0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

橡胶或塑料涂层织物附着力测试:从标准到实践的完整流程

科准测控 ? 来源:科准测控 ? 作者:科准测控 ? 2023-10-30 09:57 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

橡胶或塑料涂层织物在众多工业应用中扮演着关键的角色,包括但不限于雨衣、防护服、轮胎、涂层材料以及医疗设备。这些应用领域要求涂层与织物基材之间的结合强度达到一定标准,以确保产品的质量、性能和耐用性。

在材料科学和工程领域,涂层附着力的测试成为了一个重要的研究领域。测试涂层的附着力不仅可以提供有关材料性能的重要信息,还有助于改进产品设计和生产工艺,以满足不断演进的市场需求。

本文科准测控小编将深入探讨如何进行橡胶或塑料涂层织物的附着力测试,包括测试方法、实验步骤和数据分析。我们将关注通过改变拉伸速度来测试附着力的方法,这能够揭示出有关涂层性能的关键洞察。

一、测试原理

橡胶或塑料涂层织物的附着力测试原理是通过施加一定力量或压力,测量涂层与织物之间的结合强度,以评估其附着性能。

二、测试标准

参考标准ISO 2411进行试验

三、测试仪器

1、单柱拉力机
image.png

2、气动夹具
image.png

四、测试流程
image.png

步骤一、准备工作

根据标准要求,获取两组样本,一组在材料的经向,另一组在材料的纬向。

根据实验要求调整单柱拉力机的参数,如拉伸速率和试验温度,并校准仪器。

安装气动夹具,确保夹具的夹持部分与试样的宽度匹配,并确保夹具处于适当的位置。

步骤二、夹具设置

将试样的自由端支撑在两个夹爪之间,确保试样完全平整,无皱褶。

通过气动夹具控制夹具的夹持力,确保夹持力适中,不会损坏试样,同时确保试样牢固夹持。

步骤三、测试操作

启动单柱拉力机,并设置位移速率为标准要求的值。

开始试验,拉动试样以分离涂层与织物。

即时记录拉伸过程中的载荷和位移数据。

步骤四、数据记录与分析

在试验过程中,记录试验时刻的载荷和位移数据。

一旦试样分离或涂层与织物之间发生剥离,记录此时的最大载荷值。

根据测试标准,计算涂层与织物之间的附着力,通常以牢固剥离的载荷值表示。

步骤五、结果评估

将测试结果与标准要求进行比较,以评估橡胶或塑料涂层织物的附着性能。

根据评估结果,判断涂层的附着力是否符合特定应用的要求。

以上就是小编介绍的橡胶或塑料涂层织物涂层附着力测试测内容了,希望可以给大家带来帮助!如果您还想了解更多关于涂层附着力测试标准、测试方法,涂层附着力实验,涂层附着力实验和单柱拉力机价格等问题,欢迎您关注我们,也可以给我们私信和留言,科准测控技术团队为您免费解答!

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 测试
    +关注

    关注

    8

    文章

    5761

    浏览量

    129369
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    PCB板和三防漆分层脱离的原因

    PCB板与三防漆分层脱离的核心是两者附着力不足,主要原因可从五方面分析:一、PCB表面预处理不当三防漆附着力依赖与PCB表面的结合,表面异常会直接导致结合失效;表面存在污染物:残留助焊剂形成隔绝薄膜
    的头像 发表于 07-28 09:54 ?144次阅读
    PCB板和三防漆分层脱离的原因

    PCB板三防漆可靠性实验的注意事项

    PCB板三防漆的可靠性实验是验证其防护能力的“终极考验”,但实验结果常因细节疏漏出现偏差:固化不彻底的涂层在盐雾测试中会提前失效,厚度不均会导致防护性能两极分化,附着力不足则可能在振动测试
    的头像 发表于 07-28 09:28 ?106次阅读
    PCB板三防漆可靠性实验的注意事项

    PCB抄板全流程解析:拆解测试,技术要点全揭秘!

    一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCB抄板的完整流程是什么?PCB抄板的完整流程与技术要点。PCB抄板(又称电路板克隆、逆向工程)是通过反向技术手段对现有电路板进行解析,实现1:1复制的关键技术。本文将详细解析PCB抄板的完整流程
    的头像 发表于 07-26 16:22 ?437次阅读

    PCBA应力测试标准方法产业实践的可靠性守护

    PCBA应力测试的本质,是通过量化技术将“不可见的应力”转化为“可分析的数据”,为制造与设计提供科学依据。分板工序的微小形变,车载环境的剧烈振动;BGA焊点的微观裂纹,
    的头像 发表于 07-26 08:40 ?286次阅读

    三防漆附着力测试方法及结果的判断

    三防漆的附着力是衡量防护可靠性的“底层指标”——即使涂层厚度达标、固化完全,若附着力不足,在振动、冷热交替环境中仍会出现起翘、脱落,失去防护作用。常用的划格法是行业公认的简单有效方法,其操作和判断需
    的头像 发表于 07-18 18:13 ?279次阅读
    三防漆<b class='flag-5'>附着力</b>的<b class='flag-5'>测试</b>方法及结果的判断

    南京大展仪器携多款新品亮相2025亚太国际塑料橡胶工业展

    2025年7月13日,第22届亚太国际塑料橡胶工业展览会在青岛世界博览城国际会议展览中心圆满收官。本次亚太塑料展,面积可达8万平米,汇聚了1578家全球橡塑行业品牌展商,展会为全球橡塑及轮胎产业搭建
    的头像 发表于 07-14 14:55 ?298次阅读
    南京大展仪器携多款新品亮相2025亚太国际<b class='flag-5'>塑料</b><b class='flag-5'>橡胶</b>工业展

    涂装车间温度与压力数据采集监控管理系统方案

    ,影响涂层附着力和耐久性。因此,实现温度、压力等重要数据的监控与管理有其重要意义。 对此,物通博联以数据采集网关为核心,构建一个全面、高效的涂装车间温度与压力监控管理系统。网关具备多协议采集与转换能力,能够
    的头像 发表于 06-25 14:21 ?216次阅读
    涂装车间温度与压力数据采集监控管理系统方案

    智能无人设备IP核系统的全流程功能安全问题初探

    功能安全是为许多智能无人设备保驾护航的重要措施,因此需要引起IP芯片和系统等各环节的重视,除了获得由权威机构在进行全流程审核,覆盖开发流程测试
    的头像 发表于 05-15 14:52 ?261次阅读
    智能无人设备<b class='flag-5'>从</b>IP核<b class='flag-5'>到</b>系统的全<b class='flag-5'>流程</b>功能安全问题初探

    充电桩EMC整改:测试失败一次过检的标准流程设计

    南柯电子|充电桩EMC整改:测试失败一次过检的标准流程设计
    的头像 发表于 05-09 11:19 ?367次阅读

    技术资讯 | 信号完整测试基础知识

    本文重点信号完整测试需要从测试电路板和原型获取实验数据并加以分析。在理想的工作流程中,还会仿真信号完整性指标,并将其与实际测量值进行比较。
    的头像 发表于 04-11 17:21 ?1534次阅读
    技术资讯 | 信号<b class='flag-5'>完整</b>性<b class='flag-5'>测试</b>基础知识

    是德科技发布LPDDR6完整解决方案,助力内存设计与测试

    近日,是德科技正式推出了针对LPDDR6(第六代低功耗双倍数据速率内存标准)的完整设计和测试解决方案,旨在引领内存系统技术创新的新潮流。 该解决方案覆盖了设计
    的头像 发表于 02-13 10:39 ?529次阅读

    双层玻璃光伏组件在湿热条件下,水分侵入与附着力的全面评估

    水分侵入是导致光伏组件功率损失的根本原因之一。双层玻璃组件如果边缘密封良好,可能比传统组件更耐水分,但水分一旦被困在层压板中,比背板型配置更难逃逸,可能导致分层、附着力丧失和金属化腐蚀等问题。光伏
    的头像 发表于 01-15 09:01 ?650次阅读
    双层玻璃光伏组件在湿热条件下,水分侵入与<b class='flag-5'>附着力</b>的全面评估

    电镀工艺流程详解 电镀技术在工业中的应用

    电镀工艺流程详解 1. 前处理 电镀前的工件表面处理是至关重要的,它直接影响电镀层的附着力和质量。前处理步骤包括: 除油 :使用化学电解除油剂去除工件表面的油脂和污垢。 清洗 :用
    的头像 发表于 11-28 14:16 ?6611次阅读

    浅谈芯片制造的完整流程

    在科技日新月异的今天,芯片作为信息技术的核心部件,其制作工艺的复杂性和精密性令人叹为观止。从一粒普通的沙子一颗蕴含无数晶体管的高科技芯片,这一过程不仅凝聚了人类智慧的结晶,也展现了现代半导体工业的极致工艺。本文将讲述芯片制造的完整流程,揭开这一高科技产品的神秘面纱。
    的头像 发表于 10-28 14:30 ?1973次阅读
    浅谈芯片制造的<b class='flag-5'>完整流程</b>

    测试用例怎么写

    测试方法,旨在验证整个应用程序从前端后端的流程是否能够按照预期工作。它涉及多个系统组件和接口的交互,确保业务流程完整性和正确性。 二、编
    的头像 发表于 09-20 10:29 ?1043次阅读