新型功率器件生产线的制造执行系统（MES），标志着青岛惠科在半导体制造领域迈出了坚实的步伐。上扬软件凭借其在半导体前道晶圆制造MES系统设计部署方面的丰富经验和成熟的核心技术，成功获得了青岛惠科的青睐，替换了之前采用的MES系统。
2024-09-26 11:13:47667 半导体制造业是一个高度精密和复杂的行业，它依赖于先进的技术和严格的生产控制来制造微型电子元件。在这个过程中，静电放电（ESD）是一个不可忽视的问题，因为它可能对半导体器件的性能和可靠性产生重大
2024-11-20 09:42:091013 了全球对半导体产能的强烈需求，预计2023年至2028年间，全球代工市场复合年增长率将达12%。 半导体制造也是全球半导体产业竞争最为激烈的领域之一，主要集中在工艺技术、产能规模、成本控制和客户服务上，同时，为了保持技术的领先优势和满足市场需
2024-12-03 14:15:24320 
近年来，随着半导体制程技术的不断提升，工艺节点不断缩小，单个芯片上有超过十亿个晶体管。先进制程的发展伴随着半导体工业对于良品率(Yield)和成本的追求。晶圆分拣过程在半导体制造行业中，可将集成电路
2024-12-19 10:56:37629 
在半导体制造这一高度精密且不断进步的领域，每一项技术都承载着推动行业发展的关键使命。原子层沉积（Atomic Layer Deposition，简称ALD）工艺，作为一种先进的薄膜沉积技术，正逐渐成为半导体制造中不可或缺的一环。本文将深入探讨半导体中为何会用到ALD工艺，并分析其独特优势和应用场景。
2025-01-20 11:44:44860 
01 半导体制造及先进封装持续升温 得益于政策的有力支持、行业周期性的变化、创新驱动的增长以及国产替代的加速推进，从IC设计到晶圆制造、封装测试，再到设备材料等多个细分领域，国产化率实现了显著提升
2025-02-17 09:56:06578 芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于3月13日参加在重庆举办的重庆半导体制造与先进封测产业发展论坛。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将发表题为《集成系统EDA赋能加速先进封装设计仿真》的主题演讲。
2025-03-05 15:01:19333
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