台积电美国芯片量产！台湾对先进制程放行？

来源：半导体前线

台积电在美国厂的4nm芯片已经开始量产，而中国台湾也有意不再对台积电先进制程赴美设限，因此中国台湾有评论认为，台积电不仅在“去台化”，也有是否会变成“美积电”的疑虑。

中国台湾不再对先进芯片制程赴美国设限

中国台湾经济部门负责人郭智辉上周六表示，台积电是否在美投资最先进的2纳米制程，由企业自己决定。意味着中国台湾当局不再对先进制程赴美投资设限。

为保护中国台湾芯片制造领先地位，中国台湾当局过去对半导体先进制程赴美国设厂采取「N+1」或「N+2」的原则，即差距一个世代或两个世代。郭智辉对此表示，如今时代不同，企业应根据能否获利自己做决定。他强调，2纳米先进制程投资高达300亿美元，不确定性高，台积电将会非常审慎。

媒体追问台积电先进制程最快何时赴美生产，郭智辉回应，要看台积电投资进度，因为攸关企业获利表现，厂商会综合考量，不是美国要求企业就会去，而会衡量市场需求和厂商能力。郭智辉表示，依照过去规定，制程差距2代才可以到国外投资，但现在时代不同，技术差距2代就差很远；也就是说，投资进度仍以企业衡量海外生产能否获利为主。

台湾媒体此前评论，台积电赴美设厂，岛内一方面担忧台积电此举是否会造成关键技术外流，另一方面则担心芯片战持续拉锯。评论认为，台积电正在“去台化”，虽然芯片厂商还是设立在中国台湾，但所做的许多决定已非中国台湾所能左右。中国台湾社会忧虑「台积电」转化为「美积电」的阴影日益沉重。

台积电美国厂量产4nm芯片

继台积电日本首座晶圆厂2024年年底开始量产后，台积电美国厂也正式加入投产行列。

据台媒报道，美国商务部长雷蒙多近日透露，台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。她还说，这是美国史上首度在本土由美国劳工制造先进的4纳米芯片，良率和质量可媲美中国台湾。

台积电计划在美国亚利桑那州设立三座晶圆厂。首座晶圆厂已于今年上半年开始量产4纳米制程芯片；第二座晶圆厂除了3纳米技术，亦将生产2纳米制程芯片，预计2028年量产；此外，台积电同意在该州晶圆厂采用最先进的“A16芯片”制造技术。第三座晶圆厂则预计在2030年前开始生产2纳米芯片。

台积电2024年4月同意将投资额增加250亿美元至650亿美元，去年11月，美国商务部批准向台积电美国子公司拨款66亿美元来建厂，台积电还获得最高可达50亿美元的低息贷款。

为了重振美国芯片产业，美国总统拜登2022年通过一项总值527亿美元的半导体制造和研究补贴计划，并说服包括台积电在内的领先半导体公司在美国设立晶圆厂。

台积电是全球最大的芯片代工厂，也是苹果、英伟达等科技巨头企业的主要供应商。根据美国商务部预测，到2030年，美国将能生产全球约20%的先进芯片，而过去美国先进芯片的产能几乎为零。

台积电第四季度营收增长39%，达到8685亿新台币(合263 亿美元)。相比之下，分析师平均预期为8547亿新台币。根据LSEG SmartEstimate的调查，分析师预计台积电Q4净利润达3779.5亿新台币(合114.1亿美元)，同比增长58%。

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审核编辑 黄宇