0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

英伟达江郎才尽,下一代芯片架构变化只是封装

佐思汽车研究 ? 来源:佐思汽车研究 ? 2023-09-28 15:55 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

2023年8月23日,英伟达宣布下一代汽车芯片Thor量产时间略有推迟,正式量产在2026财年,英伟达的财政年度与自然年相差11个月,也就是说正式量产最迟可能是2026年1月。

FY2019-FY2024H1英伟达自动驾驶AI座舱业绩情况

66a75e76-5db1-11ee-939d-92fbcf53809c.png

图片来源:英伟达

英伟达通常两年升级一次芯片架构。在2022年英伟达透露即将在2024年推出Blackwell架构,而Thor也会采用Blackwell架构。

Blackwell是致敬美国统计学家,加利福尼亚大学伯克利分校统计学名誉教授,拉奥-布莱克韦尔定理的提出者之一David Harold Blackwell。

英伟达Blackwell架构

Blackwell架构将采用COPA-GPU设计。很多人认为COPA-GPU就是Chiplet,不过COPA-GPU不是严格意义上的Chiplet,众所周知,英伟达一直对Chiplet缺乏兴趣。在2017年英伟达曾提出非常近似Chiplet的MCM设计,但在2021年12月,英伟达发表了一篇名为《GPU Domain Specialization via Composable On-Package Architecture》的论文,应该就是Blackwell架构的论文,这篇论文则否定了Chiplet设计。

2017年6月英伟达发表论文《MCM-GPU: Multi-Chip-Module GPUs for Continued Performance Scalability》提出了MCM设计。

MCM-GPU设计

671c1d56-5db1-11ee-939d-92fbcf53809c.png

图片来源:英伟达

MCM-GPU设计基本就是现在比较火爆的Chiplet设计,但英伟达一直未将MCM付诸实际设计中。英伟达一直坚持Monolithic单一光刻设计,这是因为die与die之间通讯带宽永远无法和monolithic内部的通讯带宽相比,换句话说Chiplet不适合高AI算力场合,在纯CPU领域是Chiplet的最佳应用领域。

MCM-GPU架构

672f363e-5db1-11ee-939d-92fbcf53809c.png

图片来源:英伟达

英伟达2017年论文提及的MCM-GPU架构如上图。英伟达在MCM-GPU架构里主要引入了L1.5缓存,它介于L1缓存和L2缓存之间,XBAR是Crossbar,英伟达的解释是The Crossbar (XBAR) is responsible for carrying packets from a given source unit to a specific destination unit,有点像交换或路由。GPM就是GPU模块。

不同容量L1.5缓存下各种应用的速度对比

6747d770-5db1-11ee-939d-92fbcf53809c.png

图片来源:英伟达

上图是英伟达2017年论文仿真不同容量L1.5缓存下各种应用的速度对比,不过彼时各种应用还是各种浮点数学运算和存储密集型算子,而非深度学习

Transformer时代相对CNN时代,存储密集型算子所占比例大幅增加。

67507312-5db1-11ee-939d-92fbcf53809c.png

676828b8-5db1-11ee-939d-92fbcf53809c.png

以上是Transformer的计算过程,在此计算过程中,矩阵乘法是典型的计算密集型算子,也叫GEMM(通用矩阵乘法)。存储密集型算子分两种,一种是矢量或张量的神经激活,多非线性运算,也叫GEMV (通用矩阵矢量乘法)。另一种是逐点元素型element-wise,典型的如矩阵反转,实际没有任何运算,只是存储行列对调。

三星对GPT大模型workload分析

678f1b12-5db1-11ee-939d-92fbcf53809c.png

图片来源:三星

上图中,在运算操作数量上,GEMV所占比例高达86.53%,在大模型运算延迟分析上,82.27%的延迟都来自GEMV;GEMM占比只有2.12%;非线性运算也就是神经元激活部分占的比例也远高于GEMM。

三星对GPU利用率的分析

6799a14a-5db1-11ee-939d-92fbcf53809c.png

图片来源:三星

上图可以看出在GEMV算子时,GPU的利用率很低,一般不超过20%,换句话说80%的时间GPU都是在等待存储数据的搬运。GPU的灵活性还是比较高的,如果换做灵活性比较差的AI专用加速器,如谷歌的TPU,那么GEMV的利用率会更低,不到10%甚至5%。

三星的GPT瓶颈分析

67b0019c-5db1-11ee-939d-92fbcf53809c.png

图片来源:三星

Roof-line访存与算力模型

67cb4966-5db1-11ee-939d-92fbcf53809c.png

图片来源:互联网

上图是鼎鼎大名的roof-line访存与算力模型。

COPA-GPU架构

67d48008-5db1-11ee-939d-92fbcf53809c.png

图片来源:英伟达

上图是2021年12月英伟达论文提出的COPA-GPU架构,实际就是把一个特别大容量的L2缓存die分离出来。因为如果还是monolithic设计,那么整个die的面积会超过1000平方毫米,不过***决定了芯片的最大die size不超过880平方毫米,所以必须将L2分离。

67ef0162-5db1-11ee-939d-92fbcf53809c.png

注:GPU-N就是英伟达的COPA-GPU。

图片来源:英伟达

不同容量L2缓存对应的延迟

6805ca46-5db1-11ee-939d-92fbcf53809c.png

图片来源:英伟达

上图是不同容量L2缓存对应的延迟情况,显然L2缓存越高,延迟越低,不过在small-batch时不明显。

几种COPA-GPU的封装分析

6814f318-5db1-11ee-939d-92fbcf53809c.png

图片来源:英伟达

从英伟达的论文里我们看不到架构方面的丝毫改进,只有封装领域的改变。这篇论文实际应该由台积电来写,因为英伟达完全无法掌控芯片的封测工艺,CoWoS就是为英伟达这种设计而设计的,而CoWoS诞生在10年以前。

大模型不断消耗更多的算力和存储,这显然违背了自然界效率至上的原则,或许人类正在错误的道路上狂奔。

免责说明:本文观点和数据仅供参考,和实际情况可能存在偏差。本文不构成投资建议,文中所有观点、数据仅代表笔者立场,不具有任何指导、投资和决策意见。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • gpu
    gpu
    +关注

    关注

    28

    文章

    4980

    浏览量

    132101
  • 芯片架构
    +关注

    关注

    1

    文章

    32

    浏览量

    14775
  • 英伟达
    +关注

    关注

    22

    文章

    3973

    浏览量

    94364

原文标题:英伟达江郎才尽,下一代芯片架构变化只是封装

文章出处:【微信号:zuosiqiche,微信公众号:佐思汽车研究】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    安森美携手英伟达推动下一代AI数据中心发展

    安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)宣布与英伟达(NVIDIA)合作,共同推动向800V直流(VDC)供电架构转型。这变革性解决方案将推动下一代人工智能(AI)数据中心
    的头像 发表于 08-06 17:27 ?507次阅读

    驱动下一代E/E架构的神经脉络进化—10BASE-T1S

    随着“中央+区域”架构的演进,10BASE-T1S凭借其独特优势,将成为驱动下一代汽车电子电气(E/E)架构“神经系统”进化的关键技术。
    的头像 发表于 07-08 18:17 ?597次阅读
    驱动<b class='flag-5'>下一代</b>E/E<b class='flag-5'>架构</b>的神经脉络进化—10BASE-T1S

    下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了!

    ,10埃)开始直使用到A7。 从这些外壁叉片晶体管的量产中获得的知识可能有助于下一代互补场效应晶体管(CFET)的生产。 目前,领先的芯片制造商——英特尔、台积电和三星——正在利用
    发表于 06-20 10:40

    下一代PX5 RTOS具有哪些优势

    许多古老的RTOS设计至今仍在使用,包括Zephyr(1980年)、Nucleus(1990年)和FreeRTOS(2003年)。所有这些旧设计都有专有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全认证和功能。
    的头像 发表于 06-19 15:06 ?594次阅读

    NVIDIA 采用纳微半导体开发新一代数据中心电源架构 800V HVDC 方案,赋能下一代AI兆瓦级算力需求

    全球 AI 算力基础设施革新迎来关键进展。近日,纳微半导体(Navitas Semiconductor, 纳斯达克代码:NVTS)宣布参与NVIDIA 英伟达(纳斯达克股票代码: NVDA) 下一代
    发表于 05-23 14:59 ?1601次阅读
    NVIDIA 采用纳微半导体开发新<b class='flag-5'>一代</b>数据中心电源<b class='flag-5'>架构</b> 800V HVDC 方案,赋能<b class='flag-5'>下一代</b>AI兆瓦级算力需求

    麦格纳与英伟达达成战略协作 共塑下一代智能出行蓝图

    麦格纳将集成基于英伟达 DRIVE Thor SoC 系统级芯片的 NVIDIA DRIVE AGX平台,用于下一代汽车智能技术 双方的合作将为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶系统提供由人
    的头像 发表于 03-19 21:52 ?194次阅读
    麦格纳与<b class='flag-5'>英伟</b>达达成战略协作 共塑<b class='flag-5'>下一代</b>智能出行蓝图

    Imagination与瑞萨携手,重新定义GPU在下一代汽车中的角色

    汽车架构正在经历场巨大的变革,传统的分布式架构正逐渐被更具有成本效益的集中式模型所取代。仅这点变化便将显著提升下一代汽车SoC的计算需求;
    的头像 发表于 03-12 08:33 ?440次阅读
    Imagination与瑞萨携手,重新定义GPU在<b class='flag-5'>下一代</b>汽车中的角色

    纳米压印技术:开创下一代光刻的新篇章

    光刻技术对芯片制造至关重要,但传统紫外光刻受衍射限制,摩尔定律面临挑战。为突破瓶颈,下一代光刻(NGL)技术应运而生。本文将介绍纳米压印技术(NIL)的原理、发展、应用及设备,并探讨其在半导体制造中
    的头像 发表于 02-13 10:03 ?2328次阅读
    纳米压印技术:开创<b class='flag-5'>下一代</b>光刻的新篇章

    百度李彦宏谈训练下一代大模型

    “我们仍需对芯片、数据中心和云基础设施持续投入,以打造更好、更智能的下一代模型。”
    的头像 发表于 02-12 10:38 ?532次阅读

    黄仁勋宣布:丰田与英伟达携手打造下一代自动驾驶汽车

    近日,英伟达公司首席执行官黄仁勋在次公开场合透露,英伟达将与全球知名汽车制造商丰田携手合作,共同开发下一代自动驾驶汽车技术。这合作标志着
    的头像 发表于 01-09 10:25 ?709次阅读

    苹果下一代芯片,采用新封装

    半导体行业观察 来源:内容编译自phonearena,谢谢。 根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的份报告,苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计。向可靠的郭明池表示
    的头像 发表于 12-26 13:24 ?521次阅读

    今日看点丨龙芯中科:下一代桌面芯片3B6600预计明年上半年交付流片;消息称英伟达 Thor 芯片量产大幅推迟

    方面,龙芯中科下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段,预计2025年Q2完成产品化并正式发布。根据内部自测的结果,公司16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314,双硅片封装的32核
    发表于 12-17 11:17 ?1378次阅读

    意法半导体下一代汽车微控制器的战略部署

    ???????? 意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战,不仅提供现阶段所需的解决方案,未来还提供更强大的统的MCU平台开发战略,通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义
    的头像 发表于 11-07 14:09 ?962次阅读

    英伟达加速Rubin平台AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存储器

    日,英伟达(NVIDIA)的主要高带宽存储器(HBM)供应商南韩SK集团会长崔泰源透露,英伟达执行长黄仁勋已要求SK海力士提前六个月交付用于英伟下一代AI
    的头像 发表于 11-05 14:22 ?1397次阅读

    通过下一代引线式逻辑IC封装实现小型加固型应用

    电子发烧友网站提供《通过下一代引线式逻辑IC封装实现小型加固型应用.pdf》资料免费下载
    发表于 08-29 11:05 ?0次下载
    通过<b class='flag-5'>下一代</b>引线式逻辑IC<b class='flag-5'>封装</b>实现小型加固型应用